制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP1K30FC256-1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | YES | 171 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1K30 | S-PBGA-B256 | 171 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 90MHz | 0.4 ns | 171 | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||
 | EP2C50F672C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 450 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2C50 | S-PBGA-B672 | 434 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 500MHz | 450 | 现场可编程门阵列 | 50528 | 594432 | 3158 | 2.6mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | EP3C55F484C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 327 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C55 | S-PBGA-B484 | 327 | 不合格 | 472.5MHz | 327 | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
 | EP1S25F672C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 473 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1S25 | S-PBGA-B672 | 706 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 706 | 2852 CLBS | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 2566 | 2852 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
 | EP2S130F1020C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 742 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S130 | S-PBGA-B1020 | 734 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 742 | 53016 CLBS | 现场可编程门阵列 | 132540 | 6747840 | 6627 | 5.117 ns | 53016 | 3.5mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | EP4S40G5H40I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 654 | 0°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV GT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.92V~0.98V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.95V | 1mm | 40 | EP4S40G5 | S-PBGA-B | 654 | 不合格 | 0.951.2/31.52.5V | 717MHz | 654 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.8mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | 5CEBA2U19C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CEBA2 | S-PBGA-B484 | 224 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 224 | 现场可编程门阵列 | 25000 | 2002944 | 9434 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | 5CEFA2F23C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEFA2 | S-PBGA-B484 | 304 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 304 | 现场可编程门阵列 | 25000 | 2002944 | 9434 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | EPF6016QC240-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 199 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF6016 | S-PQFP-G240 | 199 | 不合格 | 3.3/55V | 133MHz | 199 | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | EP4CE75F23C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 292 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CE75 | S-PBGA-B484 | 295 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 295 | 现场可编程门阵列 | 75408 | 2810880 | 4713 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
| EP1SGX25CF672C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 455 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1SGX25 | S-PBGA-B672 | 455 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 455 | 2852 CLBS | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 2566 | 2852 | 3.5mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
| EP2C50F672I8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 450 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2C50 | S-PBGA-B672 | 434 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 450 | 现场可编程门阵列 | 50528 | 594432 | 3158 | 2.6mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
| 5CEFA4F23C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEFA4 | S-PBGA-B484 | 304 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 304 | 现场可编程门阵列 | 49000 | 3464192 | 18480 | 48000 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
| EP3SL70F484C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL70 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 296 | 现场可编程门阵列 | 67500 | 2699264 | 2700 | 3.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
 | EP3SE50F780C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III E | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP3SE50 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 47500 | 5760000 | 1900 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
 | EPF8452AQC160-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 120 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | EAR99 | 锡铅 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.65mm | 30 | EPF8452 | S-PQFP-G160 | 116 | 不合格 | 3.3/55V | 385MHz | 120 | 可加载 PLD | 336 | 4000 | 42 | REGISTERED | 336 | 4 | 4.07mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | EP2AGX190FF35C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 612 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP2AGX190 | S-PBGA-B1152 | 612 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 612 | 现场可编程门阵列 | 181165 | 10177536 | 7612 | 2.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
| EP3SE80F780I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP3SE80 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 80000 | 6843392 | 3200 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
 | EPF10K50VRC240-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 189 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 3.3V | 0.5mm | 30 | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 3.3V | 0.5 ns | 189 | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | EP2AGX45DF29I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 364 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | EP2AGX45 | S-PBGA-B780 | 364 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 364 | 现场可编程门阵列 | 42959 | 3517440 | 1805 | 2.7mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
| EP1S20F780C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 586 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1S20 | S-PBGA-B780 | 586 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 586 | 2132 CLBS | 现场可编程门阵列 | 18460 | 1669248 | 1846 | 2132 | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
 | EP2S90F1508I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 902 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2S90 | S-PBGA-B1508 | 894 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 902 | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520488 | 4548 | 5.117 ns | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
 | EP1C4F324C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 249 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1C4 | S-PBGA-B324 | 301 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 301 | 442 CLBS | 现场可编程门阵列 | 4000 | 78336 | 400 | 442 | 3.5mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
| EP1S10F780C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 426 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1S10 | S-PBGA-B780 | 426 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 426 | 1200 CLBS | 现场可编程门阵列 | 10570 | 920448 | 1057 | 1200 | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
| 5AGXFA7H4F35C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXFA7 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 242000 | 15470592 | 11460 | 242950 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 |