制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5AGXMA5G4F31I5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 384 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXMA5 | S-PBGA-B896 | 622MHz | 现场可编程门阵列 | 190000 | 13284352 | 8962 | 2.7mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
 | EP20K30ETC144-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 92 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.8V | 0.5mm | 30 | EP20K30 | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 3.98 ns | 84 | 可加载 PLD | 1200 | 24576 | 113000 | 120 | MACROCELL | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||
 | EPF10K40RC240-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 189 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | compliant | 30 | EPF10K40 | S-PQFP-G240 | 185 | 不合格 | 3.3/55V | 66.67MHz | 0.6 ns | 189 | 可加载 PLD | 2304 | 16384 | 93000 | 288 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||
 | 5AGXFA5H4F35C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXFA5 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 190000 | 13284352 | 8962 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EP3SL150F1152C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL150 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 142500 | 6543360 | 5700 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
| EP3SE80F1152I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE80 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 80000 | 6843392 | 3200 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
| EPF10K100ARI240-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 189 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10KA® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 3.3V | 0.5mm | 30 | EPF10K100 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 0.8 ns | 189 | 可加载 PLD | 4992 | 24576 | 158000 | 624 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||
 | 10M50DAF256I6G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 178 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 未说明 | S-PBGA-B256 | 现场可编程门阵列 | 50000 | 1677312 | 3125 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
 | EP3C40U484C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 331 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 40 | EP3C40 | R-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | 472.5MHz | 331 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 2.2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
 | EP4SGX230FF35I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX230 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
 | EP2S90F1508C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 902 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2S90 | S-PBGA-B1508 | 894 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 902 | 36384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520488 | 4548 | 4.45 ns | 36384 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||
| EP2C8AF256A7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 182 | -40°C~125°C TJ | Tray | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2C8 | S-PBGA-B256 | 不合格 | 450MHz | 现场可编程门阵列 | 8256 | 165888 | 516 | 516 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | EP1S25F780C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 597 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1S25 | S-PBGA-B780 | 706 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 706 | 2852 CLBS | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 2566 | 2852 | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | EPF6016AFC100-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-LBGA | YES | 81 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 235 | 3.3V | 1mm | compliant | 30 | EPF6016 | S-PBGA-B100 | 81 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 153MHz | 81 | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 1.7mm | 11mm | 11mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||
 | EP4S100G5H40I1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 654 | 0°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV GT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.92V~0.98V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.95V | 1mm | not_compliant | 40 | EP4S100G5 | S-PBGA-B | 654 | 不合格 | 0.951.2/31.52.5V | 654 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.8mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
 | 10AX027H4F34I3SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 384 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9V | 384 | 现场可编程门阵列 | 270000 | 17870848 | 101620 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
| 10M16DCF256I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 178 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 178 | 不合格 | 1.2V | 178 | 现场可编程门阵列 | 16000 | 562176 | 1000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
| 10CL016YU484C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 340 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 未说明 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
 | EP3SE260F1517C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 976 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE260 | S-PBGA-B1517 | 976 | 不合格 | 1.2/3.3V | 800MHz | 976 | 现场可编程门阵列 | 255000 | 16672768 | 10200 | 3.9mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | EPF10K30RC208-4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP Exposed Pad | YES | 147 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 5V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF10K30 | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 3.3/5V | 62.89MHz | 0.6 ns | 147 | 可加载 PLD | 1728 | 12288 | 69000 | 216 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | |||||||
 | EP2AGX65CU17C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 358-LFBGA, FCBGA | YES | 156 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 358 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.9V | 0.8mm | 40 | EP2AGX65 | S-PBGA-B358 | 156 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 156 | 现场可编程门阵列 | 60214 | 5371904 | 2530 | 1.7mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
 | EPF10K10LC84-4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | YES | 59 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 1.27mm | compliant | 40 | EPF10K10 | S-PQCC-J84 | 59 | 不合格 | 3.3/5V | 67.11MHz | 0.6 ns | 59 | 可加载 PLD | 576 | 6144 | 31000 | 72 | REGISTERED | 576 | 4 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | 符合RoHS标准 | ||||||
| EP1K50FC256-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | YES | 186 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | 30 | EP1K50 | S-PBGA-B256 | 186 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 37.5MHz | 0.4 ns | 186 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||
 | EPF6016AQC208-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 171 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF6016 | S-PQFP-G208 | 171 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 153MHz | 171 | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | |||||||||
| EPF10K100AFC484-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 369 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KA® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | 1mm | compliant | 30 | EPF10K100 | S-PBGA-B484 | 406 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 80MHz | 0.7 ns | 406 | 可加载 PLD | 4992 | 24576 | 158000 | 624 | REGISTERED | 4 | 2.1mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant |