制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFE3-150EA-8FN672ITW | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 380 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-150 | 672 | 380 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 856.3kB | 现场可编程门阵列 | 149000 | 7014400 | 3.1MHz | 18625 | 0.281 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | LFE3-150EA-6FN1156CTW | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA | 1156 | 586 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | ECP3 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-150 | 586 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 856.3kB | 现场可编程门阵列 | 149000 | 7014400 | 3.1MHz | 18625 | 0.379 ns | 2.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
| LFE3-150EA-8FN1156ITW | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA | 1156 | 586 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | ECP3 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-150 | 586 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 856.3kB | 现场可编程门阵列 | 149000 | 7014400 | 3.1MHz | 18625 | 0.281 ns | 2.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
 | LFEC1E-3Q208I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 2.3kB | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 112 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | EC | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 30 | LFEC1 | 208 | 112 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 3kB | 192 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1500 | 18432 | 340MHz | 0.56 ns | 192 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||
 | LFX125EB-04FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 11.5kB | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ispXPGA® | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 2.5V | 1mm | LFX125 | 256 | 160 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 15.3kB | 320MHz | 现场可编程门阵列 | 1936 | 94208 | 139000 | 0.93 ns | 484 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||
.png) | LFECP33E-3F672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 53kB | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 496 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ECP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFECP33 | 672 | 496 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 78.6kB | 现场可编程门阵列 | 32800 | 434176 | 340MHz | 4096 | 0.56 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
 | LFECP33E-5F484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 53kB | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ECP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFECP33 | 484 | 360 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 78.6kB | 现场可编程门阵列 | 32800 | 434176 | 420MHz | 4096 | 0.4 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | |||||||||||
| LFECP6E-4F484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 11.5kB | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ECP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFECP6 | 484 | 224 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 14.6kB | 现场可编程门阵列 | 6100 | 94208 | 378MHz | 768 | 0.48 ns | 768 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||
| LFECP15E-3F484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 43.8kB | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 352 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | ECP | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | not_compliant | LFECP15 | 484 | 1.2V | 51.4kB | 15400 | 358400 | 340MHz | 1920 | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
| LFSC3GA40E-7FCN1152C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 604 | -40°C~105°C TJ | Tray | 2010 | SC | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | LFSC3GA40 | 604 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 497.5kB | 现场可编程门阵列 | 40000 | 4075520 | 700MHz | 10000 | 216 | 40400 | 5.2mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||
 | LFSC3GA40E-5FFN1020C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1020-BBGA, FCBGA | 1020 | 562 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | SC | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.26V | LFSC3GA40 | 497.5kB | 40000 | 4075520 | 700MHz | 10000 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFE3-150EA-7FN672ITW | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 380 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | ECP3 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-150 | 672 | 380 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 856.3kB | 现场可编程门阵列 | 149000 | 7014400 | 3.1MHz | 18625 | 0.335 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
| LFE3-150EA-6FN672ITW | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 380 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | ECP3 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-150 | 672 | 380 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 856.3kB | 现场可编程门阵列 | 149000 | 7014400 | 3.1MHz | 18625 | 0.379 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
| LFE3-150EA-6FN1156ITW | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA | 1156 | 586 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | ECP3 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-150 | 586 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 856.3kB | 现场可编程门阵列 | 149000 | 7014400 | 3.1MHz | 18625 | 0.379 ns | 2.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
| LFE3-150EA-7FN1156ITW | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA | 1156 | 586 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | ECP3 | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-150 | 586 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 856.3kB | 现场可编程门阵列 | 149000 | 7014400 | 3.1MHz | 18625 | 0.335 ns | 2.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
| LFECP6E-4QN208C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 11.5kB | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 147 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ECP | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 40 | LFECP6 | 208 | 147 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 14.6kB | 现场可编程门阵列 | 6100 | 94208 | 378MHz | 768 | 0.48 ns | 768 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
| LFECP6E-5QN208C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 11.5kB | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 147 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ECP | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 420MHz | 40 | LFECP6 | 208 | 147 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 14.6kB | 现场可编程门阵列 | 6100 | 94208 | 768 | 0.4 ns | 768 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
| LFECP10E-4FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 34.5kB | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 288 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | ECP | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 40 | LFECP10 | 484 | 288 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 39.6kB | 1280 CLBS | 现场可编程门阵列 | 10200 | 282624 | 378MHz | 1275 | 0.48 ns | 1280 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||
 | LFECP15E-4FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 43.8kB | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 195 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | ECP | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 40 | LFECP15 | 256 | 195 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 51.4kB | 现场可编程门阵列 | 15400 | 358400 | 378MHz | 1920 | 0.48 ns | 15300 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||
| LFECP15E-4FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 43.8kB | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 352 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ECP | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 40 | LFECP15 | 484 | 352 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 51.4kB | 1920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 15400 | 358400 | 378MHz | 1925 | 0.48 ns | 1920 | 15300 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||
| LFECP20E-3FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 53kB | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | ECP | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 40 | LFECP20 | 484 | 360 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 62.9kB | 2464 CLBS | 现场可编程门阵列 | 19700 | 434176 | 340MHz | 0.56 ns | 2464 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||
| LFECP20E-4FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 53kB | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | ECP | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | 378MHz | LFECP20 | 484 | 1.2V | 62.9kB | 19700 | 434176 | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | LFXP6E-4TN144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 9kB | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 100 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | XP | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 40 | LFXP6 | 144 | 100 | 不合格 | 1.2V | 11.9kB | 现场可编程门阵列 | 6000 | 73728 | 2 | 360MHz | 750 | 0.53 ns | 720 | 720 | 1.6mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||
| LFX200EB-05FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 13.9kB | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ispXPGA® | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 2.3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 2.5V | 1mm | LFX200 | 256 | 160 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 19.3kB | 320MHz | 现场可编程门阵列 | 2704 | 113664 | 210000 | 0.86 ns | 676 | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||
 | LFXP6E-4Q208I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 9kB | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 142 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.2V | 0.5mm | unknown | 30 | LFXP6 | 208 | 142 | 不合格 | 1.2V | 11.9kB | 现场可编程门阵列 | 6000 | 73728 | 2 | 360MHz | 750 | 0.53 ns | 720 | 720 | 4.1mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 |