制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 电源电压-最小值(Vsup) | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 10M04SCE144A7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 101 | -40°C~125°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 2.85V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5mm | 未说明 | S-PQFP-G144 | 101 | 不合格 | 3/3.3V | 101 | 现场可编程门阵列 | 4000 | 193536 | 250 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||
 | 5CGXBC7C6F23C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CGXBC7 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 2mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | EP3SL200F1517C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 976 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL200 | S-PBGA-B1517 | 976 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 976 | 现场可编程门阵列 | 200000 | 10901504 | 8000 | 3.9mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
 | EP2AGX260EF29C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP2AGX260 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 372 | 现场可编程门阵列 | 244188 | 12038144 | 10260 | 2.7mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | 5CGXBC3B7U19C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 208 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CGXBC3 | S-PBGA-B484 | 208 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 208 | 现场可编程门阵列 | 31500 | 1381376 | 11900 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
| 5CGXFC5C6U19C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CGXFC5 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 76500 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
| 5SGXEA4K2F40C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEA4 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 15850 CLBS | 现场可编程门阵列 | 420000 | 37888000 | 158500 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
 | 5AGXBA1D6F31C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 416 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBA1 | S-PBGA-B896 | 416 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 500MHz | 416 | 现场可编程门阵列 | 75000 | 8666112 | 3537 | 2.7mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | EP4SGX230DF29I3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 220 | 0.9V | 1mm | 30 | EP4SGX230 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 372 | 现场可编程门阵列 | 228000 | 17544192 | 9120 | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||
 | 5AGXFB5K6F40C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 704 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXFB5 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 500MHz | 704 | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 2.7mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | 10CX085YU484I5G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 208 | -40°C~100°C TJ | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | compliant | 未说明 | S-PBGA-B484 | 0.93V | 0.87V | 现场可编程门阵列 | 85000 | 5959680 | 31000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXMA4K1F40C1N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXMA4 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.91.52.52.5/31.2/3V | 696 | 15850 CLBS | 现场可编程门阵列 | 420000 | 37888000 | 158500 | 3.5mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
| 10M40SCE144C8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 101 | 0°C~85°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 8542.39.00.01 | 2.85V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5mm | 未说明 | S-PQFP-G144 | 101 | 不合格 | 3/3.3V | 101 | 现场可编程门阵列 | 40000 | 1290240 | 2500 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
| EP4CE6E22C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 91 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.2V | 0.5mm | 30 | EP4CE6 | S-PQFP-G144 | 91 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 91 | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 392 | 392 | 1.65mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
| 5CGXBC9A7U19C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 240 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CGXBC9 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 现场可编程门阵列 | 301000 | 14251008 | 113560 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
 | EP2AGX125DF25C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | YES | 260 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 572 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP2AGX125 | S-PBGA-B572 | 260 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 260 | 现场可编程门阵列 | 118143 | 8315904 | 4964 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
 | EP2AGX190FF35C4 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 612 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP2AGX190 | S-PBGA-B1152 | 612 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 612 | 现场可编程门阵列 | 181165 | 10177536 | 7612 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
 | EP4CE6F17C7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 179 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP4CE6 | S-PBGA-B256 | 179 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 179 | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 392 | 392 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
| 10CL055ZU484I8G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-UBGA | YES | 321 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® 10 LP | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 1.0V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 55856 | 2396160 | 3491 | 2.05mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||
| EP2AGX190FF35C5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 612 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria II GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 1mm | EP2AGX190 | S-PBGA-B1152 | 612 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 612 | 现场可编程门阵列 | 181165 | 10177536 | 7612 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
 | EPF8820ATC144-4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 112 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX 8000 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF8820 | S-PQFP-G144 | 112 | 不合格 | 3.33.3/55V | 112 | 可加载 PLD | 672 | 8000 | 84 | REGISTERED | 672 | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||
 | EPF6016BC256-3 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 204 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 5V | 1.27mm | compliant | 30 | EPF6016 | S-PBGA-B256 | 204 | 不合格 | 3.3/55V | 133MHz | 204 | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 2.3mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
| EP1S30F780C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 597 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1S30 | S-PBGA-B780 | 726 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 726 | 3819 CLBS | 现场可编程门阵列 | 32470 | 3317184 | 3247 | 3819 | 3.5mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||
 | EP2A15F672C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 492 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX II | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | compliant | 30 | EP2A15 | S-PBGA-B672 | 480 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 1.94 ns | 480 | 可加载 PLD | 16640 | 425984 | 1900000 | 1664 | MACROCELL | 2.1mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||
| EPF10K50SFC256-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 191 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KS® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | compliant | 30 | EPF10K50 | S-PBGA-B256 | 191 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.4 ns | 191 | 可加载 PLD | 2880 | 40960 | 199000 | 360 | MIXED | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant |