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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

制造商是'Intel'

  • Intel 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

    (6000)

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5SGSED8K3F40I4N 5SGSED8K3F40I4N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSED8

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

26240 CLBS

现场可编程门阵列

695000

51200000

262400

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGSED8N3F45I4N 5SGSED8N3F45I4N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSED8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

26240 CLBS

现场可编程门阵列

695000

51200000

262400

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGSMD6K2F40C2LN 5SGSMD6K2F40C2LN

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGSMD6K1F40C2N 5SGSMD6K1F40C2N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGSMD6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

696

22000 CLBS

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EPF81188ARI240-4 EPF81188ARI240-4

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240-RQFP (32x32)

184

-40°C~85°C TA

Tray

FLEX 8000

Obsolete

3 (168 Hours)

4.75V~5.25V

EPF81188

1008

12000

126

10AX027E4F29I3SG 10AX027E4F29I3SG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B780

360

不合格

0.9V

360

现场可编程门阵列

270000

17870848

101620

3.35mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3SE260F1517C4 EP3SE260F1517C4

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III E

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE260

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3V

717MHz

976

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP20K1000EFC672-3 EP20K1000EFC672-3

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

508

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1mm

compliant

30

EP20K1000

S-PBGA-B672

500

不合格

1.81.8/3.3V

160MHz

2.32 ns

500

可加载 PLD

38400

327680

1772000

3840

MACROCELL

4

3.5mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

EP3SL200F1152I4LN EP3SL200F1152I4LN

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL200

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP3SE260F1517I4L EP3SE260F1517I4L

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III E

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE260

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3V

717MHz

976

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

3.9mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP3SL340F1760I4LN EP3SL340F1760I4LN

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1120

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL340

S-PBGA-B1760

不合格

1.2/3.3V

717MHz

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

3.9mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

EP3SE110F780C4 EP3SE110F780C4

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III E

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3V

717MHz

488

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP3SE80F1152C3 EP3SE80F1152C3

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III E

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE80

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP3SL110F1152I4LN EP3SL110F1152I4LN

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III L

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA4K2F35C1N 5SGXMA4K2F35C1N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

432

15850 CLBS

现场可编程门阵列

420000

37888000

158500

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP2AGX125EF35C6G EP2AGX125EF35C6G

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

452

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

活跃

3 (168 Hours)

0.87V~0.93V

118143

8315904

4964

符合RoHS标准

10CX150YF672I5G 10CX150YF672I5G

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

236

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

672

0.9V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

未说明

S-PBGA-B672

现场可编程门阵列

150000

10907648

54770

符合RoHS标准

10AX115N1F40I1SG 10AX115N1F40I1SG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B1517

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP2AGX45DF29I3 EP2AGX45DF29I3

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

364

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria II GX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

锡铅

0.87V~0.93V

未说明

未说明

EP2AGX45

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

Non-RoHS Compliant

EP2AGX125EF29I3 EP2AGX125EF29I3

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

372

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria II GX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

锡铅

0.87V~0.93V

未说明

未说明

EP2AGX125

现场可编程门阵列

118143

8315904

4964

Non-RoHS Compliant

EP20K100FC324-2 EP20K100FC324-2

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

324-BGA

YES

252

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20K®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

324

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

compliant

30

EP20K100

S-PBGA-B324

246

不合格

2.52.5/3.3V

3 ns

246

可加载 PLD

4160

53248

263000

416

MACROCELL

4

3.5mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA7H3F35I3LN 5SGXMA7H3F35I3LN

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXMA7K2F35I3N 5SGXMA7K2F35I3N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA7

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

23472 CLBS

现场可编程门阵列

622000

51200000

234720

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EPF10K200SFC484-1X EPF10K200SFC484-1X

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

369

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

220

2.5V

1mm

30

EPF10K200

S-PBGA-B484

369

不合格

2.52.5/3.3V

0.3 ns

369

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

2.1mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP4SGX360NF45C3 EP4SGX360NF45C3

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

920

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX360

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

920

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

3.8mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant