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制造商是'Intel'

  • Intel 嵌入式 - 片上系统（SoC）

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零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

电源电压

端子间距

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

电源

电源电压-最小值(Vsup)

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

时钟频率

连接方式

建筑学

输入数量

可编程逻辑类型

主要属性

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态
10AS048H3F34E2SG 10AS048H3F34E2SG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

11 Weeks

1152-BBGA, FCBGA

YES

492

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

492

现场可编程门阵列

FPGA - 480K Logic Elements

480000

3.65mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5CSTFD6D5F31I7N 5CSTFD6D5F31I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

896-BGA

YES

MCU - 181, FPGA - 288

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V ST

e1

活跃

3 (168 Hours)

896

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CSTFD6

S-PBGA-B896

288

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

现场可编程门阵列

FPGA - 110K Logic Elements

110000

2mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

5CSEMA4U23I7N 5CSEMA4U23I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

672-FBGA

YES

MCU - 181, FPGA - 145

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SE

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CSEMA4

S-PBGA-B672

145

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

现场可编程门阵列

FPGA - 40K Logic Elements

40000

1.85mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5CSXFC5C6U23I7N 5CSXFC5C6U23I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

672-FBGA

YES

MCU - 181, FPGA - 145

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SX

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CSXFC5

S-PBGA-B672

145

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

现场可编程门阵列

FPGA - 85K Logic Elements

85000

1.85mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5CSXFC5D6F31C7N 5CSXFC5D6F31C7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

896-BGA

YES

MCU - 181, FPGA - 288

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SX

e1

活跃

3 (168 Hours)

896

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CSXFC5

S-PBGA-B896

288

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

现场可编程门阵列

FPGA - 85K Logic Elements

85000

2mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

10AS066K3F35E2SG 10AS066K3F35E2SG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

1152-BBGA, FCBGA

YES

396

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1152

396

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

396

现场可编程门阵列

FPGA - 660K Logic Elements

660000

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5CSEBA5U19I7N 5CSEBA5U19I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

484-FBGA

YES

MCU - 151, FPGA - 66

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SE

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.1V

0.8mm

40

5CSEBA5

S-PBGA-B484

66

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

622MHz

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

66

现场可编程门阵列

FPGA - 85K Logic Elements

85000

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

5CSEMA5F31C6N 5CSEMA5F31C6N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

896-BGA

YES

MCU - 181, FPGA - 288

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SE

e1

活跃

3 (168 Hours)

896

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CSEMA5

S-PBGA-B896

288

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

现场可编程门阵列

FPGA - 85K Logic Elements

85000

2mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

5CSEBA4U23I7N 5CSEBA4U23I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

672-FBGA

YES

MCU - 181, FPGA - 145

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SE

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.1V

0.8mm

未说明

5CSEBA4

S-PBGA-B672

145

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

现场可编程门阵列

FPGA - 40K Logic Elements

40000

1.85mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5CSEBA2U19C7N 5CSEBA2U19C7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

484-FBGA

YES

MCU - 151, FPGA - 66

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SE

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B484

66

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

66

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Elements

25000

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

5CSEBA2U23C8SN 5CSEBA2U23C8SN

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

672-FBGA

YES

MCU - 181, FPGA - 145

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SE

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B672

145

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

600MHz

64KB

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Elements

25000

1.85mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

10AS016E3F29E2LG 10AS016E3F29E2LG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

780-BBGA, FCBGA

YES

288

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B780

288

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

现场可编程门阵列

FPGA - 160K Logic Elements

160000

3.35mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5CSEMA6U23I7N 5CSEMA6U23I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

672-FBGA

YES

MCU - 181, FPGA - 145

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SE

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CSEMA6

S-PBGA-B672

145

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

现场可编程门阵列

FPGA - 110K Logic Elements

110000

1.85mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5CSEBA2U19C8SN 5CSEBA2U19C8SN

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

484-FBGA

YES

MCU - 151, FPGA - 66

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SE

活跃

3 (168 Hours)

484

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B484

66

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

600MHz

64KB

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

66

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Elements

25000

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

5CSEBA2U23C7N 5CSEBA2U23C7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

672-FBGA

YES

MCU - 181, FPGA - 145

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SE

活跃

3 (168 Hours)

672

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B672

145

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Elements

25000

1.85mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5CSEBA4U23C8SN 5CSEBA4U23C8SN

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

672-FBGA

YES

MCU - 181, FPGA - 145

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SE

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B672

145

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

600MHz

64KB

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

现场可编程门阵列

FPGA - 40K Logic Elements

40000

1.85mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5CSXFC6C6U23C6N 5CSXFC6C6U23C6N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

672-FBGA

YES

MCU - 181, FPGA - 145

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SX

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CSXFC6

S-PBGA-B672

145

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

现场可编程门阵列

FPGA - 110K Logic Elements

110000

1.85mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5CSEBA4U23C8N 5CSEBA4U23C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

672-FBGA

YES

MCU - 181, FPGA - 145

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SE

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B672

145

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

600MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

现场可编程门阵列

FPGA - 40K Logic Elements

40000

1.85mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5CSXFC2C6U23C7N 5CSXFC2C6U23C7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

672-FBGA

YES

MCU - 181, FPGA - 145

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SX

活跃

3 (168 Hours)

672

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B672

145

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Elements

25000

1.85mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5CSXFC6D6F31C6N 5CSXFC6D6F31C6N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

896-BGA

YES

MCU - 181, FPGA - 288

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SX

活跃

3 (168 Hours)

896

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CSXFC6

S-PBGA-B896

288

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

现场可编程门阵列

FPGA - 110K Logic Elements

110000

2mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

10AS016E4F27E3SG 10AS016E4F27E3SG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

672-BBGA, FCBGA

YES

240

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

672

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B672

240

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

240

现场可编程门阵列

FPGA - 160K Logic Elements

160000

3.25mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

5ASXFB5H4F40I3N 5ASXFB5H4F40I3N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

1517-BBGA, FCBGA

YES

MCU - 208, FPGA - 540

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V SX

e1

活跃

3 (168 Hours)

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.15V

1mm

未说明

5ASXFB5

S-PBGA-B1517

1.18V

1.12V

1.05GHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

670MHz

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5CSEMA6F31C8N 5CSEMA6F31C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

896-BGA

YES

MCU - 181, FPGA - 288

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SE

e1

活跃

3 (168 Hours)

896

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CSEMA6

S-PBGA-B896

288

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

600MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

现场可编程门阵列

FPGA - 110K Logic Elements

110000

2mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

5CSEBA5U23C8N 5CSEBA5U23C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

672-FBGA

YES

MCU - 181, FPGA - 145

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SE

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CSEBA5

S-PBGA-B672

145

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

600MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

现场可编程门阵列

FPGA - 85K Logic Elements

85000

1.85mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5CSXFC2C6U23I7N 5CSXFC2C6U23I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

672-FBGA

YES

MCU - 181, FPGA - 145

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V SX

活跃

3 (168 Hours)

672

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CSXFC2

S-PBGA-B672

145

不合格

1.13V

1.11.2/3.32.5V

1.07V

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

145

现场可编程门阵列

FPGA - 25K Logic Elements

25000

1.85mm

23mm

23mm

符合RoHS标准