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制造商是'Intel'

  • Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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品牌

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有效性

单价(CNY)

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工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态
EP3SL70F780I3N EP3SL70F780I3N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

780

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP3SL70

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP1S20F672C6N EP1S20F672C6N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

426

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

compliant

40

EP1S20

S-PBGA-B672

586

不合格

1.51.5/3.3V

586

2132 CLBS

现场可编程门阵列

18460

1669248

1846

2132

3.5mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

5CEFA7F31I7N 5CEFA7F31I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

896-BGA

YES

480

-40°C~100°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

896

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CEFA7

S-PBGA-B896

488

不合格

1.11.2/3.32.5V

488

现场可编程门阵列

149500

7880704

56480

2mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

EP1S25F672C7N EP1S25F672C7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

473

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

compliant

40

EP1S25

S-PBGA-B672

706

不合格

1.51.5/3.3V

706

2852 CLBS

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

2852

3.5mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

EP2AGX125EF35C5N EP2AGX125EF35C5N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

452

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP2AGX125

S-PBGA-B1152

452

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

452

现场可编程门阵列

118143

8315904

4964

2.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4CGX50DF27C8N EP4CGX50DF27C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BGA

YES

310

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

锡银铜

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP4CGX50

S-PBGA-B672

310

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

310

现场可编程门阵列

49888

2562048

3118

2.4mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

EP1SGX25DF672C5N EP1SGX25DF672C5N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

455

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

compliant

40

EP1SGX25

S-PBGA-B672

455

不合格

1.51.5/3.3V

455

2852 CLBS

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

2852

3.5mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

EP1S40F1508C7 EP1S40F1508C7

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

822

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1mm

30

EP1S40

S-PBGA-B1508

822

不合格

1.51.5/3.3V

822

4697 CLBS

现场可编程门阵列

41250

3423744

4125

4697

3.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

EP2C20F256C8 EP2C20F256C8

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

152

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Cyclone® II

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2C20

S-PBGA-B256

136

不合格

1.21.5/3.33.3V

402.5MHz

152

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

EPF6016QI208-3 EPF6016QI208-3

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

171

-40°C~100°C TJ

Tray

FLEX 6000

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

220

5V

0.5mm

30

EPF6016

S-PQFP-G208

171

不合格

3.3/55V

133MHz

171

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

4

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EP1C6T144I7 EP1C6T144I7

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

98

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

220

1.5V

0.5mm

30

EP1C6

S-PQFP-G144

185

不合格

1.51.5/3.3V

320MHz

185

现场可编程门阵列

5980

92160

598

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

5AGXBA3D4F31C5N 5AGXBA3D4F31C5N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

416

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXBA3

S-PBGA-B896

416

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

416

现场可编程门阵列

156000

11746304

7362

2.7mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

10M50DCF484C8G 10M50DCF484C8G

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

360

0°C~85°C TJ

Tray

MAX® 10

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B484

360

不合格

1.2V

360

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

符合RoHS标准

EP4CGX30BF14C8N EP4CGX30BF14C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

169-LBGA

YES

72

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

169

锡银铜

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP4CGX30

S-PBGA-B169

72

不合格

1.21.2/3.32.5V

72

现场可编程门阵列

29440

1105920

1840

1.55mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

EP4CE22E22A7N EP4CE22E22A7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

79

-40°C~125°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

40

EP4CE22

S-PQFP-G144

79

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

79

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1.65mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

EP3SE50F780I4N EP3SE50F780I4N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III E

Obsolete

3 (168 Hours)

780

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5SGXMA4H2F35I3LN 5SGXMA4H2F35I3LN

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP2AGX260EF29C5N EP2AGX260EF29C5N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP2AGX260

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

372

现场可编程门阵列

244188

12038144

10260

2.7mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3C55F484C6 EP3C55F484C6

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

327

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Cyclone® III

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP3C55

S-PBGA-B484

327

不合格

472.5MHz

327

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP3C10M164I7N EP3C10M164I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

164-TFBGA

YES

106

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

164

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

2.5V

0.5mm

40

EP3C10

S-PBGA-B164

106

不合格

1.2/3.3V

106

现场可编程门阵列

10320

423936

645

符合RoHS标准

EP4CGX30BF14I7N EP4CGX30BF14I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

169-LBGA

YES

72

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

169

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP4CGX30

S-PBGA-B169

72

不合格

1.21.2/3.32.5V

72

现场可编程门阵列

29440

1105920

1840

1.55mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

EP4SGX230KF40C2N EP4SGX230KF40C2N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

744

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP4SGX230

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.91.2/31.52.5V

744

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

3.6mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4SE820H40C4N EP4SE820H40C4N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

0°C~85°C TJ

Tray

STRATIX® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SE820

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

976

现场可编程门阵列

813050

34093056

32522

3.8mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

EP1S60F1020C6 EP1S60F1020C6

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

773

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1mm

30

EP1S60

S-PBGA-B1020

1018

不合格

1.51.5/3.3V

1018

6570 CLBS

现场可编程门阵列

57120

5215104

5712

6570

3.5mm

33mm

33mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K30AQC240-3N EPF10K30AQC240-3N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

189

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KA®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.5mm

compliant

40

EPF10K30

S-PQFP-G240

189

不合格

2.5/3.33.3V

80MHz

0.9 ns

189

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

4

4.1mm

32mm

32mm

符合RoHS标准