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制造商是'Intel'

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
EP4SGX110HF35C2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)			锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX110	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	800MHz		488		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224				3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
5AGXBA1D4F27I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	672		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA1	S-PBGA-B672				622MHz				现场可编程门阵列	75000	8666112		3537				2.7mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
10AX016E3F27I2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	672				8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B672	240	不合格	0.9V			240		现场可编程门阵列	160000	10086400		61510				3.25mm	27mm	27mm	符合RoHS标准
EP4SGX180KF40I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX180	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030				3.6mm	40mm	40mm	Non-RoHS Compliant
EP4SE230F29I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE230	S-PBGA-B780	488	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		488		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120				3.4mm	29mm	29mm	Non-RoHS Compliant
5SGXEA9N1F45C2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA9	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			840	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000				3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5SGXEB6R3F43I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	600	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB6	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000		225400				3.4mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP20K30ETC144-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	144-LQFP	YES	92	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant	30	EP20K30	S-PQFP-G144	84	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	2.69 ns	84		可加载 PLD	1200	24576	113000	120	MACROCELL		4	1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP3SL200H780I4LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL200	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	200000	10901504		8000				3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP1SGX10CF672C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	362	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX10	S-PBGA-B672	366	不合格	1.51.5/3.3V			366	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057		1200		3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
10M25DAF484C7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	360	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484	360	不合格	1.2V			360		现场可编程门阵列	25000	691200		1563							符合RoHS标准
EP3SE110F780I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		20	EP3SE110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300				3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
10AX066H3F34I2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	492	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.9V			492		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540				3.65mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CEFA5M13I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES	175	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V E		活跃	3 (168 Hours)	383				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CEFA5	S-PBGA-B383	175	不合格	1.11.2/3.32.5V			175		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080				1.1mm	13mm	13mm	符合RoHS标准
EP4SE530H40C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	976	0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SE530	S-PBGA-B1517	976	不合格	0.91.2/31.52.5V			976		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248				3.8mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
5SGXEA7K2F40C2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720				3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4SGX290KF43C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	880	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.91.2/31.52.5V	800MHz		880		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648				3.5mm	42.5mm	42.5mm	符合RoHS标准
EP4SGX290NF45C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	920	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.91.2/31.52.5V	800MHz		920		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648				3.6mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5CGXFC9A7U19C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC9	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560				1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
10CX105YU484I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BFBGA	YES	188	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	484					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B484								现场可编程门阵列	104000	8641536		38000							符合RoHS标准
10M16DCF256C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	16000	562176		1000							符合RoHS标准
5CGXFC9A6U19A7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240	-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC9	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560				1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
EP4CE15E22I7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	81	-40°C~100°C TJ	Tray	2014	Cyclone® IV E	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	220	1.2V	0.5mm		30	EP4CE15	S-PQFP-G144	81	不合格	1.21.2/3.32.5V	472.5MHz		81		现场可编程门阵列	15408	516096		963		963		1.65mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP20K400EFC672-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	672-BBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.81.8/3.3V	160MHz	1.83 ns	480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664	MACROCELL		4	3.5mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
EP1S40F1020C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES	773	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S40	S-PBGA-B1020	818	不合格	1.51.5/3.3V			818	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125		4697		3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）