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制造商是'Intel'

  • Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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品牌

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有效性

单价(CNY)

询价

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工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态
EP2S60F672C5N EP2S60F672C5N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

492

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1.27mm

40

EP2S60

S-PBGA-B672

484

不合格

1.21.5/3.33.3V

640MHz

492

24176 CLBS

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.962 ns

24176

2.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP1C3T100I7N EP1C3T100I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

65

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

260

1.5V

0.5mm

compliant

40

EP1C3

S-PQFP-G100

104

不合格

1.51.5/3.3V

320MHz

104

现场可编程门阵列

2910

59904

291

1.2mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

EP3C40F324I7N EP3C40F324I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

324-BGA

YES

195

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

EP3C40

R-PBGA-B324

195

不合格

472.5MHz

195

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2.2mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP2AGX95EF29C4N EP2AGX95EF29C4N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

780

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

not_compliant

40

EP2AGX95

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

372

现场可编程门阵列

89178

6839296

3747

2.7mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP4CE30F23C7N EP4CE30F23C7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

328

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

EP4CE30

S-PBGA-B484

331

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

331

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

10M02SCU169C8G 10M02SCU169C8G

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

169-LFBGA

YES

130

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

169

8542.39.00.01

2.85V~3.465V

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

S-PBGA-B169

现场可编程门阵列

2000

110592

125

符合RoHS标准

EP4CGX30CF23I7N EP4CGX30CF23I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

290

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

EP4CGX30

S-PBGA-B484

290

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

290

现场可编程门阵列

29440

1105920

1840

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP2C50F484C8N EP2C50F484C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

294

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP2C50

S-PBGA-B484

278

不合格

1.21.5/3.33.3V

402.5MHz

294

现场可编程门阵列

50528

594432

3158

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP2S15F484C5N EP2S15F484C5N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BBGA

YES

342

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP2S15

S-PBGA-B484

334

不合格

1.21.5/3.33.3V

640MHz

342

6240 CLBS

现场可编程门阵列

15600

419328

780

5.962 ns

6240

3.5mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP3C25U256C8N EP3C25U256C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LFBGA

YES

156

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

40

EP3C25

R-PBGA-B256

156

不合格

472.5MHz

156

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

2.2mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

EP3C55F484C6N EP3C55F484C6N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

327

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP3C55

R-PBGA-B484

327

不合格

472.5MHz

327

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP1AGX60DF780C6N EP1AGX60DF780C6N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA

YES

350

0°C~85°C TJ

Tray

Arria GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

EP1AGX60

S-PBGA-B780

350

不合格

1.22.5/3.3V

640MHz

350

现场可编程门阵列

60100

2528640

3005

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3C16U484I7N EP3C16U484I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

346

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

40

EP3C16

R-PBGA-B484

346

不合格

472.5MHz

346

现场可编程门阵列

15408

516096

963

2.2mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP2AGX45DF25C6N EP2AGX45DF25C6N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

252

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

572

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

260

0.9V

1mm

40

EP2AGX45

S-PBGA-B572

252

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

252

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

2.2mm

25mm

25mm

符合RoHS标准

EP2C20F484C8N EP2C20F484C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

315

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

EP2C20

S-PBGA-B484

299

不合格

1.21.5/3.33.3V

402.5MHz

315

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP2S90F1020C5N EP2S90F1020C5N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1020-BBGA

YES

758

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

40

EP2S90

S-PBGA-B1020

750

不合格

1.21.5/3.33.3V

640MHz

758

36384 CLBS

现场可编程门阵列

90960

4520488

4548

5.962 ns

36384

3.5mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

EP3C40U484C8N EP3C40U484C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

331

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

40

EP3C40

R-PBGA-B484

331

不合格

472.5MHz

331

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2.2mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP3SE50F780I3N EP3SE50F780I3N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III E

Obsolete

3 (168 Hours)

780

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5CGXFC7C6U19I7N 5CGXFC7C6U19I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

240

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

0.8mm

未说明

5CGXFC7

S-PBGA-B484

240

不合格

1.11.2/3.32.5V

240

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

1.9mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

5CEBA4F17C8N 5CEBA4F17C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

128

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CEBA4

S-PBGA-B256

128

不合格

1.11.2/3.32.5V

128

现场可编程门阵列

49000

3464192

18480

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

10CL006YU256C8G 10CL006YU256C8G

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LFBGA

YES

176

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® 10 LP

活跃

3 (168 Hours)

256

1.2V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

未说明

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

6272

276480

392

392

符合RoHS标准

EP2SGX30DF780I4N EP2SGX30DF780I4N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA

YES

361

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® II GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

EP2SGX30

S-PBGA-B780

361

不合格

1.21.2/3.33.3V

717MHz

361

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

5.117 ns

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3C25U256I7N EP3C25U256I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LFBGA

YES

156

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

0.8mm

未说明

EP3C25

R-PBGA-B256

156

不合格

472.5MHz

156

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

2.2mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

EP1C6F256C8 EP1C6F256C8

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

256-BGA

YES

185

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1mm

30

EP1C6

S-PBGA-B256

185

不合格

1.51.5/3.3V

275MHz

185

现场可编程门阵列

5980

92160

598

2.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

EP2S90F1020I4N EP2S90F1020I4N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1020-BBGA

YES

758

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

EP2S90

S-PBGA-B1020

750

不合格

1.21.5/3.33.3V

717MHz

758

现场可编程门阵列

90960

4520488

4548

5.117 ns

3.5mm

33mm

33mm

符合RoHS标准