制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 密度 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 宏细胞数 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFSC3GA25E-7F900C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 378 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | SC | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | not_compliant | LFSC3GA25 | 900 | 240kB | 25000 | 1966080 | 700MHz | 6250 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP15C-3FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 40.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 300 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | XP | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.8V | 1mm | 40 | LFXP15 | 484 | 300 | 不合格 | 1.8V | 1.8/2.5/3.3V | 48.1kB | 1932 CLBS | 现场可编程门阵列 | 15000 | 331776 | 4 | 320MHz | 1875 | 0.63 ns | 1932 | 1932 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||
| LFE2M50E-5FN900I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 518.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 900-FPBGA (31x31) | 410 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -40°C | 1.14V~1.26V | LFE2M50 | 1.2V | 531kB | 48000 | 4246528 | 6000 | 6000 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000HC-4FG484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 278 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 269MHz | 30 | LCMXO2-4000 | 279 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 128μA | 27.8kB | 7.24 ns | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 2160 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||
 | LFXP2-17E-6QN208I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 146 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | XP2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | 40 | LFXP2-17 | 208 | 146 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 34.5kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 17000 | 282624 | 2125 | 0.399 ns | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-50SE-6FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 48.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 339 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-50 | 484 | 339 | 1.2V | 60.4kB | 现场可编程门阵列 | 48000 | 396288 | 320MHz | 6000 | 0.331 ns | 50000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-7000ZE-1FG484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 334 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 104MHz | 30 | LCMXO2-7000 | 335 | 不合格 | 1.2V | 189μA | 68.8kB | 10.21 ns | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 858 | 3432 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | LFE2M35E-6FN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 262.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 140 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M35 | 256 | 140 | 1.2V | 271.5kB | 现场可编程门阵列 | 34000 | 2.1 Mb | 2151424 | 357MHz | 4250 | 0.331 ns | 35000 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | ORT82G5-2FN680C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 680-BBGA | 680 | 372 | 0°C~70°C TA | Tray | 2000 | ORCA® 4 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 680 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~3.6V | BOTTOM | BALL | 250 | 3.3V | 1mm | 40 | ORT82G5 | 680 | 1.53.3V | 1296 CLBS, 333000 GATES | 现场可编程门阵列 | 10368 | 113664 | 643000 | 1296 | 333000 | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-7000HC-5FTG256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 206 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-7000 | 207 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 189μA | 68.8kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 323MHz | 858 | 3432 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000HC-5TG144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 114 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-4000 | 115 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M50SE-5FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 518.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 270 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M50 | 484 | 270 | 不合格 | 1.2V | 531kB | 311MHz | 现场可编程门阵列 | 48000 | 4246528 | 6000 | 0.358 ns | 50000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR1K | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 81-UFBGA, WLCSP | 63 | 0°C~85°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 81 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.4mm | 未说明 | LCMXO3L-4300 | R-PBGA-B81 | 11.5kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 540 | 0.567mm | 3.797mm | 3.693mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000ZE-1BG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 206 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA | 256 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 104MHz | 30 | LCMXO2-4000 | 207 | 不合格 | 1.2V | 124μA | 27.8kB | 10.21 ns | 现场可编程门阵列 | 4320 | 92 kb | 94208 | 540 | 2160 | 1.7mm | 14mm | 14mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||
| LCMXO2-7000HC-5BG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA | 206 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-7000 | S-PBGA-B256 | 207 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 189μA | 68.8kB | 207 | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 323MHz | 858 | 3432 | 1.7mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | LFXP3C-3T100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 62 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 1.8V | 0.5mm | 320MHz | 30 | LFXP3 | 100 | 62 | 1.8V | 8.3kB | 384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 3000 | 55296 | 2 | 0.63 ns | 384 | 384 | 1.6mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-4300C-5BG400I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 400-LFBGA | 400 | 335 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | EAR99 | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 2.5V | 0.8mm | 未说明 | 11.5kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 540 | 1.7mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-256ZE-2SG32C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 32-UFQFN Exposed Pad | 21 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | MachXO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | 125MHz | 未说明 | LCMXO2-256 | 22 | 不合格 | 1.2V | 18μA | 256B | 9.78 ns | 22 | 现场可编程门阵列 | 256 | 32 | 128 | 256 | 0.6mm | 5mm | 5mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-7000ZE-1BG332I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 332-FBGA | 332 | 278 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 332 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 104MHz | 30 | LCMXO2-7000 | 279 | 不合格 | 1.2V | 189μA | 68.8kB | 10.21 ns | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 858 | 3432 | 2mm | 17mm | 17mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
| LFE2-12E-6F256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 27.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 193 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-12 | 256 | 193 | 不合格 | 1.2V | 30.6kB | 现场可编程门阵列 | 12000 | 226304 | 357MHz | 1500 | 0.331 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-2000ZE-2MG132I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 104 | 9.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-2000 | 105 | 不合格 | 1.2V | 82μA | 21.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 133MHz | 264 | 1056 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LFE5U-85F-7BG381I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 381-FBGA | 205 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2014 | ECP5 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.045V~1.155V | 未说明 | 未说明 | 468kB | 现场可编程门阵列 | 84000 | 3833856 | 21000 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-7000HE-4FG484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 334 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-7000 | 335 | 不合格 | 1.2V | 189μA | 68.8kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 269MHz | 858 | 3432 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
| LFE2-50SE-5FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 48.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 339 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-50 | 484 | 339 | 不合格 | 1.2V | 60.4kB | 现场可编程门阵列 | 48000 | 396288 | 320MHz | 6000 | 0.358 ns | 50000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LFE2-50E-5FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 48.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 339 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-50 | 484 | 339 | 不合格 | 1.2V | 60.4kB | 311MHz | 现场可编程门阵列 | 48000 | 396288 | 6000 | 0.358 ns | 50000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |