制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP2S90F1508C3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 902 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S90 | S-PBGA-B1508 | 894 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 902 | 36384 CLBS | 现场可编程门阵列 | 90960 | 4520488 | 4548 | 4.45 ns | 36384 | 3.5mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | EP3C16U256I7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 168 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 40 | EP3C16 | R-PBGA-B256 | 168 | 不合格 | 472.5MHz | 168 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 2.2mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
| EP2C20AF256I8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 152 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | 锡银铜 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2C20 | S-PBGA-B256 | 136 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 152 | 现场可编程门阵列 | 18752 | 239616 | 1172 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
 | EP2S15F672C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 366 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1.27mm | 40 | EP2S15 | S-PBGA-B672 | 358 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 366 | 6240 CLBS | 现场可编程门阵列 | 15600 | 419328 | 780 | 5.117 ns | 6240 | 2.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||
 | EPF10K30ABC356-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 246 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KA® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 356 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | 1.27mm | 30 | EPF10K30 | S-PBGA-B356 | 246 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 80MHz | 0.7 ns | 246 | 可加载 PLD | 1728 | 12288 | 69000 | 216 | REGISTERED | 4 | 1.63mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||
 | EP2AGX190EF29I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP2AGX190 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 372 | 现场可编程门阵列 | 181165 | 10177536 | 7612 | 2.7mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | 5CEFA5F23C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEFA5 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 76500 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
| EP2S60F672C5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 492 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1.27mm | 30 | EP2S60 | S-PBGA-B672 | 484 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 640MHz | 492 | 24176 CLBS | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 5.962 ns | 24176 | 2.6mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | EP1S30F780C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 597 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S30 | S-PBGA-B780 | 726 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 726 | 3819 CLBS | 现场可编程门阵列 | 32470 | 3317184 | 3247 | 3819 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
 | EP2AGX125DF25I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | YES | 260 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 572 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.9V | 1mm | 40 | EP2AGX125 | S-PBGA-B572 | 260 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 260 | 现场可编程门阵列 | 118143 | 8315904 | 4964 | 2.2mm | 25mm | 25mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
| EP1C12F256C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 185 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1C12 | S-PBGA-B256 | 249 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 405MHz | 249 | 现场可编程门阵列 | 12060 | 239616 | 1206 | 2.2mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||
 | EP4CGX75CF23C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 290 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CGX75 | S-PBGA-B484 | 290 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 290 | 现场可编程门阵列 | 73920 | 4257792 | 4620 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EP2C5T144C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 89 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | EP2C5 | S-PQFP-G144 | 81 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 500MHz | 89 | 现场可编程门阵列 | 4608 | 119808 | 288 | 288 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
| EP3C40F780C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 535 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP3C40 | R-PBGA-B780 | 535 | 不合格 | 472.5MHz | 535 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
| EP1K30TC144-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 102 | 0°C~70°C TA | Tray | 2000 | ACEX-1K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EP1K30 | S-PQFP-G144 | 102 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.6 ns | 102 | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | |||||||||
| EP2C20F484C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 315 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2C20 | S-PBGA-B484 | 299 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 500MHz | 315 | 现场可编程门阵列 | 18752 | 239616 | 1172 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
 | EP2S130F1020C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 742 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S130 | S-PBGA-B1020 | 734 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 640MHz | 742 | 53016 CLBS | 现场可编程门阵列 | 132540 | 6747840 | 6627 | 5.962 ns | 53016 | 3.5mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
| EP1K30TI144-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 102 | -40°C~85°C TA | Tray | ACEX-1K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 2.5V | 0.5mm | 30 | EP1K30 | S-PQFP-G144 | 102 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 37.5MHz | 0.4 ns | 102 | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
| EP2S30F672C5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 500 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 672 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1.27mm | 30 | EP2S30 | S-PBGA-B672 | 492 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 640MHz | 500 | 13552 CLBS | 现场可编程门阵列 | 33880 | 1369728 | 1694 | 5.962 ns | 13552 | 2.6mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
| EP1C6F256I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 185 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | EP1C6 | S-PBGA-B256 | 185 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 185 | 现场可编程门阵列 | 5980 | 92160 | 598 | 2.2mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
| EP1SGX40GF1020C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA, FCBGA | YES | 624 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® GX | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1SGX40 | S-PBGA-B1020 | 638 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 638 | 4697 CLBS | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | 4697 | 3.5mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
| EP2C15AF256C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 152 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | 锡银铜 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2C15 | S-PBGA-B256 | 144 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 500MHz | 152 | 现场可编程门阵列 | 14448 | 239616 | 903 | 903 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
| EP2C5F256C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 158 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 锡银铜 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2C5 | S-PBGA-B256 | 150 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 500MHz | 158 | 现场可编程门阵列 | 4608 | 119808 | 288 | 288 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
 | 10M16SCU169I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 169-LFBGA | YES | 130 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 169 | 8542.39.00.01 | 2.85V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B169 | 130 | 不合格 | 3/3.3V | 130 | 现场可编程门阵列 | 16000 | 562176 | 1000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
| EP2C20F256C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 152 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | 锡银铜 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2C20 | S-PBGA-B256 | 136 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 450MHz | 152 | 现场可编程门阵列 | 18752 | 239616 | 1172 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 |