制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
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![]() | 10AX115S2F45I2SGE2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 624 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | Discontinued | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | S-PBGA-B1932 | 42720 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1150000 | 68857856 | 427200 | 3.5mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | 5CGXBC9E6F35C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BGA | YES | 560 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 1.1V | 1mm | 5CGXBC9 | S-PBGA-B1152 | 560 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 560 | 11356 CLBS | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 2.4mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
![]() | EP4SGX110HF35I3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 488 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP4SGX110 | S-PBGA-B1152 | 488 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 105600 | 9793536 | 4224 | 3.6mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
![]() | EP4SGX530HH35C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SGX530 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 564 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
![]() | EP4SE820H40I3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 976 | -40°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SE820 | S-PBGA-B1517 | 976 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 976 | 现场可编程门阵列 | 813050 | 34093056 | 32522 | 3.8mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||
![]() | 5SGSMD5H2F35C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 552 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD5 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 552 | 17260 CLBS | 现场可编程门阵列 | 457000 | 39936000 | 172600 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
![]() | 5SGSMD5K3F40C3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD5 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 17260 CLBS | 现场可编程门阵列 | 457000 | 39936000 | 172600 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
![]() | 5SGSMD8N2F45I3LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 840 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD8 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 840 | 26240 CLBS | 现场可编程门阵列 | 695000 | 51200000 | 262400 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
![]() | EP4SGX290NF45C2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 920 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX290 | S-PBGA-B1932 | 920 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 800MHz | 920 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.6mm | 45mm | 45mm | Non-RoHS Compliant | |||||||
![]() | EP4SGX530HH35I4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX530 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||
![]() | EP4CE22E22C8L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 79 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1V | 0.5mm | 30 | EP4CE22 | S-PQFP-G144 | 79 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 79 | 现场可编程门阵列 | 22320 | 608256 | 1395 | 1.65mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||
![]() | 10AX115U3F45E2SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 480 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1932 | 480 | 不合格 | 0.9V | 480 | 现场可编程门阵列 | 1150000 | 68857856 | 427200 | 3.65mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
![]() | EP2S130F1508I5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1508-BBGA, FCBGA | YES | 1126 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1mm | 30 | EP2S130 | S-PBGA-B1508 | 1118 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 现场可编程门阵列 | 132540 | 6747840 | 6627 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
![]() | EP2AGZ300HF40C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 734 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GZ | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | EP2AGZ300 | S-PBGA-B1517 | 734 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 734 | 现场可编程门阵列 | 298000 | 18854912 | 11920 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||
![]() | EP2AGZ300HF40C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 734 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GZ | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | EP2AGZ300 | S-PBGA-B1517 | 734 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 734 | 现场可编程门阵列 | 298000 | 18854912 | 11920 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||
![]() | 5SGXMA3E3H29C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXMA3 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 360 | 12830 CLBS | 现场可编程门阵列 | 340000 | 19456000 | 128300 | 3.6mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | |||||||||
![]() | 5SGSMD4H2F35C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD4 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 13584 CLBS | 现场可编程门阵列 | 360000 | 19456000 | 135840 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
![]() | EP3SE260F1152I4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 20 | EP3SE260 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 255000 | 16672768 | 10200 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||
![]() | 5SGXEB6R2F43C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 22540 CLBS | 现场可编程门阵列 | 597000 | 53248000 | 225400 | 3.4mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
![]() | EP3CLS200F780C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 413 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | EP3CLS200 | S-PBGA-B780 | 413 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 450MHz | 413 | 现场可编程门阵列 | 198464 | 8211456 | 12404 | 2.4mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||
![]() | 5AGXMB7G4F40I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 704 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXMB7 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 704 | 现场可编程门阵列 | 504000 | 27695104 | 23780 | 2.7mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||
![]() | EP4CE75F23C9L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 292 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 220 | 1V | 1mm | 30 | EP4CE75 | S-PBGA-B484 | 295 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 265MHz | 295 | 现场可编程门阵列 | 75408 | 2810880 | 4713 | 2.4mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||
![]() | EP4CE55F29I8L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 374 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 220 | 1V | 1mm | 30 | EP4CE55 | S-PBGA-B780 | 377 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 377 | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 2.4mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||
![]() | 5AGXMB7G4F35C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | not_compliant | 未说明 | 5AGXMB7 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 504000 | 27695104 | 23780 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||
![]() | EP4CE10F17C9L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 179 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 220 | 1V | 1mm | 30 | EP4CE10 | S-PBGA-B256 | 179 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 265MHz | 179 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 645 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant |