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制造商是'Intel'

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5SGXEB6R2F40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	2A (4 Weeks)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000	225400		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA3K2F35C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000	128300		3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA3K2F35C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000	128300		3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA7K3F35C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720		3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXMA7K3F35I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720		3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA4K2F35C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEA4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000	158500		3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX090N2F45I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	768	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1932	768	不合格	0.9V		768		现场可编程门阵列	900000	59234304	339620		3.65mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXMA7N3F40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA3K1F35C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000	128300		3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4CE30F23C8L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	328	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅	8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm	30	EP4CE30	S-PBGA-B484	331	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz	331		现场可编程门阵列	28848	608256	1803		2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMB5R2F40C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXMB5	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000	185000		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMB5R2F40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMB5	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000	185000		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX057K3F35E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	396	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1152	396	不合格	0.9V		396		现场可编程门阵列	570000	42082304	217080		3.5mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX090N2F40I1SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			S-PBGA-B1517							现场可编程门阵列	900000	59234304	339620		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10AX090N2F40I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1517	600	不合格	0.9V		600		现场可编程门阵列	900000	59234304	339620		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA7K2F35C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXMA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720		3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10AX090N3F40E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	未说明		S-PBGA-B1517	600	不合格	0.9V		600		现场可编程门阵列	900000	59234304	339620		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA7N3F45I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000	234720		3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEB5R2F40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	2A (4 Weeks)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			S-PBGA-B1517	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V		432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000	185000		3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2AGX95DF25C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	260	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	572	3A991		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm		EP2AGX95	S-PBGA-B572	260	不合格	0.91.2/3.31.52.5V		260		现场可编程门阵列	89178	6839296	3747					Non-RoHS Compliant
EP4CE15F17C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	165	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm	30	EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz	165		现场可编程门阵列	15408	516096	963	963	1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
EP2AGZ350FH29I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	281	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ		活跃	3 (168 Hours)	780				0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm		EP2AGZ350	S-PBGA-B780	281	不合格	0.91.2/3.31.52.5V		281		现场可编程门阵列	348500	21270528	13940					符合RoHS标准
EP2AGZ350FH29I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	281	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ		活跃	3 (168 Hours)	780				0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm		EP2AGZ350	S-PBGA-B780	281	不合格	0.91.2/3.31.52.5V		281		现场可编程门阵列	348500	21270528	13940					符合RoHS标准
EP2AGX65DF29C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	364	0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm		EP2AGX65	S-PBGA-B780	364	不合格	0.91.2/3.31.52.5V		364		现场可编程门阵列	60214	5371904	2530					Non-RoHS Compliant
EP2AGZ300FH29I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	281	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GZ		活跃	3 (168 Hours)	780				0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm		EP2AGZ300	S-PBGA-B780	281	不合格	0.91.2/3.31.52.5V		281		现场可编程门阵列	298000	18854912	11920					符合RoHS标准

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