制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 10M40DAF484C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 360 | 不合格 | 1.2V | 360 | 现场可编程门阵列 | 40000 | 1290240 | 2500 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
 | EP2C70F672C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 422 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | 锡银铜 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2C70 | S-PBGA-B672 | 406 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 500MHz | 422 | 现场可编程门阵列 | 68416 | 1152000 | 4276 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
 | EP4SE360F35I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SE360 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EP1S20F780C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 586 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S20 | S-PBGA-B780 | 586 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 586 | 2132 CLBS | 现场可编程门阵列 | 18460 | 1669248 | 1846 | 2132 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
 | EP2AGX190FF35C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 612 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP2AGX190 | S-PBGA-B1152 | 612 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 612 | 现场可编程门阵列 | 181165 | 10177536 | 7612 | 2.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
| EP3C40F484I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 331 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP3C40 | R-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | 472.5MHz | 331 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
| EP2S15F484C5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 342 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S15 | S-PBGA-B484 | 334 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 640MHz | 342 | 6240 CLBS | 现场可编程门阵列 | 15600 | 419328 | 780 | 5.962 ns | 6240 | 3.5mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||
 | 10M08SCU169C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 169-LFBGA | YES | 130 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 169 | 2.85V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 未说明 | S-PBGA-B169 | 现场可编程门阵列 | 8000 | 387072 | 500 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
 | EP2S130F1020I4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 742 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S130 | S-PBGA-B1020 | 734 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 742 | 53016 CLBS | 现场可编程门阵列 | 132540 | 6747840 | 6627 | 5.117 ns | 53016 | 3.5mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | EP1C12Q240C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP | YES | 173 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.5V | 0.5mm | 30 | EP1C12 | S-PQFP-G240 | 249 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 405MHz | 249 | 现场可编程门阵列 | 12060 | 239616 | 1206 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||
 | EP4CGX22CF19I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 324-LBGA | YES | 150 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CGX22 | S-PBGA-B324 | 150 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 150 | 现场可编程门阵列 | 21280 | 774144 | 1330 | 1.55mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
| EP1C12F324C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 249 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1C12 | S-PBGA-B324 | 249 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 405MHz | 249 | 现场可编程门阵列 | 12060 | 239616 | 1206 | 2.2mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||
 | EP1SGX25DF672I6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 455 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® GX | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1SGX25 | S-PBGA-B672 | 455 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 455 | 2852 CLBS | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 2566 | 2852 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
| EP4CE75F23C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 292 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CE75 | S-PBGA-B484 | 295 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 295 | 现场可编程门阵列 | 75408 | 2810880 | 4713 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | 10M16DAF256I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 178 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B256 | 178 | 不合格 | 1.2V | 178 | 现场可编程门阵列 | 16000 | 562176 | 1000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
 | EP4SGX230FF35C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SGX230 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 564 | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
| EP2C5F256I8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 158 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2C5 | S-PBGA-B256 | 150 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 158 | 现场可编程门阵列 | 4608 | 119808 | 288 | 288 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | 5CGXFC7C6F23C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXFC7 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | EPF10K10ATC100-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 66 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KA® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 235 | 3.3V | 0.5mm | 30 | EPF10K10 | S-PQFP-G100 | 66 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 80MHz | 0.8 ns | 66 | 可加载 PLD | 576 | 6144 | 31000 | 72 | REGISTERED | 576 | 4 | 1.27mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||
| EP4SGX110HF35C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX110 | S-PBGA-B1152 | 488 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 800MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 105600 | 9793536 | 4224 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | EP4CE15F23C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 343 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CE15 | S-PBGA-B484 | 346 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 346 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
| 5CGXFC9E6F35I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BGA | YES | 560 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 1.1V | 1mm | 5CGXFC9 | S-PBGA-B1152 | 560 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 560 | 11356 CLBS | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 2.4mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
| EP2C15AF256I8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 152 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | 锡银铜 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2C15 | S-PBGA-B256 | 144 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 152 | 现场可编程门阵列 | 14448 | 239616 | 903 | 903 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
| EP4CE10U14I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 179 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 40 | EP4CE10 | S-PBGA-B256 | 179 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 179 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 645 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
| 5CGXFC5C6F27C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXFC5 | S-PBGA-B672 | 368 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 368 | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 76500 | 2mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 |