制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - 微处理器
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图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 比特数 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 访问时间 | 家人 | 数据总线宽度 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 最高频率 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | 内存(字) | 以太网 | 核数/总线宽度 | 图形加速 | 内存控制器 | USB | 串行I/O数 | 核数量 | 外部中断数量 | DMA通道数 | 产品 | SPI,SPI | 产品类别 | 设备核心 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | CH80566EC005DTSLGPR | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 437 | 1.1GHz | yes | 437 | SMD/SMT | 90°C | 0°C | ALSO OPERATES AT 600 MHZ | BOTTOM | BALL | 1V | 1.1GHz | 437 | 1.1V | 1V | INDUSTRIAL | PCI, SPI, USB | 1.1V | 1V | 512kB | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 64 | 32b | 28 | YES | YES | 浮点 | YES | 1 | 2.792mm | 22mm | 无 | Unknown | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | N80C188XL25 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | PLCC | 68 | Bulk | e0 | 68 | 3A001.A.3 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70°C | 0°C | DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS | 8542.31.00.01 | QUAD | J BEND | 5V | 1.27mm | 25MHz | 68 | 不合格 | 5V | 5V | COMMERCIAL | 5V | 5.5V | 4.5V | MICROPROCESSOR | 16 | 25 μs | 20 | NO | YES | 8 | 固定点 | NO | 0 | 5 | 2 | 4.83mm | 24.2316mm | 24.2316mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ES80C186EB20 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | PQFP | 80 | 20MHz | Bulk | 80 | 85°C | -40°C | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 5V | 0.8mm | 20MHz | 5V | 5V | INDUSTRIAL | 5V | 5.5V | 4.5V | MICROPROCESSOR, RISC | 108mA | 16 | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A80960HD50SL2GH | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 通孔 | 168 | Bulk | 2002 | 168 | 85°C | 0°C | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 3.3V | 2.54mm | 50MHz | 168 | 不合格 | 3.3V | 3.33.3/5V | OTHER | 3.3V | 3.45V | 3.15V | 2kB | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 50 μs | 32 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 4.57mm | 44.7mm | 44.7mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EE80C188XL20 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | PLCC | 68 | 20MHz | Bulk | 70°C | 0°C | 20MHz | 5V | 5V | 5.5V | 4.5V | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FWIXP425BC | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 492 | Bulk | 1 (Unlimited) | 492 | 3A991.A.2 | 70°C | 0°C | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.3V | 1.27mm | 400MHz | 未说明 | 492 | 不合格 | 1.33.3V | COMMERCIAL | 1.3V | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 32 | YES | NO | 32 | 固定点 | YES | 2.59mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AU80586GE025DSLB73 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | FCBGA | 437 | 1.6GHz | 437 | SMD/SMT | 90°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 1.6GHz | 1.16V | PCI, USB | 1.1625V | 1V | 512kB | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 3000mA | 32 | 32b | 1 | 无 | Unknown | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TS80C188EB13 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | PQFP | 80 | Bulk | e0 | 1 (Unlimited) | 80 | 3A991.A.2 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85°C | -40°C | DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.8mm | 13MHz | 未说明 | 80 | 不合格 | 5V | 5V | INDUSTRIAL | 5.5V | 4.5V | MICROPROCESSOR | 73mA | 16 | 13 μs | 20 | NO | YES | 8 | 固定点 | NO | 0 | 2 | 6 | 3.15mm | 20mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FC80960HA40SL2GW | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-QFP | 0°C~85°C TC | Tray | 2002 | i960 | e0 | Obsolete | 5 (48 Hours) | 208 | 3A991.A.2 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | 40MHz | 208 | S-PQFP-G208 | 3.33.3/5V | 3.3V | 2kB | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 40 μs | 32 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EE80C188XL12 S F12 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8542.31.00.01 | 188 Processor | CISC | 1 | 16 | 12 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | 4.5 | 5 | 5.5 | 1000 | 0 | 70 | LCC | PLCC | 表面贴装 | 4.83(Max) - 0.38(Min) | 24.3(Max) | 24.3(Max) | 68 | J-Lead | EAR99 | 卷带 | Obsolete | 68 | 0 | 0 | 0 | 80188 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CL8064701484002S R17N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Core™ i3-4100E Processor | RISC | 2 | 64 | 2400 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | BGA | FCBGA | 表面贴装 | 1.6 | 37.5 | 32 | 1364 | Ball | 37 W | 有 | 2.4 GHz | i3-4100E | Revision 3.0 | 1 Configuration | + 100 C | 3 MB | 1 | SMD/SMT | 2 Channel | Haswell | 929207 | Intel | Intel | 1x16/2x8/1x8 + 2x4 | 4th Gen i3 Core | 3 Display | Embedded | Details | DDR3L-1333/1600 | CPU - Central Processing Units | FCBGA-1364 | 8542.31.00.01 | Tray | i3-4100E | 活跃 | Embedded Processors & Controllers | 1364 | 16 GB | Intel Core i3 | 64 bit | 0 | 0 | 2 Core | Mobile Processors | 0 | CPU - Central Processing Units | Core i3 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TS80C186EB20 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | 