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我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

制造商是'Intel'

  • Intel 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

    (6000)

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产品型号

品牌

数据表

有效性

单价(CNY)

询价

认证

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

专用输入数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP3SL200F1152C2 EP3SL200F1152C2

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® III L

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SL200

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

800MHz

744

现场可编程门阵列

200000

10901504

8000

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

EPF10K200SRC240-3N EPF10K200SRC240-3N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

182

0°C~70°C TA

Tray

FLEX-10KS®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

245

2.5V

0.5mm

compliant

40

EPF10K200

S-PQFP-G240

182

不合格

2.52.5/3.3V

0.8 ns

182

可加载 PLD

9984

98304

513000

1248

MIXED

4.1mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

5AGZME5H2F35C3N 5AGZME5H2F35C3N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

534

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GZ

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

245

0.85V

1mm

40

5AGZME5

S-PBGA-B1152

现场可编程门阵列

400000

34322432

18870

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5SGSMD4E2H29C2L 5SGSMD4E2H29C2L

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGSMD4

S-PBGA-B780

360

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

360

13584 CLBS

现场可编程门阵列

360000

19456000

135840

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

EP20K1000CB652C8 EP20K1000CB652C8

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

652-BBGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KC®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

652

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1.27mm

compliant

30

EP20K1000

S-PBGA-B652

480

不合格

1.81.8/3.3V

1.79 ns

480

可加载 PLD

38400

327680

1772000

3840

MACROCELL

4

3.5mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

5SGXMA3K3F35I4N 5SGXMA3K3F35I4N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

10AX090N2F40E2LG 10AX090N2F40E2LG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.9V

600

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5AGXMB5G4F40I5 5AGXMB5G4F40I5

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

704

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMB5

S-PBGA-B1517

622MHz

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXMA3K3F40I4N 5SGXMA3K3F40I4N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10AX090N2F40E2SG 10AX090N2F40E2SG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.9V

600

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

10AX090N2F45I1SG 10AX090N2F45I1SG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

768

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B1932

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

10AX090N2F45I2SG 10AX090N2F45I2SG

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

768

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1932

768

不合格

0.9V

768

现场可编程门阵列

900000

59234304

339620

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5SGXMB5R2F43C2N 5SGXMB5R2F43C2N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

600

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

5SGXMB5

S-PBGA-B1760

600

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

600

18500 CLBS

现场可编程门阵列

490000

41984000

185000

3.4mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

EP1K30QI208-2N EP1K30QI208-2N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

147

0°C~70°C TA

Tray

ACEX-1K®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

245

2.5V

0.5mm

compliant

40

EP1K30

S-PQFP-G208

147

不合格

2.52.5/3.3V

37.5MHz

0.4 ns

147

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

EP2AGX65DF29C6 EP2AGX65DF29C6

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

364

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP2AGX65

S-PBGA-B780

364

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

364

现场可编程门阵列

60214

5371904

2530

Non-RoHS Compliant

EP4CE75F23C6 EP4CE75F23C6

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

292

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP4CE75

S-PBGA-B484

295

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

295

现场可编程门阵列

75408

2810880

4713

2.4mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

EP4SE820H35I3 EP4SE820H35I3

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

STRATIX® IV E

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

220

0.9V

1mm

30

EP4SE820

S-PBGA-B1152

744

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

744

现场可编程门阵列

813050

34093056

32522

3.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

EP2S60F484C3 EP2S60F484C3

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

334

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2S60

S-PBGA-B484

326

不合格

1.21.5/3.33.3V

717MHz

334

24176 CLBS

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

4.45 ns

24176

3.5mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

10CL120YF780I7G 10CL120YF780I7G

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

525

-40°C~100°C TJ

Tray

Cyclone® 10 LP

活跃

3 (168 Hours)

780

1.2V

BOTTOM

BALL

未说明

1.2V

1mm

未说明

S-PBGA-B780

现场可编程门阵列

119088

3981312

7443

2.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP2AGX45CU17C6 EP2AGX45CU17C6

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

YES

156

0°C~85°C TJ

Tray

Arria II GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

358

3A991

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

0.8mm

EP2AGX45

S-PBGA-B358

156

不合格

0.91.2/3.31.52.5V

156

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

Non-RoHS Compliant

EP4SE530H40C2N EP4SE530H40C2N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

976

0°C~85°C TJ

Tray

STRATIX® IV E

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

1mm

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.91.2/31.52.5V

976

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

3.8mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

EP4SGX180DF29C4N EP4SGX180DF29C4N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX180

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

372

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

3.5mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

5SGXMA3H3F35I3LN 5SGXMA3H3F35I3LN

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

432

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXMA3

S-PBGA-B1152

432

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

432

12830 CLBS

现场可编程门阵列

340000

19456000

128300

3.6mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5AGZME3H2F35C3N 5AGZME3H2F35C3N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

414

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GZ

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

5AGZME3

现场可编程门阵列

360000

23946240

16980

符合RoHS标准

EP4SGX290FF35C3N EP4SGX290FF35C3N

Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

倍率: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

not_compliant

40

EP4SGX290

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

564

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

3.4mm

35mm

35mm

符合RoHS标准