制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | 逻辑块数量 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP4CE6E22C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 91 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2014 | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.2V | 0.5mm | 30 | EP4CE6 | S-PQFP-G144 | 91 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 91 | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 392 | 392 | 1.65mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | EP20K100EQC208-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 151 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.8V | 0.5mm | compliant | 40 | EP20K100 | S-PQFP-G208 | 143 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 2.2 ns | 143 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
 | 10M04DCF256I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 178 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 178 | 不合格 | 1.2V | 178 | 现场可编程门阵列 | 4000 | 193536 | 250 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
 | EP1S60B956I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 956-BBGA | YES | 683 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 956 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.5V | 1.27mm | compliant | 未说明 | EP1S60 | S-PBGA-B956 | 1022 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 1022 | 现场可编程门阵列 | 57120 | 5215104 | 5712 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||
 | 5SGXMA5K2F40C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXMA5 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 46080000 | 185000 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
 | EP20K200CF484C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484-FBGA (23x23) | 376 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KC® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.71V~1.89V | EP20K200 | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5AGXBB7D4F35I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBB7 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 504000 | 27695104 | 23780 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EP4CE55F29C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 374 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CE55 | S-PBGA-B780 | 377 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 377 | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 2.4mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
 | EP20K100EFC324-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 246 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 1mm | compliant | 40 | EP20K100 | S-PBGA-B324 | 238 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 2.2 ns | 238 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||
 | EP2C5T144C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 89 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.2V | 0.5mm | 30 | EP2C5 | S-PQFP-G144 | 81 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 500MHz | 89 | 现场可编程门阵列 | 4608 | 119808 | 288 | 288 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||
 | EP4SGX530NF45C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 920 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SGX530 | S-PBGA-B1932 | 920 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 920 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.8mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
 | EP3SE80F1152I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE80 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 80000 | 6843392 | 3200 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
| EP3C80F484C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 295 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C80 | S-PBGA-B484 | 295 | 不合格 | 472.5MHz | 295 | 现场可编程门阵列 | 81264 | 2810880 | 5079 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
 | EPF10K30AQI240-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 189 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10KA® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 3.3V | 0.5mm | 30 | EPF10K30 | S-PQFP-G240 | 246 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 80MHz | 0.9 ns | 246 | 可加载 PLD | 1728 | 12288 | 69000 | 216 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||
| EP1K30FC256-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | YES | 171 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1K30 | S-PBGA-B256 | 171 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 37.5MHz | 0.4 ns | 171 | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
| EP3C16E144C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 84 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.2V | 0.4mm | 30 | EP3C16 | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 472.5MHz | 84 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 1.65mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
| EPF10K100EFC256-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 191 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | 30 | EPF10K100 | S-PBGA-B256 | 191 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.7 ns | 191 | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | 5AGXMA5G4F31C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 384 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 896 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXMA5 | S-PBGA-B896 | 384 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 384 | 现场可编程门阵列 | 190000 | 13284352 | 8962 | 2.7mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
 | EP2AGX95EF29I5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP2AGX95 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 372 | 现场可编程门阵列 | 89178 | 6839296 | 3747 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||
| 10CL080YU484I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 289 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 81264 | 2810880 | 5079 | 2.2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
| EP3SL50F484I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 296 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL50 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 296 | 现场可编程门阵列 | 47500 | 2184192 | 1900 | 3.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
| 5AGXMA3D4F31C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 416 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXMA3 | S-PBGA-B896 | 622MHz | 现场可编程门阵列 | 156000 | 11746304 | 7362 | 2.7mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
| EPF10K20TC144-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 102 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF10K20 | 102 | 不合格 | 3.3/5V | 0.5 ns | 102 | 可加载 PLD | 1152 | 12288 | 63000 | 144 | REGISTERED | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | |||||||||
 | EP1SGX40DF1020C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 624 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1SGX40 | S-PBGA-B1020 | 624 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 624 | 4697 CLBS | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | 4697 | 3.5mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
| EP3CLS70F484I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 278 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP3CLS70 | S-PBGA-B484 | 413 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 450MHz | 413 | 现场可编程门阵列 | 70208 | 3068928 | 4388 | 2.15mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 |