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制造商是'Intel'

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10AX022E4F29I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	288	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX	活跃	3 (168 Hours)	780		8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B780	288	不合格	0.9V	288		现场可编程门阵列	220000	13752320	80330	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AX022E3F29E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	288	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX	活跃	3 (168 Hours)	780		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B780	288	不合格	0.9V	288		现场可编程门阵列	220000	13752320	80330	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
5SGXMA3E2H29C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	360	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX	活跃	3 (168 Hours)	780		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V	360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000	128300	3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGXMA3H3F35C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V	432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000	128300	3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA3H1F35I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V	432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000	128300	3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA7H3F35C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX	不用于新设计	3 (168 Hours)				0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V	552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720	3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEBBR2H43I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEBB	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V	600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000	359200	4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA5H3F35C2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX	不用于新设计	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V	552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000	185000	3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEABN2F45I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V	840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000	359200	3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA7K2F35C2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX	不用于新设计	3 (168 Hours)				0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V	432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720	3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX022E4F29E3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	288	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX	活跃	3 (168 Hours)	780		8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B780	288	不合格	0.9V	288		现场可编程门阵列	220000	13752320	80330	3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AX022E3F27E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	240	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX	活跃	3 (168 Hours)	672		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.9V	240		现场可编程门阵列	220000	13752320	80330	3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
10M40SCE144I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	101	-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10	活跃	3 (168 Hours)	144		8542.39.00.01	2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm	未说明		S-PQFP-G144	101	不合格	3/3.3V	101		现场可编程门阵列	40000	1290240	2500				符合RoHS标准
5SGXMA3E2H29I2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	360	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX	活跃	3 (168 Hours)	780		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V	360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000	128300	3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGXEA7K3F35C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX	不用于新设计	3 (168 Hours)				0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V	432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720	3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA7H2F35C3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX	不用于新设计	3 (168 Hours)				0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V	552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720	3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA7H2F35C3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX	不用于新设计	3 (168 Hours)				0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V	552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720	3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEBBR2H43C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEBB	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V	600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000	359200	4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA7K1F35C2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX	不用于新设计	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V	432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720	3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA7K2F35I2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX	不用于新设计	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V	432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720	3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA5N2F45I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXMA5	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V	840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000	185000	3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA5N1F45I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEA5	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V	840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000	185000	3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMB6R2F43I2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V	600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000	225400	3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5SGXMA5N1F45C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA5	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V	840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000	185000	3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA7N2F40C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX	活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V	600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准

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