制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
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![]() | EP3SL200F1152C2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL200 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 800MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 200000 | 10901504 | 8000 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | EPF10K200SRC240-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 182 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KS® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF10K200 | S-PQFP-G240 | 182 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.8 ns | 182 | 可加载 PLD | 9984 | 98304 | 513000 | 1248 | MIXED | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | ||||||||
![]() | 5AGZME5H2F35C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 534 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GZ | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.85V | 1mm | 40 | 5AGZME5 | S-PBGA-B1152 | 现场可编程门阵列 | 400000 | 34322432 | 18870 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD4E2H29C2L | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GS | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGSMD4 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 360 | 13584 CLBS | 现场可编程门阵列 | 360000 | 19456000 | 135840 | 3.6mm | 33mm | 33mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | EP20K1000CB652C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 652-BBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KC® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 652 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1.27mm | compliant | 30 | EP20K1000 | S-PBGA-B652 | 480 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 1.79 ns | 480 | 可加载 PLD | 38400 | 327680 | 1772000 | 3840 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 45mm | 45mm | Non-RoHS Compliant | |||||||
![]() | 5SGXMA3K3F35I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 12830 CLBS | 现场可编程门阵列 | 340000 | 19456000 | 128300 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | 10AX090N2F40E2LG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.9V | 600 | 现场可编程门阵列 | 900000 | 59234304 | 339620 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 5AGXMB5G4F40I5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 704 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXMB5 | S-PBGA-B1517 | 622MHz | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 2.7mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA3K3F40I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA3 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 12830 CLBS | 现场可编程门阵列 | 340000 | 19456000 | 128300 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
![]() | 10AX090N2F40E2SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.9V | 600 | 现场可编程门阵列 | 900000 | 59234304 | 339620 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 10AX090N2F45I1SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 768 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | S-PBGA-B1932 | 现场可编程门阵列 | 900000 | 59234304 | 339620 | 3.65mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX090N2F45I2SG | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 768 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1932 | 768 | 不合格 | 0.9V | 768 | 现场可编程门阵列 | 900000 | 59234304 | 339620 | 3.65mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB5R2F43C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXMB5 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 18500 CLBS | 现场可编程门阵列 | 490000 | 41984000 | 185000 | 3.4mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | EP1K30QI208-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 147 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 2.5V | 0.5mm | compliant | 40 | EP1K30 | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 37.5MHz | 0.4 ns | 147 | 可加载 PLD | 1728 | 24576 | 119000 | 216 | MIXED | 4.1mm | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | |||||||
![]() | EP2AGX65DF29C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 364 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP2AGX65 | S-PBGA-B780 | 364 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 364 | 现场可编程门阵列 | 60214 | 5371904 | 2530 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE75F23C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 292 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE75 | S-PBGA-B484 | 295 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 295 | 现场可编程门阵列 | 75408 | 2810880 | 4713 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
![]() | EP4SE820H35I3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SE820 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 813050 | 34093056 | 32522 | 3.7mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
![]() | EP2S60F484C3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 334 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2S60 | S-PBGA-B484 | 326 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 334 | 24176 CLBS | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 4.45 ns | 24176 | 3.5mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||
![]() | 10CL120YF780I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 525 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.2V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B780 | 现场可编程门阵列 | 119088 | 3981312 | 7443 | 2.4mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX45CU17C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 358-LFBGA, FCBGA | YES | 156 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 358 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.8mm | EP2AGX45 | S-PBGA-B358 | 156 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 156 | 现场可编程门阵列 | 42959 | 3517440 | 1805 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE530H40C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 976 | 0°C~85°C TJ | Tray | STRATIX® IV E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP4SE530 | S-PBGA-B1517 | 976 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 976 | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 3.8mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
![]() | EP4SGX180DF29C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX180 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 372 | 现场可编程门阵列 | 175750 | 13954048 | 7030 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||
![]() | 5SGXMA3H3F35I3LN | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 432 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXMA3 | S-PBGA-B1152 | 432 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 432 | 12830 CLBS | 现场可编程门阵列 | 340000 | 19456000 | 128300 | 3.6mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
![]() | 5AGZME3H2F35C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 414 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GZ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | 5AGZME3 | 现场可编程门阵列 | 360000 | 23946240 | 16980 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX290FF35C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | not_compliant | 40 | EP4SGX290 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 291200 | 17661952 | 11648 | 3.4mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 |