80 | 85°C | Bulk | e0 | 80 | 3A991.A.2 | Tin/Lead (Sn/Pb) | DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 5V | 0.8mm | 20MHz | 未说明 | 80 | 不合格 | 5V | INDUSTRIAL | 5V | MICROPROCESSOR | 108mA | 16 | 20 | NO | YES | 16 | 固定点 | NO | 0 | 2 | 6 | 3.15mm | 20mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RH80535NC013512 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | NO | no | 活跃 | 478 | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 1.3V | 1.27mm | S-PPGA-P478 | 不合格 | 1.3V | 1300 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 21000mA | 64 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LE3100MICH S L8YC | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | RISC | 2 | 64 | 1830 | 0 | 0 | 无 | 0 | 0 | 0.85 | 1.3625 | FCBGA3 | 表面贴装 | 2.26 | 40.05 | 40.05 | 1284 | Xeon® Processor | Tray | Unconfirmed | 1284 | 0 | 0 | 0 | Xeon | 是,有豁免 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S80C186EB25 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | PQFP | 80 | 70°C | Bulk | 1996 | e0 | 80 | Tin/Lead (Sn/Pb) | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 5V | 0.8mm | 25MHz | 未说明 | 80 | 不合格 | 5V | COMMERCIAL | 5V | MICROPROCESSOR | 115mA | 16 | 25 μs | 20 | NO | YES | 16 | 固定点 | NO | 3.15mm | 20mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TA80C188XL20 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 99 Weeks | 通孔 | 68 | 20MHz | Bulk | 1996 | Discontinued | 68 | 3A991.A.2 | 85°C | -40°C | DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS | 8542.31.00.01 | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 5V | 2.54mm | 20MHz | 68 | 5V | 5V | INDUSTRIAL | 5V | 5.5V | 4.5V | MICROPROCESSOR | 90mA | 16 | 20 μs | 20 | NO | YES | 8 | 固定点 | NO | 0 | 5 | 2 | 5.21mm | 29.464mm | 29.464mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TN80C186EB13 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | -40°C | 表面贴装 | LCC | 85°C | Bulk | e0 | 84 | 3A991.A.2 | Tin/Lead (Sn/Pb) | DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE; NUMERIC COPROCESSOR INTERFACE | 8542.31.00.01 | QUAD | J BEND | 未说明 | 5V | 1.27mm | 13MHz | 未说明 | 84 | S-PQCC-J84 | 不合格 | 5V | INDUSTRIAL | 5V | MICROPROCESSOR | 73mA | 16 | 13 μs | 20 | NO | YES | 16 | 固定点 | NO | 0 | 2 | 6 | 4.83mm | 29.3116mm | 29.3116mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S80C188XL20 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | PQFP | 80 | Bulk | e0 | 80 | 3A991.A.2 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70°C | 0°C | DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 5V | 0.8mm | 20MHz | 80 | 不合格 | 5V | 5V | COMMERCIAL | 5V | 5.5V | 4.5V | MICROPROCESSOR | 90mA | 16 | 20 | NO | YES | 8 | 固定点 | NO | 0 | 5 | 2 | 3.15mm | 20mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CT80618003201ABSLJ38 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DDR2 | 表面贴装 | FCBGA | 676 | 1.3GHz | 676 | 110°C | BOTTOM | BALL | 0.8mm | 1.3GHz | 1.05V | 750mV | 2GB | MICROPROCESSOR, RISC | 3500mA | 32 | 32b | 1 | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CT80618005841AA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | Atom™ Processor E640 | 1 | 32 | 32KB | CAN/I2C/SPI/UART | 1000 | 1 | 0 | 24KB | 无 | 1 | 0 | 0.75 | 0.9|1.1 | 0 | 70 | Commercial | BGA | FCBGA | 表面贴装 | 22 | 22 | 676 | Ball | Compliant | 表面贴装 | 676 | 3A991.a.1 | 活跃 | 70 °C | 0 °C | 1 GHz | 676 | 1.1 V | 750 mV | 64 b | 1 GHz | 0 | 0 | 1 | Atom | 1.83 mm | 21.95 mm | 21.95 mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT80614003597ACSLBWZ | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | DDR3 | 表面贴装 | 1366 | 2.4GHz | 76.2°C | 8542.31.00.01 | BOTTOM | 无铅 | 未说明 | 1mm | 2.4GHz | 未说明 | 不合格 | 1.35V | 750mV | 2400 MHz | 288GB | MICROPROCESSOR | 150000mA | 64 | 64b | 6 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FC80960HA33SL2GV | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-QFP | 208 | 0°C~85°C TC | Tray | 2002 | i960 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991.A.2 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.31.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 3.3V | 0.5mm | 33MHz | 208 | 3.3V | 3.33.3/5V | 3.3V | 3.45V | 3.15V | 2kB | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 33 μs | 32 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES | 1 Core 32-Bit | 无 | DRAM | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GCIXP1200EA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 432 | Bulk | 432 | 70°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 1.27mm | 166MHz | 不合格 | 3.3V | COMMERCIAL | 166 μs | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FW80200M600SL677 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 241 | Bulk | 2003 | 85°C | -40°C | 600MHz | 1.5V | 5V | 1.575V | 1.425V | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FWIXP425BD | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | BGA | 492 | Bulk | 1 (Unlimited) | 492 | 3A991.A.2 | 70°C | 0°C | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.3V | 1.27mm | 533MHz | 未说明 | 492 | 不合格 | 1.33.3V | COMMERCIAL | 1.3V | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 32 | YES | NO | 32 | 固定点 | YES | 2.59mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | 含铅 |