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制造商是'Intel'

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5AGZME3E2H29C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA		342	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GZ		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V								5AGZME3									现场可编程门阵列	360000	23946240		16980								符合RoHS标准
EP4CE75F29C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES	426	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		429		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713					2.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEA7N2F40C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP2SGX130GF1508C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	734	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® II GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX130	S-PBGA-B1508	734	不合格	1.21.2/3.33.3V	717MHz		734		现场可编程门阵列	132540	6747840		6627		5.117 ns			3.5mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEB6R3F43C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400					3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5SGXEB5R3F43C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000					3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP4CGX150CF23C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	270	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX150	S-PBGA-B484	270	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		270		现场可编程门阵列	149760	6635520		9360					2.4mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX110DF31C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	475	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX110	S-PBGA-B896	475	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		475		现场可编程门阵列	109424	5621760		6839					2.4mm	31mm	31mm	Non-RoHS Compliant
EP4CGX110DF31C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	475	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV GX	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX110	S-PBGA-B896	475	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		475		现场可编程门阵列	109424	5621760		6839					2.4mm	31mm	31mm	Non-RoHS Compliant
EP4CE22F17C9L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	153	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE22	S-PBGA-B256	153	不合格	11.2/3.32.5V	265MHz		153		现场可编程门阵列	22320	608256		1395					1.55mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
10M16SAU324I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA		246	-40°C~100°C TJ	Tray	MAX® 10		活跃	3 (168 Hours)						2.85V~3.465V						compliant											现场可编程门阵列	16000	562176		1000
5SGXEBBR2H43I2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEBB	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200					4mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP20K100FC324-1V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	324-BGA		252	0°C~85°C TJ	Tray	APEX-20K®		Obsolete	3 (168 Hours)						2.375V~2.625V								EP20K100										4160	53248	263000	416								Non-RoHS Compliant
EP3SL70F484C4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	296	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL70	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	717MHz		296		现场可编程门阵列	67500	2699264		2700					3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5CEBA9U19C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEBA9	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560					1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5AGXBA5D6F27C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA5	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		336		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962					2.7mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
5SGXMA7N2F40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720					3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4S100G5H40I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	654	0°C~100°C TJ	Tray	STRATIX® IV GT	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S100G5	S-PBGA-B	654	不合格	0.951.2/31.52.5V	717MHz		654		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248					3.8mm	42.5mm	42.5mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE50F484I4L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	296	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	5760000		1900					3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2AGX45CU17C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	156	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	358	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			0.8mm			EP2AGX45	S-PBGA-B358	156	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			156		现场可编程门阵列	42959	3517440		1805								Non-RoHS Compliant
EP3SE110F780C4L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III E		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300					3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF10K50VRC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10K®	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3V		0.4 ns	189		可加载 PLD	2880	20480	116000	360	REGISTERED			4	4.1mm	32mm	32mm	符合RoHS标准
10AX016E3F29I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	288	-40°C~100°C TJ	Tray	Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B780	288	不合格	0.9V			288		现场可编程门阵列	160000	10086400		61510					3.35mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4CE10E22C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	91	0°C~85°C TJ	Tray	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		91		现场可编程门阵列	10320	423936		645			645		1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP4SE360H29I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e1	活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE360	S-PBGA-B780	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144					3.4mm	33mm	33mm	符合RoHS标准

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）