制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(4098)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 宏细胞数 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFXP20E-3F256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 49.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 188 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFXP20 | 256 | 188 | 不合格 | 1.2V | 59.4kB | 现场可编程门阵列 | 20000 | 405504 | 4 | 320MHz | 2500 | 0.63 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||
| LFXP20E-3F256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 49.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 188 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFXP20 | 256 | 188 | 不合格 | 1.2V | 59.4kB | 现场可编程门阵列 | 20000 | 405504 | 4 | 320MHz | 2500 | 0.63 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||
.png) | LFXP20C-4F388C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 49.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 388-BBGA | 388 | 268 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | XP | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 1.71V~3.465V | not_compliant | LFXP20 | 388 | 1.8V | 59.4kB | 20000 | 405504 | 4 | 360MHz | 2500 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP20E-5F484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 49.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 340 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFXP20 | 484 | 340 | 不合格 | 1.2V | 59.4kB | 现场可编程门阵列 | 20000 | 405504 | 4 | 400MHz | 2500 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||
| LFXP6E-5F256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 188 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFXP6 | 256 | 188 | 不合格 | 1.2V | 11.9kB | 现场可编程门阵列 | 6000 | 73728 | 2 | 400MHz | 750 | 0.44 ns | 720 | 720 | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||
| LFXP6E-3F256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 188 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFXP6 | 256 | 188 | 不合格 | 1.2V | 11.9kB | 现场可编程门阵列 | 6000 | 73728 | 2 | 320MHz | 750 | 0.63 ns | 720 | 720 | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||
 | LFSC3GA40E-5FFA1020C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1020-BBGA, FCBGA | 1020 | 562 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | SC | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | not_compliant | LFSC3GA40 | 562 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 497.5kB | 1000MHz | 现场可编程门阵列 | 40000 | 4075520 | 10000 | 216 | 40400 | 3.82mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
| LFXP20E-3F484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 49.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 340 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFXP20 | 484 | 340 | 不合格 | 1.2V | 59.4kB | 现场可编程门阵列 | 20000 | 405504 | 4 | 320MHz | 2500 | 0.63 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||
| LFXP20E-3F388C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 49.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 388-BBGA | 388 | 268 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 388 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFXP20 | 388 | 268 | 不合格 | 1.2V | 59.4kB | 现场可编程门阵列 | 20000 | 405504 | 4 | 320MHz | 2500 | 0.63 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||
 | LFX1200C-03FE680C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 51.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 680-LBGA | 680 | 496 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ispXPGA® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 680 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.65V~1.95V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 30 | LFX1200 | 680 | 496 | 不合格 | 2.5V | 1.8V | 82.5kB | 320MHz | 现场可编程门阵列 | 15376 | 423936 | 1250000 | 1.07 ns | 3844 | 1.7mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||
 | LCMXO2-1200ZE-1TG100IR1 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 79 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 30 | LCMXO2-1200 | 100 | 80 | 不合格 | 1.2V | 58μA | 17.3kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 141.645MHz | 160 | 640 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
 | LCMXO2-1200ZE-1TG144CR1 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 107 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 30 | LCMXO2-1200 | 144 | 108 | 不合格 | 1.2V | 58μA | 17.3kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 140.315MHz | 160 | 640 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
| LCMXO2-1200ZE-1TG144IR1 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 107 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 30 | LCMXO2-1200 | 144 | 108 | 不合格 | 1.2V | 58μA | 17.3kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 141.645MHz | 160 | 640 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
| LFECP10E-3F484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 288 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | ECP | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | not_compliant | LFECP10 | 484 | 1.2V | 39.6kB | 10200 | 282624 | 340MHz | 1280 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE3-95E-8FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 552.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | ECP3 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | LFE3-95 | 484 | 295 | 不合格 | 1.2V | 576kB | 500MHz | 现场可编程门阵列 | 92000 | 4526080 | 11500 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
| LFE3-95E-6FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 552.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | ECP3 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | LFE3-95 | 484 | 295 | 不合格 | 1.2V | 576kB | 375MHz | 现场可编程门阵列 | 92000 | 4526080 | 11500 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
| LFE3-95E-8FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 552.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | ECP3 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | LFE3-95 | 484 | 295 | 不合格 | 1.2V | 576kB | 500MHz | 现场可编程门阵列 | 92000 | 4526080 | 11500 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
| LFECP6E-3F484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ECP | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | not_compliant | LFECP6 | 484 | 1.2V | 14.6kB | 6100 | 94208 | 340MHz | 768 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-95E-6FN1156C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 552.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA | 1156 | 490 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | ECP3 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | LFE3-95 | 490 | 不合格 | 1.2V | 576kB | 375MHz | 现场可编程门阵列 | 92000 | 4526080 | 11500 | 2.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
 | LFE3-95E-7FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 552.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 380 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | ECP3 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | LFE3-95 | 672 | 380 | 不合格 | 1.2V | 576kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 92000 | 4526080 | 11500 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
| LFE3-95E-7FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 552.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | ECP3 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | LFE3-95 | 484 | 295 | 不合格 | 1.2V | 576kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 92000 | 4526080 | 11500 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
 | ICE40LM2K-CM36 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 10kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-VFBGA | 36 | 227.986865mg | 28 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | iCE40™ LM | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 0.4mm | ICE40LM2K | 1.2V | 100μA | 10kB | 256 CLBS | 现场可编程门阵列 | 2000 | 81920 | 250 | 256 | 1mm | 2.5mm | 2.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||
 | LFECP10E-5F256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 34.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 195 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | ECP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 420MHz | 30 | LFECP10 | 256 | 195 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 39.6kB | 1280 CLBS | 现场可编程门阵列 | 10200 | 282624 | 1275 | 0.4 ns | 1280 | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||
 | ICE65L08F-TCB284I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 16kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 284-VFBGA, CSPBGA | 284 | 222 | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | iCE65™ L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 284 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 0.5mm | unknown | ICE65 | 222 | 不合格 | 1.2V | 54μA | 16kB | 现场可编程门阵列 | 7680 | 131072 | 256MHz | 960 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-1200ZE-1MG132CR1 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 104 | 8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-1200 | 132 | 105 | 不合格 | 1.2V | 58μA | 17.3kB | 现场可编程门阵列 | 1280 | 65536 | 140.315MHz | 160 | 640 | 符合RoHS标准 |