制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5AGXBB1D4F35I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBB1 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 300000 | 17358848 | 14151 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | EP4CE6F17C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 179 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE6 | S-PBGA-B256 | 179 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 179 | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 392 | 392 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
 | EP2S180F1508C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1170 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2S180 | S-PBGA-B1508 | 1162 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 640MHz | 71760 CLBS | 现场可编程门阵列 | 179400 | 9383040 | 8970 | 5.962 ns | 71760 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
| EPF10K30EFC256-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 176 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | compliant | 40 | EPF10K30 | S-PBGA-B256 | 176 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.4 ns | 176 | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
 | EP2C8Q208C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 138 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.2V | 0.5mm | 30 | EP2C8 | S-PQFP-G208 | 130 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 450MHz | 138 | 现场可编程门阵列 | 8256 | 165888 | 516 | 516 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | EP20K100EFC324-2X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 246 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | 30 | EP20K100 | S-PBGA-B324 | 238 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 2.02 ns | 238 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | EP20K200EQI240-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 168 | -40°C~100°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.8V | 0.5mm | compliant | 40 | EP20K200 | S-PQFP-G240 | 160 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 1.97 ns | 160 | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
 | EP4SGX110DF29C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX110 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 372 | 现场可编程门阵列 | 105600 | 9793536 | 4224 | 3.3mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||
 | EP1K50TC144-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 102 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 2.5V | 0.5mm | 30 | EP1K50 | S-PQFP-G144 | 102 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 37.5MHz | 0.4 ns | 102 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | EPF10K50SBC356-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 220 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KS® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 356 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1.27mm | compliant | 30 | EPF10K50 | S-PBGA-B356 | 220 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.5 ns | 220 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 1.63mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | EP1S10F484I6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 335 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.5V | 1mm | 未说明 | EP1S10 | S-PBGA-B484 | 426 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 426 | 现场可编程门阵列 | 10570 | 920448 | 1057 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||
| EP1AGX20CF780I6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 341 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | EP1AGX20 | S-PBGA-B780 | 230 | 不合格 | 1.22.5/3.3V | 640MHz | 230 | 现场可编程门阵列 | 21580 | 1229184 | 1079 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EP4SGX360FF35C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX360 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.4mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
| EP4CE40F29I8LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 532 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 40 | EP4CE40 | S-PBGA-B780 | 535 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 535 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 2.4mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EP4CE15F23I8L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 343 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 220 | 1V | 1mm | 30 | EP4CE15 | S-PBGA-B484 | 346 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 346 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
 | EP4SE360F35C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SE360 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
| EPF10K50VQC240-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 189 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 30 | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 310 | 不合格 | 3.3V | 0.4 ns | 310 | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | 5AGXMA1D4F31I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 416 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXMA1 | S-PBGA-B896 | 416 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 416 | 现场可编程门阵列 | 75000 | 8666112 | 3537 | 2.7mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
| EP20K200FI484-2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 382 | -40°C~100°C TJ | Tray | APEX-20K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | TIN/LEAD (SN63PB37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | compliant | 30 | EP20K200 | S-PBGA-B484 | 376 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 3 ns | 376 | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 2.1mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | EP4SGX360NF45I3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 920 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX360 | S-PBGA-B1932 | 920 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 920 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.8mm | 45mm | 45mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||
 | 10M25SCE144I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 101 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 8542.39.00.01 | 2.85V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5mm | 未说明 | S-PQFP-G144 | 101 | 不合格 | 3/3.3V | 101 | 现场可编程门阵列 | 25000 | 691200 | 1563 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX45DF25C6G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | 572-FBGA, FC (25x25) | 252 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | 42959 | 3517440 | 1805 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5AGXFB3H4F35C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXFB3 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 670MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 362730 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
| EP4CE55F23I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 324 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE55 | S-PBGA-B484 | 327 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 327 | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||
| 10CL006YE144I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 88 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | Matte Tin (Sn) - annealed | 1.2V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | 未说明 | S-PQFP-G144 | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 392 | 392 | 1.65mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 |