制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP20K160EFI484-2X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 316 | -40°C~100°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | EP20K160 | S-PBGA-B484 | 308 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 1.93 ns | 308 | 可加载 PLD | 6400 | 81920 | 404000 | 640 | MACROCELL | 4 | 2.1mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||
 | EP3SE50F780I3G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 26 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.86V~1.15V | 47500 | 5760000 | 1900 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | HC1S60F1020AG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | 1020-FBGA (33x33) | 782 | Tray | Stratix® HardCopy® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.425V~1.575V | 57120 | 5215104 | 5712 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | EP20K100FI324-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 252 | -40°C~100°C TJ | Tray | APEX-20K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | compliant | 未说明 | S-PBGA-B324 | 246 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 246 | 4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 2.1mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | |||||||
| 10AT115S2F45E2SGE2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FCBGA (45x45) | 624 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GT | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | 1150000 | 68857856 | 427200 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF8452AQC160AC | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160-PQFP (28x28) | Tray | Obsolete | 3 (168 Hours) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP20K1500CB652C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 652-BBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 652 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 1.8V | 1.27mm | compliant | S-PBGA-B652 | 不合格 | 可加载 PLD | 51840 | 442368 | 2392000 | 5184 | MACROCELL | 1.63mm | 45mm | 45mm | ||||||||||||||||
| EP20K1500CB652C9 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 652-BBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 652 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 1.8V | 1.27mm | compliant | S-PBGA-B652 | 不合格 | 可加载 PLD | 51840 | 442368 | 2392000 | 5184 | MACROCELL | 1.63mm | 45mm | 45mm | ||||||||||||||||
| 10AX027H1F34E1SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 384 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9V | 384 | 现场可编程门阵列 | 270000 | 17870848 | 101620 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
| 10AX027H2F34E1SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 384 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9V | 384 | 现场可编程门阵列 | 270000 | 17870848 | 101620 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
| 10AX048K1F35E1SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 396 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 396 | 不合格 | 0.9V | 396 | 现场可编程门阵列 | 480000 | 5664768 | 183590 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
| 10AX032H2F34E1SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 384 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9V | 384 | 现场可编程门阵列 | 320000 | 21040128 | 119900 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
| 10AX048K2F35I1SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 396 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | S-PBGA-B1152 | 现场可编程门阵列 | 480000 | 5664768 | 183590 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
 | EPF10K50RI240-4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 189 | -40°C~85°C TA | Tray | 2000 | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | 20 | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 3.3/55V | 62.89MHz | 0.6 ns | 189 | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||
| 10AT115N3F40E3SGES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 600 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GT | Obsolete | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | 1150000 | 68857856 | 427200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AT115U4F45E4SGES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FBGA, FC (45x45) | 624 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GT | Obsolete | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | 1150000 | 68857856 | 427200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AT115N4F40E4SGES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 600 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GT | Obsolete | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | 1150000 | 68857856 | 427200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AT115U3F45E3SGES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FCBGA (45x45) | 624 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GT | Obsolete | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | 1150000 | 68857856 | 427200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AT115N2F40E2SGES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | 600 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GT | Obsolete | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | 1150000 | 68857856 | 427200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP20K100EFI324-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 246 | -40°C~100°C TJ | Tray | APEX-20K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.8V | 1mm | compliant | 未说明 | S-PBGA-B324 | 238 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 238 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
| 10AT115U2F45E2SGES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FBGA, FC (45x45) | 624 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GT | Obsolete | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.93V | 1150000 | 68857856 | 427200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMABN3F45I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMAB | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 840 | 35920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 952000 | 53248000 | 359200 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
| 10AX057H2F34I1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 492 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 570000 | 42082304 | 217080 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX027H2F34I1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 384 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 270000 | 17870848 | 101620 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX027H1F34E1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 384 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 270000 | 17870848 | 101620 | 符合RoHS标准 |