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制造商是'Intel'

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGSMD5K2F40I2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSED6N1F45C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5CGXFC5C6F23A7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	240	-40°C~125°C TJ	Tray	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明		S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080				2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP3C40U484A7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	331	-40°C~125°C TJ	Tray	Cyclone® III		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm			EP3C40	S-PBGA-B484	331	不合格	1.2/3.3V			331		现场可编程门阵列	39600	1161216		2475				3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5SGSED8N2F45I3L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED8	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	26240 CLBS	现场可编程门阵列	695000	51200000		262400				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD4H2F35C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EPF8636ALI84-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	68	-40°C~85°C TA	Tray	FLEX 8000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	220	5V	1.27mm	compliant	30	EPF8636	S-PQCC-J84	64	不合格	3.3/55V			68	4 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	可加载 PLD	504		6000	63	REGISTERED	504	4	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K50EFC484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	220	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K50	S-PBGA-B484	254	不合格	2.52.5/3.3V	140MHz	0.6 ns	254	254 I/O	可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED			2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGX95EF35I5G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	表面贴装	Module		452	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria II GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V																		89178	6839296		3747							符合RoHS标准
5SGSED6N2F45C2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSED6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000				3.9mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEABN2F45C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA7K3F40I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5AGXFA5H4F35I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL		1.15V	1mm			5AGXFA5	S-PBGA-B1152				670MHz				现场可编程门阵列	190000	13284352		8962				2.7mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL110F1152I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	107500	4992000		4300				3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX115H1F34I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	504	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1152								现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200				3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA5K1F35C1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA5	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX090U2F45I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	480	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				S-PBGA-B1932								现场可编程门阵列	900000	59234304		339620				3.65mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX115R1F40E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	342	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	342	不合格	0.9V			342		现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP20K1000CF672C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	508	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KC®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K1000	S-PBGA-B672	500	不合格	1.81.8/3.3V		1.79 ns	500		可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL		4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
10AX057N4F40I3LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	588	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	588	不合格	0.9V			588		现场可编程门阵列	570000	42082304		217080				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10CX150YF672E6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	236	0°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	672					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B672								现场可编程门阵列	150000	10907648		54770							符合RoHS标准
10CX150YF780I5G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	284	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B780								现场可编程门阵列	150000	10907648		54770							符合RoHS标准
10AX090S2F45E1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	624	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1932	624	不合格	0.9V			624		现场可编程门阵列	900000	59234304		339620				3.65mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX115S2F45E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	624	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1932	624	不合格	0.9V			624		现场可编程门阵列	1150000	68857856		427200				3.65mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA7K2F35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准

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