制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 密度 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 可编程I/O数 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | 宏细胞数 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LCMXO2-7000HC-6FTG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 206 | 30kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-7000 | 207 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 189μA | 68.8kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 388MHz | 858 | 3432 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-1200ZE-1TG144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 107 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 104MHz | 30 | LCMXO2-1200 | 144 | 108 | 1.2V | 56μA | 17.3kB | 10.21 ns | 现场可编程门阵列 | 1280 | 64 kb | 65536 | 160 | 640 | 20mm | 20mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M50E-6FN900C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 518.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 410 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M50 | 900 | 410 | 不合格 | 1.2V | 531kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 48000 | 4246528 | 6000 | 0.331 ns | 50000 | 2.6mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO640C-5TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 113 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | 40 | LCMXO640 | 144 | 113 | 不合格 | 3.3V | 17mA | 17mA | 0B | 3.5 ns | 闪存 PLD | 640 | 600MHz | 80 | 256 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.4mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR1K | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 81-UFBGA, WLCSP | 63 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2014 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 81 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.4mm | 未说明 | R-PBGA-B81 | 11.5kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 540 | 0.567mm | 3.797mm | 3.693mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M35SE-6FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 262.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 303 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M35 | 484 | 303 | 1.2V | 271.5kB | 现场可编程门阵列 | 34000 | 2151424 | 320MHz | 4250 | 0.331 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ICE40LM1K-CM36 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFBGA | 36 | 227.986865mg | 28 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | iCE40™ LM | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | ICE40LM1K | 1.2V | 100μA | 8kB | 现场可编程门阵列 | 1000 | 65536 | 125 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280E-3FTN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 40 | LCMXO2280 | 256 | 211 | 不合格 | 1.2V | 20mA | 20mA | 5.1 ns | 5.1 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 500MHz | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
 | LFEC3E-5TN100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 67 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | EC | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | SMD/SMT | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 420MHz | 40 | LFEC3 | 100 | 67 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 8.4kB | 384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 3100 | 56320 | 10200 | 1280 | 1500 | 0.4 ns | 384 | 1.6mm | 14mm | 14mm | 无SVHC | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
| LFEC1E-3T144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 97 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | EC | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.2V | 0.5mm | not_compliant | 340MHz | 30 | LFEC1 | 144 | 97 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 3kB | 现场可编程门阵列 | 1500 | 18432 | 192 | 0.56 ns | 192 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP3C-3T144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 100 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | not_compliant | 320MHz | 30 | LFXP3 | 144 | 100 | 不合格 | 1.8V | 1.8/2.5/3.3V | 8.3kB | 384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 3000 | 55296 | 375 | 0.63 ns | 384 | 384 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | LFEC3E-3FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | EC | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 1.14V~1.26V | 340MHz | LFEC3 | 1.2V | 1.26V | 1.14V | 8.4kB | 3100 | 56320 | 3100 | 340MHz | 384 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-2000ZE-1TG100I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 79 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | MachXO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | MATTE TIN (402) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 104MHz | 30 | LCMXO2-2000 | 80 | 不合格 | 1.2V | 82μA | 21.3kB | 10.21 ns | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 264 | 1056 | 1.6mm | 14mm | 14mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-4000HC-5FTG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 206 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-4000 | 207 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2-6E-6TN144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 6.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 90 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | ECP2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | LFE2-6 | 144 | 90 | 1.2V | 8.4kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 6000 | 56320 | 750 | 0.331 ns | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-2000HC-6TG144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 111 | 9.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-2000 | 112 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 82μA | 21.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 133MHz | 264 | 1056 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| LFECP15E-3FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 43.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 195 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | ECP | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 340MHz | 40 | LFECP15 | 256 | 195 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 51.4kB | 现场可编程门阵列 | 15400 | 358400 | 1920 | 0.56 ns | 15300 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | ICE65L01F-TVQ100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 72 | 0°C~70°C TA | Tray | 2000 | iCE65™ L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.14V~1.26V | unknown | ICE65 | 1.2V | 12μA | 8kB | 1280 | 65536 | 256MHz | 160 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-20E-5FN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 193 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-20 | 256 | 193 | 1.2V | 39.8kB | 311MHz | 现场可编程门阵列 | 21000 | 282624 | 2625 | 0.358 ns | 20000 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-1200HC-5MG132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 104 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-1200 | 132 | 105 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 56μA | 17.3kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 323MHz | 160 | 640 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2280E-3TN100I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 73 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2280 | 100 | 73 | 不合格 | 1.2V | 20mA | 20mA | 5.1 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 500MHz | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.6mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-2000HE-4FTG256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 206 | 9.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-2000 | 207 | 不合格 | 1.2V | 82μA | 21.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 133MHz | 264 | 1056 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-7000ZE-3TG144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 114 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-7000 | 115 | 不合格 | 1.2V | 189μA | 68.8kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 150MHz | 858 | 3432 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO1200C-4MN132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 101 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 0.5mm | not_compliant | 40 | LCMXO1200 | 132 | 101 | 不合格 | 3.3V | 21mA | 21mA | 4.4 ns | 闪存 PLD | 1200 | 9421 | 550MHz | 150 | MACROCELL | 600 | 7 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-2000HE-4TG100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 79 | 9.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-2000 | 80 | 不合格 | 1.2V | 4.8mA | 21.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 269MHz | 264 | 1056 | 1.6mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |