制造商是'Lattice Semiconductor'
Lattice Semiconductor 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 密度 | 总 RAM 位数 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | 宏细胞数 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | ICE40LP4K-CM81 | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 10kB | 表面贴装 | 81-VFBGA | YES | 81 | 63 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | iCE40™ LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 81 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 256MHz | 30 | ICE40 | 63 | 1.2V | 10kB | 现场可编程门阵列 | 80 kb | 81920 | 440 | 3520 | 440 | 900μm | 4mm | 4mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-35EA-8FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 165.9kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 295 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-35 | 484 | 295 | 1.2V | 89.3mA | 174.4kB | 现场可编程门阵列 | 33000 | 1358848 | 500MHz | 4125 | 0.281 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LFE3-70EA-7FN1156I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 552.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA | 1156 | 490 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE3-70 | 490 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 570.6kB | 现场可编程门阵列 | 67000 | 4526080 | 420MHz | 8375 | 0.335 ns | 2.6mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LFE3-70EA-7FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 552.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 380 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2005 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-70 | 672 | 380 | 1.2V | 18mA | 570.6kB | 现场可编程门阵列 | 67000 | 4526080 | 420MHz | 8375 | 0.335 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000HC-4FG484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 278 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 269MHz | 30 | LCMXO2-4000 | 279 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 8.45mA | 27.8kB | 7.24 ns | 现场可编程门阵列 | 4320 | 92 kb | 94208 | 540 | 2160 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||
 | LCMXO256C-3MN100I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 78 | 0B | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LFBGA, CSPBGA | 100 | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 0.5mm | 150MHz | 40 | LCMXO256 | 100 | 78 | 3.3V | 13mA | 13mA | 256B | 3.5 ns | 4.9 ns | 闪存 PLD | 256 | 32 | MACROCELL | 128 | 256 | 7 | 1.35mm | 8mm | 8mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||
 | LCMXO2-4000HC-6MG132C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 104 | 11.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-LFBGA, CSPBGA | 132 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 250 | 2.5V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-4000 | 105 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 128μA | 27.8kB | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 133MHz | 540 | 2160 | 1.35mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
 | LFE3-35EA-7FTN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 133 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | ECP3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-35 | 256 | 133 | 1.2V | 165.9kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 33000 | 1358848 | 4125 | 0.335 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
| LCMXO1200E-4FTN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 211 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | MachXO | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 420MHz | 40 | LCMXO1200 | 256 | 211 | 不合格 | 1.2V | 18mA | 18mA | 4.4 ns | 闪存 PLD | 1200 | 9421 | 150 | MACROCELL | 600 | 7 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
 | LFE2-12E-5TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 27.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 93 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ECP2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | SMD/SMT | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 311MHz | 40 | LFE2-12 | 144 | 93 | 不合格 | 1.2V | 30.6kB | 现场可编程门阵列 | 12000 | 226304 | 1500 | 6000 | 0.358 ns | 1.4mm | 20mm | 20mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||
| LCMXO640E-3TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 113 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | SRAM | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 420MHz | 40 | LCMXO640 | 144 | 113 | 1.2V | 14mA | 14mA | 0B | 4.9 ns | 4.9 ns | 闪存 PLD | 640 | 80 | MACROCELL | 320 | 640 | 7 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||
 | LFE2-50E-7FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 48.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 339 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2-50 | 484 | 339 | 不合格 | 1.2V | 60.4kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 48000 | 396288 | 6000 | 0.304 ns | 50000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
| LFE3-150EA-7FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 856.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 380 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-150 | 672 | 380 | 1.2V | 894.1kB | 420MHz | 现场可编程门阵列 | 149000 | 7014400 | 18625 | 0.335 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-7000HC-4FTG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 206 | 30kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 269MHz | 30 | LCMXO2-7000 | 207 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 189μA | 68.8kB | 7.24 ns | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 858 | 3432 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||
| LFXP2-5E-6TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 20.8kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 100 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | XP2 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 1.2V | 0.5mm | LFXP2-5 | 144 | 100 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 22kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 5000 | 169984 | 625 | 0.399 ns | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-2000HC-5TG144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 111 | 9.3kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-2000 | 112 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 82μA | 21.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 133MHz | 264 | 1056 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
| LFE3-95EA-8FN1156C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 552.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA | 1156 | 490 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-95 | 490 | 1.2V | 18mA | 576kB | 现场可编程门阵列 | 92000 | 4526080 | 500MHz | 11500 | 0.281 ns | 2.6mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | LFE2M20SE-5FN256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 152.1kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 140 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE2M20 | 256 | 140 | 1.2V | 157.3kB | 现场可编程门阵列 | 19000 | 1246208 | 311MHz | 2375 | 0.358 ns | 2.1mm | 17mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LCMXO2-640HC-4SG48I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 40 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | MachXO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | EAR99 | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | 260 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 640 | 18432 | 80 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LFXP2-40E-7FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 110.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 672 | 363 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | XP2 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFXP2-40 | 484 | S-PBGA-B484 | 363 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 121kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 40000 | 906240 | 5000 | 0.304 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
| LFXP2-40E-6FN484C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 110.6kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 363 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | XP2 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFXP2-40 | 484 | 363 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 121kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 40000 | 906240 | 5000 | 0.399 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| LFE3-95EA-7FN672I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 552.5kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 380 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ECP3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | LFE3-95 | 672 | 380 | 1.2V | 30.6mA | 576kB | 现场可编程门阵列 | 92000 | 4526080 | 420MHz | 11500 | 0.335 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
 | LFE2M50E-5FN672C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 518.4kB | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672 | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | ECP2M | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LFE2M50 | 672 | 372 | 不合格 | 1.2V | 531kB | 311MHz | 现场可编程门阵列 | 48000 | 4246528 | 6000 | 0.358 ns | 50000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-2100E-5MG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-VFBGA | 256 | 206 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | MachXO3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | 未说明 | 9.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 264 | 264 | 1mm | 9mm | 9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LCMXO2-7000HE-4FTG256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 206 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | LCMXO2-7000 | 207 | 不合格 | 1.2V | 189μA | 68.8kB | 现场可编程门阵列 | 6864 | 245760 | 269MHz | 858 | 3432 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | 无铅 |