制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 密度 | 总 RAM 位数 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFE2M50E-6FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 518.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 270 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | SMD/SMT | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 357MHz | 30 | LFE2M50 | 484 | 270 | 不合格 | 1.2V | 531kB | 现场可编程门阵列 | 48000 | 4246528 | 6000 | 24000 | 0.331 ns | 50000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | LFE2M50SE-6FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 518.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M50 | 672 | 372 | 不合格 | 1.2V | 531kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 48000 | 4246528 | 6000 | 0.331 ns | 50000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3L-4300E-5UWG81CTR | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 81-UFBGA, WLCSP | 63 | 0°C~85°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 81 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.4mm | 未说明 | LCMXO3L-4300 | R-PBGA-B81 | 11.5kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 540 | 0.567mm | 3.797mm | 3.693mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280C-3TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 113 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | SMD/SMT | EAR99 | Matte Tin (Sn) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | 500MHz | 40 | LCMXO2280 | 144 | 113 | 3.3V | 23mA | 23mA | 5.1 ns | 5.1 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
 | LFXP2-17E-5F484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 358 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2002 | XP2 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | LFXP2-17 | 484 | 1.2V | 38.9kB | 17000 | 282624 | 2125 | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFEC1E-3T100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 2.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 67 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | EC | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LFEC1 | 100 | 67 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 3kB | 192 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1500 | 18432 | 340MHz | 1280 | 0.56 ns | 192 | 1.6mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LFE2-20E-6FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 402 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 357MHz | 30 | LFE2-20 | 672 | 402 | 不合格 | 1.2V | 39.8kB | 现场可编程门阵列 | 21000 | 282624 | 2625 | 10500 | 0.331 ns | 20000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | LFE5U-45F-8BG381C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 381-FBGA | 203 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2014 | ECP5 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.045V~1.155V | 260 | 未说明 | 243kB | 现场可编程门阵列 | 44000 | 1990656 | 11000 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO640C-3MN132I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 101 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 0.5mm | not_compliant | 420MHz | 40 | LCMXO640 | 132 | 101 | 不合格 | 3.3V | 17mA | 0B | 4.9 ns | 4.9 ns | 闪存 PLD | 640 | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.35mm | 8mm | 8mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
 | LFE3-35EA-8FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 165.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 310 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE3-35 | 672 | 310 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 174.4kB | 现场可编程门阵列 | 33000 | 1358848 | 500MHz | 4125 | 0.281 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 49-UFBGA, WLCSP | 38 | -40°C~100°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 49 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.4mm | 未说明 | LCMXO3L-2100 | R-PBGA-B49 | 9.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 264 | 264 | 0.6mm | 3.185mm | 3.106mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2-70E-5FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 129kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 500 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2-70 | 672 | 500 | 不合格 | 1.2V | 146kB | 311MHz | 现场可编程门阵列 | 68000 | 1056768 | 8500 | 0.358 ns | 70000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-4300E-5MG121C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 121-VFBGA | 121 | 100 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | MachXO3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 121 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | 未说明 | 11.5kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 540 | 1mm | 6mm | 6mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M70E-6FN900C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 566.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 416 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 357MHz | 30 | LFE2M70 | 900 | 416 | 不合格 | 1.2V | 584.9kB | 现场可编程门阵列 | 67000 | 4642816 | 8375 | 34000 | 0.331 ns | 70000 | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | LFE2-50E-6FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 48.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 339 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-50 | 484 | 339 | 1.2V | 60.4kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 48000 | 396288 | 6000 | 0.331 ns | 50000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-256HC-4MG132I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 55 | 0B | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 0.5mm | 269MHz | 30 | LCMXO2-256 | 56 | 不合格 | 2.5/3.3V | 1.15mA | 256B | 7.24 ns | 现场可编程门阵列 | 256 | 32 | 128 | 256 | 1.35mm | 8mm | 8mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-6900C-5BG400C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 400-LFBGA | 400 | 335 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2014 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | EAR99 | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 2.5V | 0.8mm | 未说明 | 30kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 858 | 858 | 1.7mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2280E-4FT324C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 271 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LBGA | 324 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | MachXO | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO2280 | 324 | 271 | 不合格 | 1.2V | 20mA | 20mA | 4.4 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 550MHz | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.7mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-9400C-6BG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 206 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 2.5V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 现场可编程门阵列 | 9400 | 442368 | 1175 | 1.7mm | 14mm | 14mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2280C-4TN144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 113 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.8V | 0.5mm | 40 | LCMXO2280 | 144 | 113 | 不合格 | 3.3V | 23mA | 23mA | 4.4 ns | 4.4 ns | 闪存 PLD | 2280 | 28262 | 550MHz | 285 | MACROCELL | 1140 | 7 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
| LCMXO2-4000HC-6TG144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 114 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-4000 | 144 | 115 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
 | ICE40LP1K-CM81 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 8kB | 表面贴装 | 81-VFBGA | YES | 81 | 63 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | iCE40™ LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 81 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | not_compliant | 256MHz | 30 | ICE40 | 63 | 不合格 | 1.2V | 8kB | 现场可编程门阵列 | 64 kb | 65536 | 160 | 1280 | 160 | 900μm | 4mm | 4mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
| LFE2-12SE-5TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 27.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 93 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ECP2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | LFE2-12 | 144 | 93 | 不合格 | 1.2V | 30.6kB | 现场可编程门阵列 | 12000 | 226304 | 320MHz | 1500 | 0.358 ns | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
| LFE2-35E-5FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 41.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 450 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-35 | 672 | 450 | 1.2V | 49.5kB | 311MHz | 现场可编程门阵列 | 32000 | 339968 | 4000 | 0.358 ns | 35000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-35EA-7FTN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 133 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ECP3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-35 | 256 | 133 | 1.2V | 165.9kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 33000 | 1358848 | 4125 | 0.335 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 |