制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP1K30QC208-1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 147 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EP1K30 | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 90MHz | 0.4 ns | 147 | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
 | EPF10K30RI208-4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP Exposed Pad | YES | 147 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF10K30 | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 3.3/55V | 62.89MHz | 0.6 ns | 147 | 可加载 PLD | 1728 | 12288 | 69000 | 216 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||
 | EPF10K30ETC144-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 102 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 2.5V | 0.5mm | 30 | EPF10K30 | S-PQFP-G144 | 102 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.6 ns | 102 | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | EP3C40F324C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 195 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP3C40 | R-PBGA-B324 | 195 | 不合格 | 472.5MHz | 195 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 2.2mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
 | 5CEFA4U19I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 224 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CEFA4 | S-PBGA-B484 | 304 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 304 | 现场可编程门阵列 | 49000 | 3464192 | 18480 | 48000 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EP1AGX35DF780I6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 341 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | EP1AGX35 | S-PBGA-B780 | 341 | 不合格 | 1.22.5/3.3V | 640MHz | 341 | 现场可编程门阵列 | 33520 | 1348416 | 1676 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
 | 5AGXMA7G4F31C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 384 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXMA7 | S-PBGA-B896 | 384 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 384 | 现场可编程门阵列 | 242000 | 15470592 | 11460 | 2.7mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
| EP1K50QC208-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 147 | 0°C~70°C TA | Tray | 2000 | ACEX-1K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EP1K50 | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.5 ns | 147 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
| EP4CGX30CF19I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 324-LBGA | YES | 150 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CGX30 | S-PBGA-B324 | 150 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 150 | 现场可编程门阵列 | 29440 | 1105920 | 1840 | 1.55mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
 | EP4SGX530KH40C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SGX530 | S-PBGA-B1517 | 744 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 744 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.8mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
 | EP20K400EBC652-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 652-BGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 652 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1.27mm | compliant | 30 | EP20K400 | S-PBGA-B652 | 480 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 1.83 ns | 480 | 可加载 PLD | 16640 | 212992 | 1052000 | 1664 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 45mm | 45mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||
 | EPF10K130EFC484-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 369 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | compliant | 30 | EPF10K130 | S-PBGA-B484 | 369 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.6 ns | 369 | 可加载 PLD | 6656 | 65536 | 342000 | 832 | MIXED | 2.1mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||
 | EP1S80B956C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 956-BBGA, FCBGA | YES | 683 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 956 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1.27mm | 30 | EP1S80 | S-PBGA-B956 | 1238 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 1238 | 9191 CLBS | 现场可编程门阵列 | 79040 | 7427520 | 7904 | 9191 | 3.5mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | 10M02SCU169I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 169-LFBGA | YES | 130 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 169 | 8542.39.00.01 | 2.85V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B169 | 130 | 不合格 | 3/3.3V | 130 | 现场可编程门阵列 | 2000 | 110592 | 125 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
 | EPF6024AQC240-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 199 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1996 | FLEX 6000 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF6024 | S-PQFP-G240 | 199 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 133MHz | 199 | 可加载 PLD | 1960 | 24000 | 196 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
 | 5CEBA7F27C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEBA7 | S-PBGA-B672 | 336 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 336 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 150000 | 2mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EP2AGX190FF35C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 612 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP2AGX190 | S-PBGA-B1152 | 612 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 612 | 现场可编程门阵列 | 181165 | 10177536 | 7612 | 2.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EP4CE10F17C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 179 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CE10 | S-PBGA-B256 | 179 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 179 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 645 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
| EP1C12Q240C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 173 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EP1C12 | S-PQFP-G240 | 173 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 249 | 现场可编程门阵列 | 12060 | 239616 | 1206 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
| EP1C6Q240I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 185 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.5V | 0.5mm | compliant | 30 | EP1C6 | S-PQFP-G240 | 185 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 185 | 现场可编程门阵列 | 5980 | 92160 | 598 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
 | 5CGTFD9E5F31I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 480 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® V GT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.1V | 1mm | 40 | 5CGTFD9 | S-PBGA-B896 | 448 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 448 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 2mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
 | 5CGXFC4C7F23C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXFC4 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 1886 CLBS | 现场可编程门阵列 | 50000 | 2862080 | 18868 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
| EP2C5F256C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 158 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 锡银铜 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2C5 | S-PBGA-B256 | 150 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 450MHz | 158 | 现场可编程门阵列 | 4608 | 119808 | 288 | 288 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||
| 5CEBA5F23C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEBA5 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | EPF10K70RC240-4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 189 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 5V | 0.5mm | 30 | EPF10K70 | S-PQFP-G240 | 354 | 不合格 | 3.3/55V | 49MHz | 0.7 ns | 358 | 可加载 PLD | 3744 | 18432 | 118000 | 468 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant |