制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 10M08DFV81C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 81-UFBGA, WLCSP | YES | 56 | 0°C~85°C TJ | Tape & Reel (TR) | MAX® 10 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 81 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 0.4mm | 未说明 | S-PBGA-B81 | 56 | 不合格 | 1.2V | 56 | 现场可编程门阵列 | 8000 | 387072 | 500 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
 | EP2S15F672C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 366 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1.27mm | 40 | EP2S15 | S-PBGA-B672 | 358 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 640MHz | 366 | 6240 CLBS | 现场可编程门阵列 | 15600 | 419328 | 780 | 5.962 ns | 6240 | 2.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||
| EP1S25F672C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 473 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S25 | S-PBGA-B672 | 706 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 706 | 2852 CLBS | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 2566 | 2852 | 3.5mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
 | EP3SE260H780I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE260 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 255000 | 16672768 | 10200 | 3.5mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | EP1K10TC100-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 66 | 0°C~70°C TA | Tray | 2000 | ACEX-1K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EP1K10 | S-PQFP-G100 | 66 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.7 ns | 66 | 可加载 PLD | 576 | 12288 | 56000 | 72 | MIXED | 576 | 1.27mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
| EPF8452ATC100-4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 68 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF8452 | S-PQFP-G100 | 68 | 不合格 | 3.33.3/55V | 68 | 4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O | 可加载 PLD | 336 | 4000 | 42 | REGISTERED | 336 | 4 | 1.27mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
 | EP2S180F1508I4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1170 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S180 | S-PBGA-B1508 | 1162 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 71760 CLBS | 现场可编程门阵列 | 179400 | 9383040 | 8970 | 5.117 ns | 71760 | 3.5mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
 | EP2S90F780I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 534 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2S90 | S-PBGA-B780 | 526 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 534 | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520488 | 4548 | 5.117 ns | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
 | EPF10K50VBC356-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 274 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 356 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | 1.27mm | 30 | EPF10K50 | S-PBGA-B356 | 274 | 不合格 | 3.3V | 0.5 ns | 274 | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 4 | 1.63mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | EP4CGX150DF31C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 475 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CGX150 | S-PBGA-B896 | 475 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 475 | 现场可编程门阵列 | 149760 | 6635520 | 9360 | 2.4mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | 5AGXMA3D4F27I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 336 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.12V~1.18V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.15V | 1mm | 未说明 | 5AGXMA3 | S-PBGA-B672 | 670MHz | 现场可编程门阵列 | 156000 | 11746304 | 7362 | 2.7mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
 | EPF10K30ATC144-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 102 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KA® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 3.3V | 0.5mm | 30 | EPF10K30 | S-PQFP-G144 | 246 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 80MHz | 0.9 ns | 246 | 可加载 PLD | 1728 | 12288 | 69000 | 216 | REGISTERED | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||
 | EP2S60F1020C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 718 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S60 | S-PBGA-B1020 | 710 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 718 | 24176 CLBS | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 5.117 ns | 24176 | 3.5mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | EP20K100EFC324-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 246 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | 30 | EP20K100 | S-PBGA-B324 | 238 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 2.2 ns | 238 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||
| EP1K30TC144-1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 102 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EP1K30 | S-PQFP-G144 | 102 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 90MHz | 0.4 ns | 102 | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | |||||||||
| EP1S25F672C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 473 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S25 | S-PBGA-B672 | 706 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 706 | 2852 CLBS | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 2566 | 2852 | 3.5mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
| EPF10K50BC356-4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 246 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 356 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 5V | 1.27mm | compliant | 30 | EPF10K50 | S-PBGA-B356 | 274 | 不合格 | 3.3/55V | 62.89MHz | 0.6 ns | 274 | 4 DEDICATED INPUTS, 274 I/O | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 4 | 1.63mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||
 | EP20K400EBC652-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 652-BGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 652 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1.27mm | compliant | 30 | EP20K400 | S-PBGA-B652 | 480 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 1.57 ns | 480 | 可加载 PLD | 16640 | 212992 | 1052000 | 1664 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 45mm | 45mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||
 | EPF10K30RI208-4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP Exposed Pad | YES | 147 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 5V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF10K30 | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 3.3/5V | 62.89MHz | 0.6 ns | 147 | 可加载 PLD | 1728 | 12288 | 69000 | 216 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
 | EP4CE10E22C8LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 91 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1V | 0.5mm | 40 | EP4CE10 | S-PQFP-G144 | 91 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 91 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 645 | 1.65mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
| EP2SGX60DF780C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 364 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2SGX60 | S-PBGA-B780 | 364 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 717MHz | 364 | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 5.117 ns | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
| EP4CE30F29C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 532 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CE30 | S-PBGA-B780 | 535 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 535 | 现场可编程门阵列 | 28848 | 608256 | 1803 | 2.4mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
 | EP2C35F484C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 322 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2C35 | S-PBGA-B484 | 306 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 500MHz | 322 | 现场可编程门阵列 | 33216 | 483840 | 2076 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
| EP1C4F324C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 249 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1C4 | S-PBGA-B324 | 301 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 301 | 现场可编程门阵列 | 4000 | 78336 | 400 | 2.2mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||
| EP1S10F484C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 335 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S10 | S-PBGA-B484 | 426 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 426 | 1200 CLBS | 现场可编程门阵列 | 10570 | 920448 | 1057 | 1200 | 3.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 |