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制造商是'Intel'

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGXMA3E2H29C2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300			3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP4CE40U19A7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		328	-40°C~125°C TJ	Tray	Cyclone® IV E		活跃	3 (168 Hours)	484				1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.8mm			EP4CE40	S-PBGA-B484								现场可编程门阵列	39600	1161216		2475			2.2mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5CGXBC7B6M15C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-LFBGA	YES		240	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm			5CGXBC7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240	5648 CLBS	现场可编程门阵列	149500	7880704		56480			1.25mm	15mm	15mm	符合RoHS标准
EPF10K100EFC256-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	256-BGA	YES		191	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K100	S-PBGA-B256	191	不合格	2.52.5/3.3V		0.4 ns	191		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED		2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP20K1000EBC652-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	652-BGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K1000	S-PBGA-B652	480	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.84 ns	480		可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840	MACROCELL	4	3.5mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP3C25E144C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		82	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® III	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	3A991	锡铅	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP3C25	R-PQFP-G144	82	不合格		472.5MHz		82		现场可编程门阵列	24624	608256		1539			1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
5SGXMA3E2H29C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		360	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)	780				0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300			3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP4SGX70HF35C2G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		488	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明		1mm		未说明		S-PBGA-B1152								现场可编程门阵列	72600	7564880		2904			3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX090N3F40E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		600	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	600	不合格	0.9V			600		现场可编程门阵列	900000	59234304		339620			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX022C3U19E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BFBGA	YES		240	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B484	240	不合格	0.9V			240		现场可编程门阵列	220000	13752320		80330			3.25mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EPF81500ARI240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240-RQFP (32x32)	181	-40°C~85°C TA	Tray	FLEX 8000		Obsolete	3 (168 Hours)					4.75V~5.25V								EPF81500										1296		16000	162
5SGXEA5K2F40I2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL	未说明	0.85V	1mm		未说明	5SGXEA5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696		现场可编程门阵列	490000	46080000		185000			3.4mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA7H1F35I2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA4K1F40C2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA5H1F35C2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGSMD5H2F35I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000		172600			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA9K1H40I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA9	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA4K3F40I3L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA7H3F35I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMABN3F45I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEABN3F45C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMA9K2H40I2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA9	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMABK3H40I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA3H1F35C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300			3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA9K2H40I2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA9	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准

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