制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5AGXBA7D4F35C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBA7 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 670MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 242000 | 15470592 | 11460 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | EP2AGX45DF25C5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | YES | 252 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 572 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.9V | 1mm | not_compliant | 40 | EP2AGX45 | S-PBGA-B572 | 252 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 252 | 现场可编程门阵列 | 42959 | 3517440 | 1805 | 2.2mm | 25mm | 25mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
 | 5SGXEB9R2H43I2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEB9 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 600 | 31700 CLBS | 现场可编程门阵列 | 840000 | 53248000 | 317000 | 4mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
 | 5SGXMA3E1H29I2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXMA3 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 360 | 12830 CLBS | 现场可编程门阵列 | 340000 | 19456000 | 128300 | 3.6mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
 | EP3SL70F484C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL70 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3V | 800MHz | 296 | 现场可编程门阵列 | 67500 | 2699264 | 2700 | 3.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
 | EP1S40B956C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 956-BBGA | YES | 683 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 956 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1.27mm | 30 | EP1S40 | S-PBGA-B956 | 822 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 822 | 4697 CLBS | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | 4697 | 3.5mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
 | EP4S100G4F45I2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 781 | 0°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV GT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.92V~0.98V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.95V | 1mm | 40 | EP4S100G4 | S-PBGA-B | 781 | 不合格 | 0.951.2/31.52.5V | 800MHz | 781 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.6mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EPF8636AQC208-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 136 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | compliant | 30 | EPF8636 | S-PQFP-G208 | 132 | 不合格 | 3.3/55V | 385MHz | 136 | 可加载 PLD | 504 | 6000 | 63 | REGISTERED | 504 | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||
 | EP3SL110F1152C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL110 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 107500 | 4992000 | 4300 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
 | EP4CE6F17I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 179 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE6 | S-PBGA-B256 | 179 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 179 | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 392 | 392 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
| EP3SL200H780C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 780-HBGA (33x33) | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.86V~1.15V | EP3SL200 | 200000 | 10901504 | 8000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S10F780C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 426 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S10 | S-PBGA-B780 | 426 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 426 | 1200 CLBS | 现场可编程门阵列 | 10570 | 920448 | 1057 | 1200 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
 | 5CGXFC5C6M13C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 383-TFBGA | YES | 175 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 383 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.5mm | 未说明 | 5CGXFC5 | S-PBGA-B383 | 175 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 175 | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 1.1mm | 13mm | 13mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
 | 5CEFA7F27C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEFA7 | S-PBGA-B672 | 336 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 336 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 2mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | 10M16DCU324C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA | YES | 246 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B324 | 246 | 不合格 | 1.2V | 246 | 现场可编程门阵列 | 16000 | 562176 | 1000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
 | 5CGXFC9E6F35I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BGA | YES | 560 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 1.1V | 1mm | 5CGXFC9 | S-PBGA-B1152 | 560 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 560 | 11356 CLBS | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 2.4mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
| EP1K10QC208-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 120 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 2.5V | 0.5mm | 30 | EP1K10 | S-PQFP-G208 | 120 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 90MHz | 0.4 ns | 120 | 可加载 PLD | 576 | 12288 | 56000 | 72 | MIXED | 576 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||
 | EPF10K10TC144-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 102 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF10K10 | S-PQFP-G144 | 102 | 不合格 | 3.3/55V | 333MHz | 0.5 ns | 102 | 可加载 PLD | 576 | 6144 | 31000 | 72 | REGISTERED | 576 | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||
 | EP4CE15E22C9L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 81 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1V | 0.5mm | 30 | EP4CE15 | S-PQFP-G144 | 不合格 | 265MHz | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 1.65mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||
 | EP3C16F484A7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 346 | -40°C~125°C TJ | Tray | Cyclone® III | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 2.5V | 1mm | EP3C16 | S-PBGA-B484 | 346 | 不合格 | 1.2/3.3V | 346 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 3.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
| EPF6016ATC144-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 117 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 3.3V | 0.5mm | 30 | EPF6016 | S-PQFP-G144 | 117 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 172MHz | 117 | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
| 5CEBA4F17A7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 128 | -40°C~125°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEBA4 | S-PBGA-B256 | 128 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 128 | 现场可编程门阵列 | 49000 | 3464192 | 18480 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
| 5SGXEA7H2F35I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 552 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | not_compliant | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 552 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234720 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
| EP3SL340H1152I4LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL340 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 337500 | 18822144 | 13500 | 3.9mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
| EP2C50U484C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 294 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡银铜 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 40 | EP2C50 | S-PBGA-B484 | 278 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 294 | 现场可编程门阵列 | 50528 | 594432 | 3158 | 2.2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 |