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制造商是'Intel'

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGXEA7N2F45C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720	3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA7N2F40I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V		600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEB5R1F43C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000	185000	3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5SGXEA3K3F35I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000	128300	3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX115H4F34E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	504	0°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	504	不合格	0.9V		504		现场可编程门阵列	1150000	68857856	427200	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA5K2F40I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000	185000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA5K1F35C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA5	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000	185000	3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA5K2F35I2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000	185000	3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA5K2F35I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V		432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000	185000	3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA5N2F40I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V		600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000	185000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA7K1F35C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720	3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA5N2F45I2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm	not_compliant		5SGXMA5	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000	185000	3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10AX057K4F35I3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	396	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.9V		396		现场可编程门阵列	570000	42082304	217080	3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA5N1F40C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000	185000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA5N2F40C1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V		600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000	185000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA3K2F40I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA3	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000	128300	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX048H2F34I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	492	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.9V		492		现场可编程门阵列	480000	5664768	183590	3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEB5R2F40C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000	185000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA5N2F40I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000	185000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA5N2F45C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA5	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		840	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000	185000	3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEA5K2F35I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000	185000	3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA5K2F40C1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V		696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000	185000	3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4SGX360NF45I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	920	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX360	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz	920		现场可编程门阵列	353600	23105536	14144	3.8mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX180FF35C3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX180	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz	564		现场可编程门阵列	175750	13954048	7030	3.4mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP4SGX360HF35C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX360	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz	564		现场可编程门阵列	353600	23105536	14144	3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant

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