制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP1C20F324C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 233 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1C20 | S-PBGA-B324 | 301 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 301 | 现场可编程门阵列 | 20060 | 294912 | 2006 | 2.2mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
 | EP1S20F672I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 426 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S20 | S-PBGA-B672 | 586 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 586 | 现场可编程门阵列 | 18460 | 1669248 | 1846 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | 5CEFA4U19C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CEFA4 | S-PBGA-B484 | 304 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 304 | 现场可编程门阵列 | 49000 | 3464192 | 18480 | 48000 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | EP4SE530H35I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SE530 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
 | 10M04SCU169A7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 169-LFBGA | YES | 130 | -40°C~125°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 169 | 2.85V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B169 | 130 | 不合格 | 3/3.3V | 130 | 现场可编程门阵列 | 4000 | 193536 | 250 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
 | 5AGXFB3H4F35I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.12V~1.18V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.15V | 1mm | 未说明 | 5AGXFB3 | S-PBGA-B1152 | 670MHz | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
 | EP4CE30F23I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 328 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE30 | S-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 331 | 现场可编程门阵列 | 28848 | 608256 | 1803 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | EP3C5U256C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 182 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 40 | EP3C5 | R-PBGA-B256 | 182 | 不合格 | 472.5MHz | 182 | 现场可编程门阵列 | 5136 | 423936 | 321 | 2.2mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
 | EPF10K50EQC240-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 189 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.3V~2.7V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 140MHz | 0.8 ns | 189 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | |||||||
 | EPF10K20RC240-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 189 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF10K20 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 3.3/55V | 71.43MHz | 0.5 ns | 189 | 可加载 PLD | 1152 | 12288 | 63000 | 144 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||
| 10CL016YU256I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 162 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 1.5mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
 | EP3SE110F780I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE110 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 107500 | 8936448 | 4300 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EPF8636AQC160-4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 118 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.65mm | 30 | EPF8636 | S-PQFP-G160 | 114 | 不合格 | 3.3/55V | 357MHz | 118 | 可加载 PLD | 504 | 6000 | 63 | REGISTERED | 504 | 4 | 4.07mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||
 | EP4CE6E22A7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 91 | -40°C~125°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | EP4CE6 | S-PQFP-G144 | 91 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 91 | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 392 | 392 | 1.65mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
| 5CEBA4U19C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CEBA4 | S-PBGA-B484 | 224 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 224 | 现场可编程门阵列 | 49000 | 3464192 | 18480 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
| EP1K50FC256-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | YES | 186 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1K50 | S-PBGA-B256 | 186 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 37.5MHz | 0.4 ns | 186 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||
 | EP1K10QC208-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 120 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EP1K10 | S-PQFP-G208 | 120 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.7 ns | 120 | 可加载 PLD | 576 | 12288 | 56000 | 72 | MIXED | 576 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | |||||||
| 10M08SCU169A7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 169-LFBGA | YES | 130 | -40°C~125°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 169 | 8542.39.00.01 | 2.85V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B169 | 130 | 不合格 | 3/3.3V | 130 | 现场可编程门阵列 | 8000 | 387072 | 500 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
 | EPF6016TI144-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 117 | -40°C~100°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF6016 | S-PQFP-G144 | 117 | 不合格 | 3.3/55V | 133MHz | 117 | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||
| EP20K100EQC240-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 183 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.8V | 0.5mm | 30 | EP20K100 | S-PQFP-G240 | 175 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 2.2 ns | 175 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||
| EPF6016TI144-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 117 | -40°C~100°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF6016 | S-PQFP-G144 | 不合格 | 133MHz | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
| EP3SE110F1152I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE110 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 107500 | 8936448 | 4300 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | 5CGXFC7D6F27C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXFC7 | S-PBGA-B672 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 2mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
| EP3SE260F1152C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE260 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 255000 | 16672768 | 10200 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
| EP2C8AF256I8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 182 | -40°C~100°C | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2C8 | S-PBGA-B256 | 174 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 182 | 现场可编程门阵列 | 8256 | 165888 | 516 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 |