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制造商是'Intel'

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGSMD4H3F35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMB5R1F40C1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMB5	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA5K2F40I2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA4K3F40C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEB5R2F40I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA4K2F35I2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMB5R2F43C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMB5	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000				3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP1M120F484I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		303	-40°C~100°C TJ	Tray	Mercury	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP1M120	S-PBGA-B484		不合格						可加载 PLD	4800	49152	120000	480	MIXED			2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5SGXEB9R3H43I3L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB9	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000				4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX066K2F35E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		396	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.9V			396		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540				3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10M40SCE144A7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		101	-40°C~125°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)	144				8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm		未说明		S-PQFP-G144	101	不合格	3/3.3V			101		现场可编程门阵列	40000	1290240		2500							符合RoHS标准
10AX066K4F35E3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		396	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.9V			396		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540				3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX057K2F35I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		396	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.9V			396		现场可编程门阵列	570000	42082304		217080				3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF10K30ETC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	144-LQFP	YES		102	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K30	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	102		可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED			1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP1M120F484C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		303	0°C~85°C TJ	Tray	Mercury	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP1M120	S-PBGA-B484	303	不合格	1.5/3.31.8V			303		可加载 PLD	4800	49152	120000	480	MIXED			2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP2A40B724C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	724-BBGA, FCBGA		724-BGA (35x35)	540	0°C~85°C TJ	Tray	APEX II		Obsolete	3 (168 Hours)						1.425V~1.575V								EP2A40										38400	655360	3000000	3840
5SGXEABN1F45C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP20K400CB652C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	652-BGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K400	S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V		1.48 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL		4	2mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
10AX115R3F40I2SGE2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		342	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1517							42720 CLBS	现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX115U3F45I2SGE2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		480	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1932							42720 CLBS	现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200				3.5mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX115R2F40I2SGE2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		342	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		Discontinued	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1517							42720 CLBS	现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K200FC484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		382	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP20K200	S-PBGA-B484	376	不合格	2.52.5/3.3V		3 ns	376		可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL		4	2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10CL010YE144C6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		88	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	144					1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm		未说明		S-PQFP-G144								现场可编程门阵列	10320	423936		645		645		1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP2C50U484C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		294	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® II	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.5/3.33.3V	450MHz		294		现场可编程门阵列	50528	594432		3158				2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP20K200RC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240-RQFP (32x32)	174	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20K®		Obsolete	3 (168 Hours)						2.375V~2.625V								EP20K200										8320	106496	526000	832

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