制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5CGXBC9E6F31C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 480 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXBC9 | S-PBGA-B896 | 480 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 480 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 2mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | EP20K200EBC652-2X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 652-BGA | YES | 376 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 652 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.8V | 1.27mm | compliant | 40 | EP20K200 | S-PBGA-B652 | 不合格 | 1.97 ns | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | 5AGXFB7K4F40I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 704 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXFB7 | S-PBGA-B1517 | 622MHz | 现场可编程门阵列 | 504000 | 27695104 | 23780 | 2.7mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
 | EP3C10U256C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 182 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 235 | 1.2V | 0.8mm | 30 | EP3C10 | S-PBGA-B256 | 182 | 不合格 | 472.5MHz | 182 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 1.5mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
 | EPF8820AQC208-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 152 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | compliant | 30 | EPF8820 | S-PQFP-G208 | 148 | 不合格 | 3.3/55V | 417MHz | 152 | 可加载 PLD | 672 | 8000 | 84 | REGISTERED | 672 | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||
 | EP20K1000EFC672-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 508 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | EP20K1000 | S-PBGA-B672 | 500 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.84 ns | 500 | 可加载 PLD | 38400 | 327680 | 1772000 | 3840 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||
 | EP3SL150F1152I3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL150 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 3600000 GATES | 现场可编程门阵列 | 142500 | 6543360 | 5700 | 3600000 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | EP20K100TC144-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 101 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EP20K100 | S-PQFP-G144 | 95 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 3.6 ns | 95 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | |||||||||
 | EPF10K50SQC240-1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 189 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KS® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.3 ns | 189 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
 | EP4SGX110HF35I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX110 | S-PBGA-B1152 | 488 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 105600 | 9793536 | 4224 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | EPF10K50RC240-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 189 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 3.3/55V | 66.67MHz | 0.6 ns | 189 | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||
 | EP4SE530F43I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1120 | -40°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SE530 | S-PBGA-B1760 | 976 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 976 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
| EP4SGX180HF35C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX180 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 175750 | 13954048 | 7030 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EP2SGX90FF1508I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 650 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® II GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2SGX90 | S-PBGA-B1508 | 650 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 717MHz | 650 | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520448 | 4548 | 5.117 ns | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
 | 10CL016YU484C6G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 340 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 2.05mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
| EP4SGX530HH35I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX530 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
| EP4SGX530KF43C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 880 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX530 | S-PBGA-B1760 | 880 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 800MHz | 880 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
| EP2AGZ225FF35C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 554 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GZ | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | EP2AGZ225 | S-PBGA-B1152 | 554 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 554 | 现场可编程门阵列 | 224000 | 14248960 | 8960 | 2.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EP1SGX25DF1020C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 607 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1SGX25 | S-PBGA-B1020 | 607 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 607 | 2852 CLBS | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 2566 | 2852 | 3.5mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
| 10CL040YF484C6G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 325 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
 | EP4CE15F23C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 343 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE15 | S-PBGA-B484 | 346 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 346 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
 | 10AX016E3F29I2SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 288 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B780 | 288 | 不合格 | 0.9V | 288 | 现场可编程门阵列 | 160000 | 10086400 | 61510 | 3.35mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
| EP1K100FC256-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | YES | 186 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | 30 | EP1K100 | S-PBGA-B256 | 186 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 90MHz | 0.4 ns | 186 | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
| EP1S25F780I6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 597 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S25 | S-PBGA-B780 | 706 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 706 | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 2566 | 2852 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
| EP20K200EQC240-1X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 168 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.8V | 0.5mm | compliant | 30 | EP20K200 | S-PQFP-G240 | 160 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 1.58 ns | 160 | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant |