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制造商是'Intel'

  • Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

    (6000)

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态
EP2C5T144C8N EP2C5T144C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

144-LQFP

YES

89

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Cyclone® II

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

40

EP2C5

S-PQFP-G144

81

不合格

1.21.5/3.33.3V

89

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

EP2AGX95EF35I5N EP2AGX95EF35I5N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

452

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria II GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP2AGX95

S-PBGA-B1152

452

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

452

现场可编程门阵列

89178

6839296

3747

2.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP2S30F672C3N EP2S30F672C3N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

500

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1.27mm

40

EP2S30

S-PBGA-B672

492

不合格

1.21.5/3.33.3V

717MHz

500

13552 CLBS

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

4.45 ns

13552

2.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4CGX50CF23C8N EP4CGX50CF23C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

290

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP4CGX50

S-PBGA-B484

290

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

290

现场可编程门阵列

49888

2562048

3118

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP3C16F484C7N EP3C16F484C7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

346

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP3C16

R-PBGA-B484

346

不合格

472.5MHz

346

现场可编程门阵列

15408

516096

963

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

10M08SCE144I7G 10M08SCE144I7G

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

101

-40°C~100°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

144

2.85V~3.465V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5mm

未说明

S-PQFP-G144

101

不合格

3/3.3V

101

现场可编程门阵列

8000

387072

500

符合RoHS标准

EP4CE6U14I7N EP4CE6U14I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LFBGA

YES

179

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

1.2V

0.8mm

EP4CE6

S-PBGA-B256

179

不合格

1.21.2/3.32.5V

179

现场可编程门阵列

6272

276480

392

1.5mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

EP4CE40F23I7N EP4CE40F23I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

328

-40°C~100°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP4CE40

S-PBGA-B484

331

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

331

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP3C25F324A7N EP3C25F324A7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

324-BGA

YES

215

-40°C~125°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

2.5V

1mm

EP3C25

S-PBGA-B324

215

不合格

1.2/3.3V

215

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

3.5mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP3C80F780C8N EP3C80F780C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

429

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

EP3C80

R-PBGA-B780

429

不合格

472.5MHz

429

现场可编程门阵列

81264

2810880

5079

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP2AGX65CU17C5N EP2AGX65CU17C5N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

YES

156

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

358

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

260

0.9V

0.8mm

40

EP2AGX65

S-PBGA-B358

156

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

156

现场可编程门阵列

60214

5371904

2530

1.7mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP2AGX45DF29C6N EP2AGX45DF29C6N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

364

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Arria II GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

780

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP2AGX45

S-PBGA-B780

364

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

364

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

2.7mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP1C6F256C8N EP1C6F256C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

256-BGA

YES

185

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

compliant

40

EP1C6

S-PBGA-B256

185

不合格

1.51.5/3.3V

275MHz

185

现场可编程门阵列

5980

92160

598

2.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP3C16F484C6N EP3C16F484C6N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

346

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP3C16

R-PBGA-B484

346

不合格

472.5MHz

346

现场可编程门阵列

15408

516096

963

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP3C5M164C8N EP3C5M164C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

164-TFBGA

YES

106

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

164

EAR99

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

2.5V

0.5mm

EP3C5

S-PBGA-B164

106

不合格

1.2/3.3V

106

现场可编程门阵列

5136

423936

321

符合RoHS标准

EP3C10E144C8N EP3C10E144C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

94

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Cyclone® III

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

40

EP3C10

R-PQFP-G144

94

不合格

472.5MHz

94

现场可编程门阵列

10320

423936

645

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

EP4CE22F17I7N EP4CE22F17I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

153

-40°C~100°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

153

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP1C6F256I7N EP1C6F256I7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

256-BGA

YES

185

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

compliant

40

EP1C6

S-PBGA-B256

185

不合格

1.51.5/3.3V

185

640 CLBS

现场可编程门阵列

5980

92160

598

640

3.5mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP3C40F484C7N EP3C40F484C7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

331

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP3C40

R-PBGA-B484

331

不合格

472.5MHz

331

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5CEBA2F17C8N 5CEBA2F17C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

128

0°C~85°C TJ

Tray

2018

Cyclone® V E

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5CEBA2

S-PBGA-B256

128

不合格

1.11.2/3.32.5V

128

现场可编程门阵列

25000

2002944

9434

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP4CE40F29C8N EP4CE40F29C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

532

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

IT CAN ASO OPERATE AT 1.2V SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1V

1mm

30

EP4CE40

S-PBGA-B780

535

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

535

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2.6mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP2C8F256C6N EP2C8F256C6N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

182

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP2C8

S-PBGA-B256

174

不合格

1.21.5/3.33.3V

500MHz

182

现场可编程门阵列

8256

165888

516

516

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

EP2S15F672C3N EP2S15F672C3N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

366

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

672

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1.27mm

40

EP2S15

S-PBGA-B672

358

不合格

1.21.5/3.33.3V

717MHz

366

6240 CLBS

现场可编程门阵列

15600

419328

780

4.45 ns

6240

2.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10M02SCE144I7G 10M02SCE144I7G

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

101

-40°C~100°C TJ

Tray

MAX® 10

活跃

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

2.85V~3.465V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5mm

未说明

S-PQFP-G144

101

不合格

3/3.3V

101

现场可编程门阵列

2000

110592

125

符合RoHS标准

EP2C5F256C8N EP2C5F256C8N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

158

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP2C5

S-PBGA-B256

150

不合格

1.21.5/3.33.3V

402.5MHz

158

现场可编程门阵列

4608

119808

288

288

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准