制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP1C6Q240C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 185 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EP1C6 | S-PQFP-G240 | 185 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 185 | 现场可编程门阵列 | 5980 | 92160 | 598 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
 | EP20K600EBC652-1X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 652-BGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 652 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1.27mm | compliant | 30 | EP20K600 | S-PBGA-B652 | 480 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.57 ns | 480 | 可加载 PLD | 24320 | 311296 | 1537000 | 2432 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 45mm | 45mm | Non-RoHS Compliant | |||||||
 | EP4S100G5F45I1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 781 | 0°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV GT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.92V~0.98V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.95V | 1mm | 30 | EP4S100G5 | S-PBGA-B | 781 | 不合格 | 0.951.2/31.52.5V | 781 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.6mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EP4CE55U19I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 324 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 0.8mm | EP4CE55 | S-PBGA-B484 | 324 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 324 | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 2.05mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
 | EP20K400EFC672-2X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | 30 | EP20K400 | S-PBGA-B672 | 480 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.83 ns | 480 | 可加载 PLD | 16640 | 212992 | 1052000 | 1664 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||
 | EP4SGX180KF40C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX180 | S-PBGA-B1517 | 744 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 800MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 175750 | 13954048 | 7030 | 3.6mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
 | EP2S90F1020C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 758 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S90 | S-PBGA-B1020 | 750 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 758 | 36384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520488 | 4548 | 5.117 ns | 36384 | 3.5mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | EP2S180F1508I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1170 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S180 | S-PBGA-B1508 | 1162 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 现场可编程门阵列 | 179400 | 9383040 | 8970 | 5.117 ns | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
 | EP4SGX110FF35C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX110 | S-PBGA-B1152 | 372 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 372 | 现场可编程门阵列 | 105600 | 9793536 | 4224 | 3.4mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | EP1C3T100C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 65 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1.5V | 0.5mm | 未说明 | EP1C3 | S-PQFP-G100 | 104 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 275MHz | 104 | 现场可编程门阵列 | 2910 | 59904 | 291 | 1.2mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
 | 10M08DAF256I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 178 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 178 | 不合格 | 1.2V | 178 | 现场可编程门阵列 | 8000 | 387072 | 500 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
| EP1S60F1020I6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 773 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.5V | 1.27mm | compliant | 未说明 | EP1S60 | S-PBGA-B1020 | 1018 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 1018 | 现场可编程门阵列 | 57120 | 5215104 | 5712 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||
 | EP3C120F780C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 531 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C120 | S-PBGA-B780 | 531 | 不合格 | 472.5MHz | 531 | 现场可编程门阵列 | 119088 | 3981312 | 7443 | 2.4mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | 5CEFA9F31C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 480 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEFA9 | S-PBGA-B896 | 488 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 488 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 2mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
| EP3C10F256I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 182 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C10 | S-PBGA-B256 | 182 | 不合格 | 472.5MHz | 182 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | EP2C35F672C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 475 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2C35 | S-PBGA-B672 | 459 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 500MHz | 475 | 现场可编程门阵列 | 33216 | 483840 | 2076 | 2.6mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | EP1C12F324C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 249 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1C12 | S-PBGA-B324 | 249 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 275MHz | 249 | 现场可编程门阵列 | 12060 | 239616 | 1206 | 2.2mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
| EP1K30FI256-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BBGA | YES | 171 | -40°C~85°C TA | Tray | ACEX-1K® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1K30 | S-PBGA-B256 | 171 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 37.5MHz | 0.4 ns | 171 | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
 | 5AGTMC7G3F31I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 384 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GT | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.12V~1.18V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.15V | 1mm | 未说明 | 5AGTMC7 | S-PBGA-B896 | 384 | 不合格 | 1.151.2/3.32.5V | 670MHz | 384 | 现场可编程门阵列 | 242000 | 15470592 | 11460 | 2.7mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
| EP4CE30F23C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 328 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CE30 | S-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 331 | 现场可编程门阵列 | 28848 | 608256 | 1803 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
| EP1S40F1020I6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 773 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1S40 | S-PBGA-B1020 | 818 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 818 | 4697 CLBS | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | 4697 | 3.5mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
| EP2C20F256C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 152 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2C20 | S-PBGA-B256 | 136 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 500MHz | 152 | 现场可编程门阵列 | 18752 | 239616 | 1172 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | 5AGXBB5D4F35I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBB5 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
 | 5CEFA7U19C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CEFA7 | S-PBGA-B484 | 230 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 230 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
| EP1C6F256C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 185 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1C6 | S-PBGA-B256 | 185 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 405MHz | 185 | 现场可编程门阵列 | 5980 | 92160 | 598 | 2.2mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 |