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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

制造商是'Intel'

  • Intel 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

    (6000)

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

10AX115S2F45I2SGE2 10AX115S2F45I2SGE2

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

624

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

Discontinued

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B1932

42720 CLBS

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

3.5mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5CGXBC9E6F35C7N 5CGXBC9E6F35C7N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BGA

YES

560

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

1.1V

1mm

5CGXBC9

S-PBGA-B1152

560

不合格

1.11.2/3.32.5V

560

11356 CLBS

现场可编程门阵列

301000

14251008

113560

2.4mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4SGX110HF35I3 EP4SGX110HF35I3

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

488

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

488

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

488

现场可编程门阵列

105600

9793536

4224

3.6mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP4SGX530HH35C4 EP4SGX530HH35C4

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP4SGX530

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

564

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

EP4SE820H40I3 EP4SE820H40I3

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

-40°C~100°C TJ

Tray

STRATIX® IV E

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SE820

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

976

现场可编程门阵列

813050

34093056

32522

3.8mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

5SGSMD5H2F35C3N 5SGSMD5H2F35C3N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

552

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

552

17260 CLBS

现场可编程门阵列

457000

39936000

172600

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGSMD5K3F40C3 5SGSMD5K3F40C3

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

17260 CLBS

现场可编程门阵列

457000

39936000

172600

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGSMD8N2F45I3LN 5SGSMD8N2F45I3LN

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

12 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD8

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

840

26240 CLBS

现场可编程门阵列

695000

51200000

262400

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP4SGX290NF45C2 EP4SGX290NF45C2

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

920

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX290

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.91.2/31.52.5V

800MHz

920

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

3.6mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

EP4SGX530HH35I4 EP4SGX530HH35I4

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SGX530

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

564

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

EP4CE22E22C8L EP4CE22E22C8L

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

79

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

锡铅

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

QUAD

鸥翼

220

1V

0.5mm

30

EP4CE22

S-PQFP-G144

79

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

79

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1.65mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

10AX115U3F45E2SG 10AX115U3F45E2SG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

480

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1932

480

不合格

0.9V

480

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

EP2S130F1508I5 EP2S130F1508I5

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1126

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® II

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1mm

30

EP2S130

S-PBGA-B1508

1118

不合格

1.21.5/3.33.3V

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

Non-RoHS Compliant

EP2AGZ300HF40C4N EP2AGZ300HF40C4N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

734

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GZ

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

EP2AGZ300

S-PBGA-B1517

734

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

734

现场可编程门阵列

298000

18854912

11920

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP2AGZ300HF40C3N EP2AGZ300HF40C3N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

734

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GZ

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

EP2AGZ300

S-PBGA-B1517

734

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

500MHz

734

现场可编程门阵列

298000

18854912

11920

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA3E3H29C2N 5SGXMA3E3H29C2N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

360

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

5SGSMD4H2F35C3N 5SGSMD4H2F35C3N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD4

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

13584 CLBS

现场可编程门阵列

360000

19456000

135840

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP3SE260F1152I4 EP3SE260F1152I4

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III E

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

20

EP3SE260

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGXEB6R2F43C3N 5SGXEB6R2F43C3N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEB6

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

22540 CLBS

现场可编程门阵列

597000

53248000

225400

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

EP3CLS200F780C8 EP3CLS200F780C8

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

413

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® III

活跃

3 (168 Hours)

780

3A991

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

EP3CLS200

S-PBGA-B780

413

不合格

1.21.2/3.32.5V

450MHz

413

现场可编程门阵列

198464

8211456

12404

2.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5AGXMB7G4F40I5N 5AGXMB7G4F40I5N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA

YES

704

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMB7

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

704

现场可编程门阵列

504000

27695104

23780

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP4CE75F23C9L EP4CE75F23C9L

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

292

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

锡铅

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

220

1V

1mm

30

EP4CE75

S-PBGA-B484

295

不合格

11.2/3.32.5V

265MHz

295

现场可编程门阵列

75408

2810880

4713

2.4mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

EP4CE55F29I8L EP4CE55F29I8L

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

374

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

780

锡铅

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

220

1V

1mm

30

EP4CE55

S-PBGA-B780

377

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

377

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

2.4mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

5AGXMB7G4F35C5N 5AGXMB7G4F35C5N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

544

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

not_compliant

未说明

5AGXMB7

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

544

现场可编程门阵列

504000

27695104

23780

2.7mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EP4CE10F17C9L EP4CE10F17C9L

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

179

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

锡铅

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

220

1V

1mm

30

EP4CE10

S-PBGA-B256

179

不合格

11.2/3.32.5V

265MHz

179

现场可编程门阵列

10320

423936

645

645

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant