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制造商是'Intel'

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10AX090N3F45E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		768	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1932	768	不合格	0.9V			768		现场可编程门阵列	900000	59234304		339620			3.65mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX090N3F45E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		768	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1932	768	不合格	0.9V			768		现场可编程门阵列	900000	59234304		339620			3.65mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP20K1500EFC33-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		808	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1500	S-PBGA-B1020	800	不合格	1.81.8/3.3V		1.84 ns	800		可加载 PLD	51840	442368	2392000	5184	MACROCELL	4	3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX530NF45C3NES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		904	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm	compliant	30	EP4SGX530	S-PBGA-B		不合格		717MHz				现场可编程门阵列	531200	28033024		21248			3.8mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD4H2F35C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSMD4H1F35C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSMD4E3H29C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780				0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840			3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGSMD5K1F40C2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSED8K3F40C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED8	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4SE530H40C3ES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976	0°C~85°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE530	S-PBGA-B		不合格		717MHz				现场可编程门阵列	531200	28033024		21248			3.7mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K130EFC484-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		369	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EPF10K130	S-PBGA-B484	369	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	369		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED		2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K130EBC600-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	600-BGA	YES		424	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K130	S-PBGA-B600	424	不合格	2.52.5/3.3V		0.3 ns	424		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED		1.93mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K130EFC672-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	672-BBGA	YES		413	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K130	S-PBGA-B672	413	不合格	2.52.5/3.3V		0.6 ns	413		可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED		2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
10M50DCF484I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明				未说明		S-PBGA-B484								现场可编程门阵列	50000	1677312		3125						符合RoHS标准
EPF10K30ETC144-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		102	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K30	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	102		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED		1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K30ETC144-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		102	-40°C~85°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K30	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	102		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED		1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K50STC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		102	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	102		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED		1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
10AX090N3F40I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	600	不合格	0.9V			600		现场可编程门阵列	900000	59234304		339620			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX057N2F40I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		588	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	588	不合格	0.9V			588		现场可编程门阵列	570000	42082304		217080			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10M08DFF484C7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	484-BGA	YES		250	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484		锡银铜		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm	compliant	未说明		S-PBGA-B484	250	不合格	1.2V			250		现场可编程门阵列	8000	387072		500						符合RoHS标准
EP2A70B724C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	724-BBGA, FCBGA		724-BGA (35x35)	540	0°C~85°C TJ	Tray	APEX II		Obsolete	3 (168 Hours)					1.425V~1.575V								EP2A70										67200	1146880	5250000	6720
5SGXMA7N2F45C1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10CX105YU484I5G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BFBGA	YES		188	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	484				0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B484								现场可编程门阵列	104000	8641536		38000						符合RoHS标准
10CX150YU484E6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BFBGA	YES		188	0°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	484				0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B484								现场可编程门阵列	150000	10907648		54770						符合RoHS标准
5SGXMB6R1F43C1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400			3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准

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