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制造商是'Intel'

Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)

产品型号	品牌	数据表	有效性	单价(CNY)	询价	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态
5AGXBA5D4F35C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	544	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA5	S-PBGA-B1152	544	不合格	1.11.2/3.32.5V	670MHz		544		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962			2.7mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5AGXMA3D4F31C4G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		416	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX		活跃	3 (168 Hours)						1.07V~1.13V																		156000	11746304		7362						符合RoHS标准
5SGXEB5R2F40I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	432	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1517	432	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4SGX110FF35I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	372	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)			锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX110	S-PBGA-B1152	372	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		372		现场可编程门阵列	105600	9793536		4224			3.4mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
5SGXMA3E3H29I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	360	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)	780					0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B780	360	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300			3.6mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EP3SL150F780C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® III L		活跃	4 (72 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3V	800MHz		488		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700			3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
EP4SGX230DF29C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® IV GX		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SGX230	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V			372		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120						符合RoHS标准
5SGXEABK2H40I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200			3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
10M50DCF484C7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	360	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B484	360	不合格	1.2V			360		现场可编程门阵列	50000	1677312		3125						符合RoHS标准
EP4SGX290FF35I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		564		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648			3.4mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
EP4SGX290FF35I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	564	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		564		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648			3.4mm	35mm	35mm	符合RoHS标准
5CGXFC4C6U19A7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224	-40°C~125°C TJ	Tray	Cyclone® V GX		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGXFC4	S-PBGA-B484	224	不合格	1.11.2/3.32.5V			224		现场可编程门阵列	50000	2862080		18868			1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5SGSED6K1F40I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSED6	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5SEEBF45I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V E		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SEEBF45	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359250		35920	3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
5AGXMB3G6F40C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES	704	0°C~85°C TJ	Tray	Arria V GX	e1	Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB3	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V	500MHz		704		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110			2.7mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
EP4SE360F35I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray	STRATIX® IV E	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE360	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144			3.6mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
MPM7128QC100AA	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	表面贴装	100-BQFP		100-PQFP (20x14)		Tray			Obsolete	3 (168 Hours)
5SGXEA4K2F40I2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA4	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.91.52.52.5/31.2/3V			696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000		158500			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10M40DAF256C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	178	0°C~85°C TJ	Tray	MAX® 10	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V			178		现场可编程门阵列	40000	1290240		2500						符合RoHS标准
EP2AGX125EF29C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	372	0°C~85°C TJ	Tray	Arria II GX		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP2AGX125	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/3.31.52.5V			372		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964						Non-RoHS Compliant
EP4SGX360KF40I4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	744	-40°C~100°C TJ	Tray	Stratix® IV GX	e1	活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX360	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.91.2/31.52.5V	717MHz		744		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144			3.6mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
5CGTFD9A5U19I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® V GT		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CGTFD9	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V			240		现场可编程门阵列	301000	14251008		113560			1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
5SGXMA3K2F40C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696	0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GX		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V			696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000		128300			3.5mm	40mm	40mm	符合RoHS标准
10CX105YF672I6G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	236	-40°C~100°C TJ	Tray	Cyclone® 10 GX		活跃	3 (168 Hours)	672					0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V			未说明		S-PBGA-B672								现场可编程门阵列	104000	8641536		38000						符合RoHS标准
EPF10K100EFC484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 倍率: 1		表面贴装	484-BBGA	YES	338	0°C~70°C TA	Tray	FLEX-10KE®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant	30	EPF10K100	S-PBGA-B484	338	不合格	2.52.5/3.3V		0.5 ns	338		可加载 PLD	4992	49152	257000	624	MIXED		2.1mm	23mm	23mm	Non-RoHS Compliant

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