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首页 / 全部品牌 / Intel / category.null /

制造商是'Intel'

  • Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

    (6000)

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

逻辑块数量

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态
EP4CGX22BF14I7 EP4CGX22BF14I7

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

169-LBGA

YES

72

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e0

活跃

3 (168 Hours)

169

锡铅

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

235

1.2V

1mm

30

EP4CGX22

S-PBGA-B169

72

不合格

1.21.2/3.32.5V

72

现场可编程门阵列

21280

774144

1330

1.55mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA3E3H29C2L 5SGXMA3E3H29C2L

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

360

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

EP2C15AF484A7N EP2C15AF484A7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

315

-40°C~125°C TJ

Tray

Cyclone® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP2C15

S-PBGA-B484

不合格

450MHz

现场可编程门阵列

14448

239616

903

903

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP4CGX22CF19I7 EP4CGX22CF19I7

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

324-LBGA

YES

150

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e0

活跃

3 (168 Hours)

324

锡铅

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CGX22

S-PBGA-B324

150

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

150

现场可编程门阵列

21280

774144

1330

1.55mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

EP4CGX30CF23C7 EP4CGX30CF23C7

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

290

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV GX

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

锡铅

8542.39.00.01

1.16V~1.24V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CGX30

S-PBGA-B484

290

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

290

现场可编程门阵列

29440

1105920

1840

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

5SGXEBBR1H43C2L 5SGXEBBR1H43C2L

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

4mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP20K1000EBC652-1X EP20K1000EBC652-1X

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

652-BGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

652

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1.27mm

compliant

30

EP20K1000

S-PBGA-B652

480

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

1.84 ns

480

可加载 PLD

38400

327680

1772000

3840

MACROCELL

4

3.5mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

EP2C50U484C8 EP2C50U484C8

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

294

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® II

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

0.8mm

30

EP2C50

S-PBGA-B484

278

不合格

1.21.5/3.33.3V

402.5MHz

294

现场可编程门阵列

50528

594432

3158

2.2mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP4CE22E22C7 EP4CE22E22C7

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

79

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

220

1.2V

0.5mm

30

EP4CE22

S-PQFP-G144

79

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

79

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1.65mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

EP2C20AF484A7N EP2C20AF484A7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

315

-40°C~125°C TJ

Tray

Cyclone® II

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP2C20

S-PBGA-B484

不合格

450MHz

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP2C35U484I8 EP2C35U484I8

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

322

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® II

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

0.8mm

30

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.21.5/3.33.3V

402.5MHz

322

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2.2mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

EP3C40U484C6 EP3C40U484C6

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-FBGA

YES

331

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

0.8mm

30

EP3C40

S-PBGA-B484

331

不合格

472.5MHz

331

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

2.05mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

EP20K60EQI208-2X EP20K60EQI208-2X

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

148

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

哑光锡

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

1.8V

0.5mm

unknown

S-PQFP-G208

不合格

2.41 ns

可加载 PLD

32768

162000

2560

MACROCELL

4

4.1mm

28mm

28mm

EP20K400EBC652-2N EP20K400EBC652-2N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

652-BGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

652

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

245

1.8V

1.27mm

compliant

40

EP20K400

S-PBGA-B652

480

不合格

1.81.8/3.3V

1.83 ns

480

可加载 PLD

16640

212992

1052000

1664

MACROCELL

4

3.5mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP3C80F484I7 EP3C80F484I7

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

295

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® III

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

20

EP3C80

S-PBGA-B484

295

不合格

472.5MHz

295

现场可编程门阵列

81264

2810880

5079

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

5SEEBH40C2N 5SEEBH40C2N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V E

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SEEBH40

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359250

35920

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP1S10F484C5 EP1S10F484C5

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

335

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

锡铅

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1mm

30

EP1S10

S-PBGA-B484

426

不合格

1.51.5/3.3V

426

1200 CLBS

现场可编程门阵列

10570

920448

1057

1200

3.5mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP3SE260F1517I4 EP3SE260F1517I4

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III E

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE260

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3V

717MHz

976

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP3SE260F1517C3 EP3SE260F1517C3

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III E

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE260

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3V

717MHz

976

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4SGX180HF35I4 EP4SGX180HF35I4

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX180

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

564

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

3.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP4SGX290KF43I3 EP4SGX290KF43I3

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

880

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX290

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

880

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

3.5mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

EP3SL340F1760I3 EP3SL340F1760I3

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1120

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL340

S-PBGA-B1760

不合格

1.2/3.3V

717MHz

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

3.9mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

EP3SL110F780I4L EP3SL110F780I4L

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3SL200F1152I4L EP3SL200F1152I4L

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL200

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEB5R1F43C2N 5SGXEB5R1F43C2N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXEB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

41984000

185000

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准