制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 内存大小 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度（Tj） | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EPF10K50SQC240-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 189 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KS® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 2.5V | 0.5mm | 30 | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.3 ns | 189 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
 | 5CEFA7F31C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 480 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEFA7 | S-PBGA-B896 | 488 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 488 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 2mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
 | EP1K50FC484-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 249 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | 30 | EP1K50 | S-PBGA-B484 | 249 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.5 ns | 249 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 2.1mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
| EP20K160EFC484-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 316 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 1mm | compliant | 40 | EP20K160 | S-PBGA-B484 | 308 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.93 ns | 308 | 可加载 PLD | 6400 | 81920 | 404000 | 640 | MACROCELL | 4 | 2.1mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | EP2AGX65CU17I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 358-LFBGA, FCBGA | 156 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | 未说明 | 未说明 | EP2AGX65 | 现场可编程门阵列 | 60214 | 5371904 | 2530 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF6024AFC256-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 219 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | 1mm | compliant | 30 | EPF6024 | S-PBGA-B256 | 219 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 172MHz | 219 | 可加载 PLD | 1960 | 24000 | 196 | MACROCELL | 4 | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||
 | EP1K10TC100-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 66 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 235 | 2.5V | 0.5mm | 30 | EP1K10 | S-PQFP-G100 | 66 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 90MHz | 0.4 ns | 66 | 可加载 PLD | 576 | 12288 | 56000 | 72 | MIXED | 576 | 1.27mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||
 | EP2SGX130GF1508C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 734 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2SGX130 | S-PBGA-B1508 | 734 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 717MHz | 734 | 现场可编程门阵列 | 132540 | 6747840 | 6627 | 5.117 ns | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
 | EP3SL110F1152C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL110 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 800MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 107500 | 4992000 | 4300 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
| EP4CE22F17C9LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 153 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 1mm | 40 | EP4CE22 | S-PBGA-B256 | 153 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 265MHz | 153 | 现场可编程门阵列 | 22320 | 608256 | 1395 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
 | EP4CGX50CF23I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 290 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CGX50 | S-PBGA-B484 | 290 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 290 | 现场可编程门阵列 | 49888 | 2562048 | 3118 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||
 | EP1S30F1020C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 726 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1S30 | S-PBGA-B1020 | 726 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 726 | 3819 CLBS | 现场可编程门阵列 | 32470 | 3317184 | 3247 | 3819 | 3.5mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||
 | EP1AGX50DF780C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 350 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | EP1AGX50 | S-PBGA-B780 | 350 | 不合格 | 1.22.5/3.3V | 640MHz | 350 | 现场可编程门阵列 | 50160 | 2475072 | 2508 | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
| 10CL016YF484I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 340 | 63kB | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | SRAM | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 63kB | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 7 | 963 | 100°C | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
| 10CL040YF484I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 325 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | EPF10K30ETI144-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 102 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 2.5V | 0.5mm | 30 | EPF10K30 | S-PQFP-G144 | 102 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.4 ns | 102 | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
 | 5AGXFB7H4F35C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXFB7 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 670MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 504000 | 27695104 | 23780 | 503500 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
 | 10M40DAF672I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 500 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B672 | 500 | 不合格 | 1.2V | 500 | 现场可编程门阵列 | 40000 | 1290240 | 2500 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
 | 5CEFA7F23C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEFA7 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
| 10M08DCF484C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 250 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 250 | 不合格 | 1.2V | 250 | 现场可编程门阵列 | 8000 | 387072 | 500 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
 | EP20K600EFC672-1X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 508 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | 30 | EP20K600 | S-PBGA-B672 | 500 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.57 ns | 500 | 可加载 PLD | 24320 | 311296 | 1537000 | 2432 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||
 | EP20K200EBC652-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 652-BGA | YES | 376 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 652 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.8V | 1.27mm | compliant | 40 | EP20K200 | S-PBGA-B652 | 不合格 | 1.58 ns | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
| EP2SGX130GF1508C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 734 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2SGX130 | S-PBGA-B1508 | 734 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 640MHz | 734 | 现场可编程门阵列 | 132540 | 6747840 | 6627 | 5.962 ns | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
 | EP4CGX22CF19C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 324-LBGA | YES | 150 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CGX22 | S-PBGA-B324 | 150 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 150 | 现场可编程门阵列 | 21280 | 774144 | 1330 | 1.55mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||
| EP1S20F484C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 361 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S20 | S-PBGA-B484 | 586 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 586 | 2132 CLBS | 现场可编程门阵列 | 18460 | 1669248 | 1846 | 2132 | 3.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 |