制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | 逻辑块数量 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 10AX090S2F45I1SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 624 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | S-PBGA-B1932 | 现场可编程门阵列 | 900000 | 59234304 | 339620 | 3.65mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
| 10AX115N2F45I1SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 768 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | S-PBGA-B1932 | 现场可编程门阵列 | 1150000 | 68857856 | 427200 | 3.65mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||
 | EP20K300EFC672-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 408 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | 30 | EP20K300 | S-PBGA-B672 | 400 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 2.29 ns | 400 | 可加载 PLD | 11520 | 147456 | 728000 | 1152 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||
 | EP4SE530H40C3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 976 | 0°C~85°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SE530 | S-PBGA-B1517 | 976 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 976 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.8mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
 | 5SGSMD8K2F40I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD8 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 26240 CLBS | 现场可编程门阵列 | 695000 | 51200000 | 262400 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | EPF10K50VFC484-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 291 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 220 | 3.3V | 1mm | compliant | 30 | EPF10K50 | S-PBGA-B484 | 310 | 不合格 | 3.3V | 0.4 ns | 310 | 4 DEDICATED INPUTS | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 4 | 2.1mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||
| 5SGSMD4K3F40C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGSMD4 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 13584 CLBS | 现场可编程门阵列 | 360000 | 19456000 | 135840 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | EP4CGX30CF23C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 290 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CGX30 | S-PBGA-B484 | 290 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 290 | 现场可编程门阵列 | 29440 | 1105920 | 1840 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
 | EP4SGX290HF35C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX290 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.6mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | EP4SGX230HF35C3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SGX230 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 564 | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | 3.6mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
 | EP4SGX110DF29C2X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX110 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 800MHz | 372 | 现场可编程门阵列 | 105600 | 9793536 | 4224 | 3.3mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
| EP4SGX230DF29C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SGX230 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 372 | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||
| 10CL080YF780C6G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 423 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B780 | 现场可编程门阵列 | 81264 | 2810880 | 5079 | 2.4mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
 | EP4CGX50DF27C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 310 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CGX50 | S-PBGA-B672 | 310 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 310 | 现场可编程门阵列 | 49888 | 2562048 | 3118 | 2.4mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||
| EP4SGX290FF35C3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX290 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | 5SGXEB9R1H43C2L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEB9 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 31700 CLBS | 现场可编程门阵列 | 840000 | 53248000 | 317000 | 4mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
| EP4SE820H40C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 976 | 0°C~85°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SE820 | S-PBGA-B1517 | 976 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 976 | 现场可编程门阵列 | 813050 | 34093056 | 32522 | 3.8mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
 | EP2AGX125EF35I5ES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 452 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | compliant | EP2AGX125 | S-PBGA-B1152 | 不合格 | 500MHz | 124100 CLBS | 现场可编程门阵列 | 118143 | 8315904 | 4964 | 124100 | 3.5mm | 35mm | 35mm | ||||||||||||||||
 | EP1S25F1020C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 706 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1S25 | S-PBGA-B1020 | 702 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 702 | 2852 CLBS | 现场可编程门阵列 | 25660 | 1944576 | 2566 | 2852 | 3.5mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | |||||||||
 | 10M50DCF672I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BGA | YES | 500 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B672 | 500 | 不合格 | 1.2V | 500 | 现场可编程门阵列 | 50000 | 1677312 | 3125 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
 | EP20K100QC240-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 189 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 2.5V | 0.5mm | 30 | EP20K100 | S-PQFP-G240 | 183 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 3 ns | 183 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||
| EP4CE115F23C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 280 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE115 | S-PBGA-B484 | 283 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 283 | 现场可编程门阵列 | 114480 | 3981312 | 7155 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||
 | 5SGSMD4E2H29I3LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD4 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 360 | 13584 CLBS | 现场可编程门阵列 | 360000 | 19456000 | 135840 | 3.6mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
| 5SGSMD4K2F40I2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGSMD4 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 696 | 13584 CLBS | 现场可编程门阵列 | 360000 | 19456000 | 135840 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
| 10AX115N2F45I2SGE2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 768 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | S-PBGA-B1932 | 42720 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1150000 | 68857856 | 427200 | 3.5mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 |