制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | 宏细胞数 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFEC15E-5FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 43.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 352 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | EC | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 420MHz | 40 | LFEC15 | 484 | 352 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 51.4kB | 1920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 358400 | 15400 | 0.4 ns | 1920 | 15300 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||
 | LCMXO640C-3FT256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 159 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | LCMXO640 | 256 | 159 | 3.3V | 17mA | 17mA | 0B | 4.9 ns | 4.9 ns | 闪存 PLD | 640 | 500MHz | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||
 | LCMXO2-640ZE-3TG100I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 78 | 2.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2005 | MachXO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-640 | 79 | 1.2V | 28μA | 5.9kB | 现场可编程门阵列 | 640 | 18432 | 133MHz | 80 | 320 | 640 | 1.6mm | 14mm | 14mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280E-4FTN324C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 271 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LBGA | 324 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | LCMXO2280 | 324 | 271 | 1.2V | 20mA | 20mA | 4.4 ns | 4.4 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 550MHz | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.7mm | 19mm | 19mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
 | LFE2M100SE-6FN1152C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 663.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA | 1152 | 520 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M100 | 520 | 不合格 | 1.2V | 688.8kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 95000 | 5435392 | 11875 | 0.331 ns | 100000 | 2.6mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LFE2M100SE-7FN1152C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 663.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA | 1152 | 520 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M100 | 520 | 不合格 | 1.2V | 688.8kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 95000 | 5435392 | 11875 | 0.304 ns | 100000 | 2.6mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LFXP2-30E-6FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 363 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | XP2 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFXP2-30 | 484 | 363 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 48.4kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 29000 | 396288 | 3625 | 0.399 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | ICE65L01F-LQN84C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad | 67 | 0°C~70°C TA | Tray | 2000 | iCE65™ L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BUTT | 1V | 0.5mm | unknown | ICE65 | S-PBGA-B84 | 67 | 不合格 | 1.2V | 1V | 12μA | 8kB | 67 | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 256MHz | 160 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE5U-85F-6BG756C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 756-FBGA | 365 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2014 | ECP5 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.045V~1.155V | 未说明 | 未说明 | 468kB | 现场可编程门阵列 | 84000 | 3833856 | 21000 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-20E-5QN208C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 131 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ECP2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | 311MHz | 30 | LFE2-20 | 208 | 131 | 不合格 | 1.2V | 39.8kB | 现场可编程门阵列 | 21000 | 282624 | 2625 | 10500 | 0.358 ns | 20000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-4300C-6BG400I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 400-LFBGA | 400 | 335 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | EAR99 | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 2.5V | 0.8mm | 未说明 | 11.5kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 540 | 1.7mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-6SE-6TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 6.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 90 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ECP2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | LFE2-6 | 144 | 90 | 不合格 | 1.2V | 8.4kB | 现场可编程门阵列 | 6000 | 56320 | 357MHz | 750 | 0.331 ns | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-1200UHC-6FTG256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 206 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-1200 | 256 | 207 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 56μA | 20.5kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 75776 | 388MHz | 160 | 640 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280E-4MN132I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 101 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 40 | LCMXO2280 | 132 | 101 | 不合格 | 1.2V | 20mA | 20mA | 4.4 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 550MHz | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
 | LFE3-17EA-8MG328C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 328-LFBGA, CSBGA | 328 | 116 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 328 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 30 | LFE3-17 | 328 | 116 | 不合格 | 1.2V | 87.5kB | 500MHz | 现场可编程门阵列 | 17000 | 716800 | 2125 | 0.281 ns | 1.5mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
| LFE2-20E-6QN208C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 131 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ECP2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | 357MHz | 30 | LFE2-20 | 208 | 131 | 不合格 | 1.2V | 39.8kB | 现场可编程门阵列 | 21000 | 282624 | 2625 | 10500 | 0.331 ns | 20000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
 | LCMXO3L-2100E-5UWG49CTR1K | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 49-UFBGA, WLCSP | 38 | 0°C~85°C | Tape & Reel (TR) | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 49 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.4mm | 未说明 | LCMXO3L-2100 | R-PBGA-B49 | 9.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 264 | 264 | 0.6mm | 3.185mm | 3.106mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-70E-7FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 129kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 500 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-70 | 672 | 500 | 1.2V | 146kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 68000 | 1056768 | 8500 | 0.304 ns | 70000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | LFE2M20SE-7FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 152.1kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 304 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M20 | 484 | 304 | 1.2V | 157.3kB | 现场可编程门阵列 | 19000 | 1246208 | 420MHz | 2375 | 20000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-1300C-5BG256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA | 256 | 206 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 2.5V | 0.8mm | 未说明 | 8kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 160 | 160 | 1.7mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-12SE-5FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 27.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 297 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-12 | 484 | 297 | 不合格 | 1.2V | 30.6kB | 现场可编程门阵列 | 12000 | 226304 | 320MHz | 1500 | 0.358 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-4000HE-4TG144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 114 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-4000 | 115 | 不合格 | 1.2V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | LFXP3C-5QN208C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 136 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | XP | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.8V | 0.5mm | unknown | 400MHz | 40 | LFXP3 | 208 | 136 | 不合格 | 1.8V | 1.8/2.5/3.3V | 8.3kB | 384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 3000 | 55296 | 375 | 0.44 ns | 384 | 384 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000HC-5MG132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 104 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-4000 | 105 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
 | LFSCM3GA15EP1-5FN900I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 300 | -40°C~105°C TJ | Tray | 2008 | SCM | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 40 | LFSCM3GA15 | 900 | 300 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 128.8kB | 现场可编程门阵列 | 15000 | 1054720 | 700MHz | 3750 | 56 | 15200 | 2.6mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |