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制造商是'Intel'

  • Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数量

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态
10CL010YU256I7G 10CL010YU256I7G

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LFBGA

YES

176

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® 10 LP

活跃

3 (168 Hours)

256

1.2V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

10320

423936

645

645

1.5mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

EP1C12Q240C6N EP1C12Q240C6N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

173

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.5V

0.5mm

compliant

40

EP1C12

S-PQFP-G240

173

不合格

1.51.5/3.3V

405MHz

249

现场可编程门阵列

12060

239616

1206

4.1mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

5CEFA9U19I7N 5CEFA9U19I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CEFA9

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

5CGXFC3B6F23C7N 5CGXFC3B6F23C7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

208

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CGXFC3

S-PBGA-B484

224

不合格

1.11.2/3.32.5V

224

现场可编程门阵列

31500

1381376

11900

31000

2mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5CEBA7F23C7N 5CEBA7F23C7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

240

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CEBA7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

150000

2mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP3C80F780I7N EP3C80F780I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

429

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

EP3C80

R-PBGA-B780

429

不合格

472.5MHz

429

现场可编程门阵列

81264

2810880

5079

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3C10F256C6N EP3C10F256C6N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

182

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP3C10

R-PBGA-B256

182

不合格

472.5MHz

182

现场可编程门阵列

10320

423936

645

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP3C16F256I7N EP3C16F256I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

168

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP3C16

R-PBGA-B256

168

不合格

472.5MHz

168

现场可编程门阵列

15408

516096

963

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP3C25F256A7N EP3C25F256A7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

156

-40°C~125°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

256

3A991

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

2.5V

1mm

EP3C25

S-PBGA-B256

156

不合格

1.2/3.3V

156

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

3.5mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP2C5Q208C7N EP2C5Q208C7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

208-BFQFP

YES

142

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® II

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

哑光锡

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

0.5mm

40

EP2C5

S-PQFP-G208

134

不合格

1.21.5/3.33.3V

450MHz

142

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

EP4CE115F29C8N EP4CE115F29C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

528

0°C~85°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

EP4CE115

S-PBGA-B780

531

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

531

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

2.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3C120F780I7N EP3C120F780I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

531

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

EP3C120

R-PBGA-B780

531

不合格

472.5MHz

531

现场可编程门阵列

119088

3981312

7443

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3C55F484I7N EP3C55F484I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

327

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

30

EP3C55

R-PBGA-B484

327

不合格

472.5MHz

327

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP4CE115F29I7N EP4CE115F29I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

528

-40°C~100°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

30

EP4CE115

S-PBGA-B780

531

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

531

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

2.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5CEFA9F27I7N 5CEFA9F27I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BGA

YES

336

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V E

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CEFA9

S-PBGA-B672

336

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

336

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

2mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

EP4CE55F29C7N EP4CE55F29C7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

374

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

EP4CE55

S-PBGA-B780

377

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

377

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

2.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP1C6T144C8 EP1C6T144C8

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

98

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

220

1.5V

0.5mm

30

EP1C6

S-PQFP-G144

185

不合格

1.51.5/3.3V

275MHz

185

现场可编程门阵列

5980

92160

598

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

EP2C50F484I8N EP2C50F484I8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

294

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

30

EP2C50

S-PBGA-B484

278

不合格

1.21.5/3.33.3V

402.5MHz

294

现场可编程门阵列

50528

594432

3158

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP1C12F256I7N EP1C12F256I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

256-BGA

YES

185

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

compliant

40

EP1C12

S-PBGA-B256

185

不合格

1.51.5/3.3V

249

1248 CLBS

现场可编程门阵列

12060

239616

1206

1248

3.5mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP3C120F484C8N EP3C120F484C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

283

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP3C120

R-PBGA-B484

283

不合格

472.5MHz

283

现场可编程门阵列

119088

3981312

7443

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP3C40Q240C8N EP3C40Q240C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

240-BFQFP

YES

128

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Cyclone® III

e3

活跃

3 (168 Hours)

240

3A001.A.7.A

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

0.5mm

40

EP3C40

R-PQFP-G240

128

不合格

472.5MHz

128

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

4.1mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

5CEFA2F23C8N 5CEFA2F23C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

224

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CEFA2

S-PBGA-B484

304

不合格

1.11.2/3.32.5V

304

现场可编程门阵列

25000

2002944

9434

2mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP4CE22F17C6N EP4CE22F17C6N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

153

0°C~85°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

153

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP2C15AF484C8N EP2C15AF484C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

315

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Cyclone® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP2C15

S-PBGA-B484

307

不合格

1.21.5/3.33.3V

402.5MHz

315

现场可编程门阵列

14448

239616

903

903

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP3SL50F780C3N EP3SL50F780C3N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

Obsolete

3 (168 Hours)

780

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

47500

2184192

1900

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准