制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 制造商包装标识符 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 内存大小 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度（Tj） | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5AGXFB1H4F40C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 704 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXFB1 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 704 | 现场可编程门阵列 | 300000 | 17358848 | 14151 | 2.7mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
 | EP3C25E144I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 82 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | EP3C25 | R-PQFP-G144 | 82 | 不合格 | 472.5MHz | 82 | 现场可编程门阵列 | 24624 | 608256 | 1539 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
| 10M04SCE144C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 101 | 23.6kB | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | EQFP-144-A:1.65-D2:5.0 | FLASH | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 2.85V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5mm | 未说明 | S-PQFP-G144 | 101 | 不合格 | 3/3.3V | 156kB | 101 | 现场可编程门阵列 | 4000 | 193536 | 250 | 8 | 125°C | 1.65mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
 | 5CEFA4F23I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 224 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEFA4 | S-PBGA-B484 | 304 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 304 | 现场可编程门阵列 | 49000 | 3464192 | 18480 | 48000 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
 | EP2C35F484C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 322 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2C35 | S-PBGA-B484 | 306 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 322 | 现场可编程门阵列 | 33216 | 483840 | 2076 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
| EP3C120F484C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 283 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP3C120 | R-PBGA-B484 | 283 | 不合格 | 472.5MHz | 283 | 现场可编程门阵列 | 119088 | 3981312 | 7443 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
 | EP2C5T144C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 89 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | EP2C5 | S-PQFP-G144 | 81 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 450MHz | 89 | 现场可编程门阵列 | 4608 | 119808 | 288 | 288 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
 | EP3C16M164I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 164-TFBGA | YES | 92 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 164 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 2.5V | 0.5mm | EP3C16 | S-PBGA-B164 | 92 | 不合格 | 1.2/3.3V | 92 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
| EP3C5M164I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 164-TFBGA | YES | 106 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | 活跃 | 3 (168 Hours) | 164 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 2.5V | 0.5mm | EP3C5 | S-PBGA-B164 | 106 | 不合格 | 1.2/3.3V | 106 | 现场可编程门阵列 | 5136 | 423936 | 321 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
 | EP1C12F256C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 185 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1C12 | S-PBGA-B256 | 185 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 275MHz | 249 | 现场可编程门阵列 | 12060 | 239616 | 1206 | 2.2mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
 | EPF10K20RC208-4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP Exposed Pad | YES | 147 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF10K20 | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 3.3/55V | 67.11MHz | 0.6 ns | 147 | 可加载 PLD | 1152 | 12288 | 63000 | 144 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||
| EP2C20F484C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 315 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2C20 | S-PBGA-B484 | 299 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 450MHz | 315 | 现场可编程门阵列 | 18752 | 239616 | 1172 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
| EP4CE15E22I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 81 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | EP4CE15 | S-PQFP-G144 | 81 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 81 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 1.65mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
| EP2S60F484C5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 334 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S60 | S-PBGA-B484 | 326 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 640MHz | 334 | 24176 CLBS | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 5.962 ns | 24176 | 3.5mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
 | EP3C55F780C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 377 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP3C55 | R-PBGA-B780 | 377 | 不合格 | 472.5MHz | 377 | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
| EP3C120F780I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 531 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C120 | S-PBGA-B780 | 531 | 不合格 | 472.5MHz | 531 | 现场可编程门阵列 | 119088 | 3981312 | 7443 | 2.4mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||
 | EP2S30F672I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 500 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2S30 | S-PBGA-B672 | 492 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 500 | 现场可编程门阵列 | 33880 | 1369728 | 1694 | 5.117 ns | 3.5mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
 | EP1C20F324C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 233 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1C20 | S-PBGA-B324 | 233 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 275MHz | 301 | 现场可编程门阵列 | 20060 | 294912 | 2006 | 2.2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
 | EP4CGX75DF27C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 310 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CGX75 | S-PBGA-B672 | 310 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 310 | 现场可编程门阵列 | 73920 | 4257792 | 4620 | 2.4mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
| EP1C20F324I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 233 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1C20 | S-PBGA-B324 | 301 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 301 | 现场可编程门阵列 | 20060 | 294912 | 2006 | 2.2mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||
 | EP2S60F1020C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 718 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2S60 | S-PBGA-B1020 | 710 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 718 | 24176 CLBS | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 5.117 ns | 24176 | 3.5mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
| EP3C5U256C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 182 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 40 | EP3C5 | R-PBGA-B256 | 182 | 不合格 | 472.5MHz | 182 | 现场可编程门阵列 | 5136 | 423936 | 321 | 2.2mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
 | 10M04SCU169I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 169-LFBGA | YES | 130 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 169 | 8542.39.00.01 | 2.85V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B169 | 130 | 不合格 | 3/3.3V | 130 | 现场可编程门阵列 | 4000 | 193536 | 250 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
| EP4CE10E22C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 91 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | EP4CE10 | S-PQFP-G144 | 91 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 91 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 645 | 1.65mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
| EPF10K20TI144-4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 102 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF10K20 | 102 | 不合格 | 3.3/5V | 0.6 ns | 102 | 可加载 PLD | 1152 | 12288 | 63000 | 144 | REGISTERED | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 |