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制造商是'Intel'

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
10M25DAF256I7P	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA			178	-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)					1.15V~1.25V																	现场可编程门阵列	25000	691200		1563								符合RoHS标准
5SGXEA7N2F45C2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720					3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP1K50FC484-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	484-BBGA	YES		249	0°C~70°C TA	Tray	ACEX-1K®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant	40	EP1K50	S-PBGA-B484	249	不合格	2.52.5/3.3V	90MHz	0.3 ns	249		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED				2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5SEEBH40C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V E		活跃	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEEBH40	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359250		35920			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SEEBF45C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V E		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEEBF45	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359250		35920			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SEE9F45C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V E		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEE9F45	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000					3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
MPM7128SQC100AB	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	表面贴装	100-BQFP		100-PQFP (20x14)			Tray			Obsolete	3 (168 Hours)
EPF8282ATC100-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	100-TQFP	YES		78	0°C~70°C TA	Tray	FLEX 8000	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.5mm	compliant	40	EPF8282	S-PQFP-G100	78	不合格	3.33.3/55V			78		可加载 PLD	208		2500	26	REGISTERED		208	4	1.27mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP1S30F780C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		597	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP1S30	S-PBGA-B780	726	不合格	1.51.5/3.3V			726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247		3819			3.5mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
5CGXFC9C6F23C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		224	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC9	S-PBGA-B484	230	不合格	1.11.2/3.32.5V			230		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560					2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
10AX027E4F27E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		240	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	672			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.9V			240		现场可编程门阵列	270000	17870848		101620					3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5CGTFD5C5F23I7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		240	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® V GT		活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD5	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080			76500		2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP20K400FC672-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		502	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm		30	EP20K400	S-PBGA-B672	496	不合格	2.52.5/3.3V		2.5 ns	496		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL				2.1mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K10ATC100-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	100-TQFP	YES		66	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	235	3.3V	0.5mm	compliant	30	EPF10K10	S-PQFP-G100	66	不合格	2.5/3.33.3V	80MHz	0.6 ns	66		可加载 PLD	576	6144	31000	72	REGISTERED		576	4	1.27mm	14mm	14mm	Non-RoHS Compliant
EP20K200EBC652-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	652-BGA	YES		376	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	652		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	245	1.8V	1.27mm	compliant	40	EP20K200	S-PBGA-B652		不合格			1.97 ns			可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL			4	3.5mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP20K200RC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	208-BQFP		208-RQFP (28x28)	144	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20K®		Obsolete	3 (168 Hours)					2.375V~2.625V								EP20K200										8320	106496	526000	832
5SGSMD4E2H29I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B780	360	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			360	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840					3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGSMD5H1F35I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSMD5H1F35C1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600					3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSMD6N1F45C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			840	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000					3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EPF6016BC256-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	256-LBGA	YES		204	0°C~85°C TJ	Tray	FLEX 6000	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	260	5V	1.27mm	compliant	40	EPF6016	S-PBGA-B256		不合格		133MHz				可加载 PLD	1320		16000	132	MACROCELL			4	2.3mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5SGSMD4K2F40C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGSMD5K3F40C2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA9K3H40C2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA9	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000					3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA9K3H40I3L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA9	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000					3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）