制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 10AX048E1F29E1SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 360 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | Discontinued | 3 (168 Hours) | 780 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.9V | 360 | 现场可编程门阵列 | 480000 | 5664768 | 183590 | 3.35mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | HC20K1000FC672AB | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | 672-FBGA (27x27) | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX® HardCopy® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.71V~1.89V | 38400 | 327680 | 1000000 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10AX027E2F27I1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 240 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 270000 | 17870848 | 101620 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGTMC7K3F40C1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GT | Obsolete | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | compliant | 5SGTMC7 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 600 | 23472 CLBS | 现场可编程门阵列 | 622000 | 51200000 | 234750 | 23472 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
 | EPF8820AQC208-4AA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 152 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 4.75V~5.25V | 672 | 8000 | 84 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP1S60F1020C6NGB | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | 1020-FBGA (33x33) | 773 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.425V~1.575V | 57120 | 5215104 | 5712 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
.png) | 5SGXEA4K3F35I3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEA4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 15850 CLBS | 现场可编程门阵列 | 420000 | 37888000 | 158500 | 3.6mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX048K2F35E1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 396 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 480000 | 5664768 | 183590 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX048K2F35I1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 396 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 480000 | 5664768 | 183590 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX057K1F40E1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | 696 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 570000 | 42082304 | 217080 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX057K1F35I1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 492 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 570000 | 42082304 | 217080 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX057N1F40E1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 588 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 570000 | 42082304 | 217080 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX066K1F35I1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 492 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 660000 | 49610752 | 250540 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX057K1F40I1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | 696 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 570000 | 42082304 | 217080 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX057N1F40I1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 588 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 570000 | 42082304 | 217080 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX057N2F40E1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 588 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 570000 | 42082304 | 217080 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX057K1F35E1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 492 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 570000 | 42082304 | 217080 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX066K2F35E1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 492 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 660000 | 49610752 | 250540 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX048K1F35I1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 396 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 480000 | 5664768 | 183590 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX057K2F40I1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | 696 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 570000 | 42082304 | 217080 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX048K1F35E1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 396 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 480000 | 5664768 | 183590 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX066K2F35I1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 492 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 660000 | 49610752 | 250540 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AX057N2F40I1HG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 588 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.87V~0.98V | 570000 | 42082304 | 217080 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10M40DAF672I6G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 500 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 锡银铜 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 未说明 | S-PBGA-B672 | 现场可编程门阵列 | 40000 | 1290240 | 2500 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EP3SL150F1152I4GA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 100C | Industrial | FC-FBGA | -40C to 100C | 744 | 142500 | 65nm | 1.15(V) | 1.1(V) | 无 | 1.05(V) | -40C | 无 | 142500 | 表面贴装 | STRATIX® III L | Tray | 450(MHz) | 1152 |