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制造商是'Intel'

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP3SE80F780I4LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP3SE80F1152I4LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V	717MHz		744		现场可编程门阵列	80000	6843392		3200				3.9mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10CL025YE144C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	76	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP		活跃	3 (168 Hours)	144					1.2V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm		未说明		S-PQFP-G144								现场可编程门阵列	24624	608256		1539				1.65mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
EP4CE22E22I8L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	79	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	220	1V	0.5mm		30	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	11.2/3.32.5V	362MHz		79		现场可编程门阵列	22320	608256		1395				1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEABN1F45C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEAB	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
EP20K400CF672C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KC®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.81.8/3.3V		2 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL		4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL70F780C4LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL70	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	67500	2699264		2700				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP1S25F780C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	780-BBGA	YES	597	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S25	S-PBGA-B780	706	不合格	1.51.5/3.3V			706	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576		2566		2852		3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EPF10K50SFC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	256-BGA	YES	191	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K50	S-PBGA-B256	191	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	191		可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED			2.1mm	17mm	17mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMA3K2F35I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA5H2F35C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	552	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA7K2F35C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5SGXEA7N3F45I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGSMD3E2H29C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	360	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	8900 CLBS	现场可编程门阵列	236000	13312000		89000				3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
5SGXMA3K1F40I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA3K1F35C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP3SL50F484I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	296	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3V	717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	2184192		1900				3.5mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
5SGXMA3K3F40I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA4K3F40I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXEA5K3F35I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000		185000				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
10CX220YF780I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	284	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	780					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B780								现场可编程门阵列	220000	13752320		80330							符合RoHS标准
EP4SGX230FF35I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX230	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		564		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120				3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
10AX066N3F40I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	588	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1517	588	不合格	0.9V			588		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SGXMA7K3F35C2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	432	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)						0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.6mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SGX530NF45I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	920	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX530	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		920		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248				3.8mm	45mm	45mm	符合RoHS标准

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）