制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 电源电压-最小值(Vsup) | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP20K400FC672-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 502 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | compliant | 30 | EP20K400 | S-PBGA-B672 | 496 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 3.6 ns | 496 | 可加载 PLD | 16640 | 212992 | 1052000 | 1664 | MACROCELL | 2.1mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | EP20K600EFC33-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 588 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | EP20K600 | S-PBGA-B1020 | 580 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 1.57 ns | 580 | 可加载 PLD | 24320 | 311296 | 1537000 | 2432 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | 5AGXBB3D4F35C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBB3 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 670MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | 5CEBA7U19C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CEBA7 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 150000 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
 | EP2AGX45DF29I5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 364 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP2AGX45 | S-PBGA-B780 | 364 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 364 | 现场可编程门阵列 | 42959 | 3517440 | 1805 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX360FF35C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | not_compliant | 40 | EP4SGX360 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.4mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EP2SGX30DF780C5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 361 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2SGX30 | S-PBGA-B780 | 361 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 640MHz | 361 | 现场可编程门阵列 | 33880 | 1369728 | 1694 | 5.962 ns | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
| 5SGSMD4H3F35C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 30 | 5SGSMD4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 13584 CLBS | 现场可编程门阵列 | 360000 | 19456000 | 135840 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | 10M50DAF484C7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 360 | 不合格 | 1.2V | 360 | 现场可编程门阵列 | 50000 | 1677312 | 3125 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
| 5AGXMA5G4F35I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXMA5 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 190000 | 13284352 | 8962 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | EP3SL150F1152I4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL150 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 142500 | 6543360 | 5700 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
 | EP20K100EQC240-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 183 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.8V | 0.5mm | compliant | 40 | EP20K100 | S-PQFP-G240 | 175 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 2.02 ns | 175 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
| EP3SL70F484I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 296 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL70 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 296 | 现场可编程门阵列 | 67500 | 2699264 | 2700 | 3.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
 | EP4S40G5H40I1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 654 | 0°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV GT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.92V~0.98V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.95V | 1mm | not_compliant | 40 | EP4S40G5 | S-PBGA-B | 654 | 不合格 | 0.951.2/31.52.5V | 654 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.8mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | EP20K400EBC652-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 652-BGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 652 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.8V | 1.27mm | compliant | 40 | EP20K400 | S-PBGA-B652 | 480 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 2.07 ns | 480 | 可加载 PLD | 16640 | 212992 | 1052000 | 1664 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
| EP1S40F780C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 615 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S40 | S-PBGA-B780 | 822 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 822 | 4697 CLBS | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | 4697 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
| EP1K100FC484-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 333 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1K100 | S-PBGA-B484 | 333 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 37.5MHz | 0.5 ns | 333 | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 2.1mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
 | EP1C3T100C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 65 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EP1C3 | S-PQFP-G100 | 104 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 405MHz | 104 | 现场可编程门阵列 | 2910 | 59904 | 291 | 1.2mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EP2C8F256C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 182 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2C8 | S-PBGA-B256 | 174 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 450MHz | 182 | 现场可编程门阵列 | 8256 | 165888 | 516 | 516 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
| EP2C50U484C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 294 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡银铜 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 40 | EP2C50 | S-PBGA-B484 | 278 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 450MHz | 294 | 现场可编程门阵列 | 50528 | 594432 | 3158 | 2.2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
 | EP1S60F1508C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1022 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S60 | S-PBGA-B1508 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 6570 CLBS | 现场可编程门阵列 | 57120 | 5215104 | 5712 | 6570 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | EPF6024ATC144-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 117 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 30 | EPF6024 | S-PQFP-G144 | 117 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 153MHz | 117 | 可加载 PLD | 1960 | 24000 | 196 | MACROCELL | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | EP2S90H484C5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 308 | 0°C~85°C | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S90 | S-PBGA-B484 | 300 | 不合格 | 1.25V | 1.21.5/3.33.3V | 1.15V | 308 | 36384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 90960 | 90000 | 36384 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||
| 5SGXEA9K3H40C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEA9 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 696 | 31700 CLBS | 现场可编程门阵列 | 840000 | 53248000 | 317000 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
| 5CEFA7U19C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CEFA7 | S-PBGA-B484 | 230 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 230 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 |