制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | 宏细胞数 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFEC6E-3FN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 195 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | EC | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | LFEC6 | 256 | 195 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 14.6kB | 现场可编程门阵列 | 6100 | 94208 | 340MHz | 768 | 0.56 ns | 768 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-9400E-5BG256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | 206 | -40°C~100°C TJ | Tray | MachXO3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 9400 | 442368 | 1175 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO3LF-9400E-6BG256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | 206 | -40°C~100°C TJ | Tray | MachXO3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 9400 | 442368 | 1175 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-9400E-6BG484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-LFBGA | 384 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.14V~1.26V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 9400 | 442368 | 1175 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | LFE5U-85F-8MG285C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 285-TFBGA | YES | 118 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | ECP5 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 285 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.045V~1.155V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.1V | 0.5mm | 未说明 | S-PBGA-B285 | 10500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 84000 | 3833856 | 21000 | 10500 | 1.3mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFSC3GA80E-5FFN1704I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1704-BBGA, FCBGA | 1704 | 904 | -40°C~105°C TJ | Tray | 2011 | SC | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | LFSC3GA80 | 710kB | 80000 | 5816320 | 20000 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP3E-3TN100I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 6.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 62 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | XP | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 320MHz | 40 | LFXP3 | 100 | 62 | 1.2V | 8.3kB | 384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 3000 | 55296 | 2 | 0.63 ns | 384 | 384 | 1.6mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | ORT42G5-2BMN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 204 | -40°C~85°C TA | Tray | 2000 | ORCA® 4 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~3.6V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 1mm | ORT42G5 | 484 | 不合格 | 1.53/3.3V | 1296 CLBS, 333000 GATES | 现场可编程门阵列 | 10368 | 113664 | 643000 | 1296 | 333000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO1200E-4B256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA, CSPBGA | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO1200 | 256 | S-PBGA-B256 | 211 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 18mA | 420MHz | 4.4 ns | 211 | 闪存 PLD | 1200 | 9421 | 150 | MACROCELL | 600 | 7 | 1.7mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
| LCMXO1200C-3B256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA, CSPBGA | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO1200 | 256 | S-PBGA-B256 | 211 | 不合格 | 3.3V | 21mA | 21mA | 420MHz | 5.1 ns | 211 | 闪存 PLD | 1200 | 9421 | 150 | MACROCELL | 600 | 7 | 1.7mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||
| LCMXO1200C-5B256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA, CSPBGA | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO1200 | 256 | S-PBGA-B256 | 211 | 不合格 | 3.3V | 21mA | 21mA | 420MHz | 3.6 ns | 211 | 闪存 PLD | 1200 | 9421 | 150 | MACROCELL | 600 | 7 | 1.7mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||
| LCMXO640C-3B256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 159 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA, CSPBGA | 256 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO640 | 256 | 159 | 不合格 | 3.3V | 17mA | 17mA | 420MHz | 4.9 ns | 闪存 PLD | 640 | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.7mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
| LCMXO640E-3B256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 159 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA, CSPBGA | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO640 | 256 | S-PBGA-B256 | 159 | 不合格 | 1.2V | 14mA | 14mA | 420MHz | 4.9 ns | 159 | 闪存 PLD | 640 | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.7mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
| LCMXO640E-3B256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 159 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA, CSPBGA | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO640 | 256 | S-PBGA-B256 | 159 | 不合格 | 1.2V | 14mA | 14mA | 420MHz | 4.9 ns | 159 | 闪存 PLD | 640 | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.7mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
| OR3T307BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 221 | 0°C~70°C TA | Tray | 1993 | ORCA® 3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | not_compliant | 253MHz | OR3T30 | 256 | 3.1kB | 1568 | 25600 | 48000 | 1024 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| OR3T306BA256I-DB | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 221 | -40°C~85°C TA | Tray | 1993 | ORCA® 3 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 未说明 | OR3T30 | 256 | 217 | 不合格 | 5V | 3.3V | 3.1kB | 现场可编程门阵列 | 1568 | 25600 | 48000 | 1024 | 1.32 ns | 196 | 2.32mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
| ORT42G5-2BM484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 204 | -40°C~85°C TA | Tray | 2000 | ORCA® 4 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~3.6V | BOTTOM | BALL | 3.3V | 1mm | not_compliant | ORT42G5 | 484 | 不合格 | 1.53/3.3V | 13.9kB | 1296 CLBS, 333000 GATES | 现场可编程门阵列 | 10368 | 113664 | 643000 | 1296 | 333000 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO1200E-4B256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA, CSPBGA | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO1200 | 256 | S-PBGA-B256 | 211 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 18mA | 420MHz | 4.4 ns | 211 | 闪存 PLD | 1200 | 9421 | 150 | MACROCELL | 600 | 7 | 1.7mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
| LCMXO1200E-3B256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA, CSPBGA | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO1200 | 256 | S-PBGA-B256 | 211 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 18mA | 420MHz | 5.1 ns | 211 | 闪存 PLD | 1200 | 9421 | 150 | MACROCELL | 600 | 7 | 1.7mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
| LCMXO1200E-3B256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LFBGA, CSPBGA | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | LCMXO1200 | 256 | S-PBGA-B256 | 211 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 18mA | 420MHz | 5.1 ns | 211 | 闪存 PLD | 1200 | 9421 | 150 | MACROCELL | 600 | 7 | 1.7mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
| LFSC3GA40E-5FFN1152I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA | 1152 | 604 | -40°C~105°C TJ | Tray | 2011 | SC | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | LFSC3GA40 | 497.5kB | 40000 | 4075520 | 10000 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFSCM3GA40EP1-6FFN1152I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA | 1152 | 604 | -40°C~105°C TJ | Tray | 2011 | SCM | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | LFSCM3GA40 | 497.5kB | 40000 | 4075520 | 10000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFSCM3GA40EP1-5FFAN1020C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1020-BBGA, FCBGA | 1020 | 562 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | SCM | Obsolete | 4 (72 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | LFSCM3GA40 | 486kB | 40000 | 4075520 | 10000 | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFSCM3GA80EP1-5FFN1152C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA | 1152 | 660 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | SCM | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | LFSCM3GA80 | 710kB | 80000 | 5816320 | 20000 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFSCM3GA15EP1-5F900I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 300 | -40°C~105°C TJ | Tray | 2008 | SCM | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | not_compliant | LFSCM3GA15 | 900 | 1.2V | 128.8kB | 15000 | 1054720 | 700MHz | 3750 | Non-RoHS Compliant | 无铅 |