制造商是'Intel'
Intel 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
(6000)
图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 有效性 | 单价(CNY) | 询价 | 认证 | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度（Tj） | 专用输入数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 10M04SCE144I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 101 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | FLASH | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 8542.39.00.01 | 2.85V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5mm | 82MHz | 未说明 | S-PQFP-G144 | 101 | 不合格 | 3/3.3V | 4.907 ns | 101 | 现场可编程门阵列 | 4000 | 193536 | 250 | 7 | 100°C | 1.6mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
 | EP4CE115F29C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 528 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CE115 | S-PBGA-B780 | 531 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 531 | 现场可编程门阵列 | 114480 | 3981312 | 7155 | 2.4mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | EP2C15AF256C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 152 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A991 | 锡银铜 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2C15 | S-PBGA-B256 | 144 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 152 | 现场可编程门阵列 | 14448 | 239616 | 903 | 903 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
 | EP2S15F484I4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 342 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2S15 | S-PBGA-B484 | 334 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 342 | 现场可编程门阵列 | 15600 | 419328 | 780 | 5.117 ns | 780 | 3.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | EP1SGX40DF1020C6 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA, FCBGA | YES | 624 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® GX | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.5V | 1mm | 30 | EP1SGX40 | S-PBGA-B1020 | 638 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 638 | 4697 CLBS | 现场可编程门阵列 | 41250 | 3423744 | 4125 | 4697 | 3.5mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
 | EP2SGX60EF1152C5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 534 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2SGX60 | S-PBGA-B1152 | 534 | 不合格 | 1.21.2/3.33.3V | 640MHz | 534 | 现场可编程门阵列 | 60440 | 2544192 | 3022 | 5.962 ns | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
 | EP3C40F484C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 331 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP3C40 | R-PBGA-B484 | 331 | 不合格 | 472.5MHz | 331 | 现场可编程门阵列 | 39600 | 1161216 | 2475 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
 | 10M02SCM153I7G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 153-VFBGA | YES | 112 | -40°C~100°C TJ | Tray | MAX® 10 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 153 | 8542.39.00.01 | 2.85V~3.465V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 未说明 | S-PBGA-B153 | 112 | 不合格 | 3/3.3V | 112 | 现场可编程门阵列 | 2000 | 110592 | 125 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
| EP3C16E144C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 84 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | EP3C16 | R-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 472.5MHz | 84 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
 | EP1C3T144I7 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 104 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.5V | 0.5mm | 30 | EP1C3 | S-PQFP-G144 | 104 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 104 | 现场可编程门阵列 | 2910 | 59904 | 291 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
| EP3C10F256C8 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 182 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP3C10 | S-PBGA-B256 | 182 | 不合格 | 472.5MHz | 182 | 现场可编程门阵列 | 10320 | 423936 | 645 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||
| EP2C8T144C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 85 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 哑光锡 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | EP2C8 | S-PQFP-G144 | 77 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 402.5MHz | 85 | 现场可编程门阵列 | 8256 | 165888 | 516 | 516 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||
 | EP1C4F400C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 400-BGA | YES | 301 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 400 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1C4 | 301 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 320MHz | 301 | 现场可编程门阵列 | 4000 | 78336 | 400 | 2.2mm | 21mm | 21mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
 | EP2AGX65DF25I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | YES | 252 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 572 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | EP2AGX65 | S-PBGA-B572 | 252 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 252 | 现场可编程门阵列 | 60214 | 5371904 | 2530 | 2.2mm | 25mm | 25mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||
| EP3SL70F780C3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® III L | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SL70 | S-PBGA-B780 | 488 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 67500 | 2699264 | 2700 | 3.5mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||
| EP2S15F484C4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 342 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP2S15 | S-PBGA-B484 | 334 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 717MHz | 342 | 6240 CLBS | 现场可编程门阵列 | 15600 | 419328 | 780 | 5.117 ns | 6240 | 3.5mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||
| EP2S30F484C5 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 342 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® II | e0 | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | EP2S30 | S-PBGA-B484 | 334 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 640MHz | 342 | 13552 CLBS | 现场可编程门阵列 | 33880 | 1369728 | 1694 | 5.962 ns | 13552 | 3.5mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||
| EP1K100FC484-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 333 | 0°C~70°C TA | Tray | ACEX-1K® | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 2.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1K100 | S-PBGA-B484 | 333 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 0.7 ns | 333 | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 2.1mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
| EPF6016TC144-3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 117 | 0°C~85°C TJ | Tray | FLEX 6000 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 5V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF6016 | S-PQFP-G144 | 117 | 不合格 | 3.3/55V | 133MHz | 117 | 可加载 PLD | 1320 | 16000 | 132 | MACROCELL | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||
 | EP2AGX45CU17I3N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 358-LFBGA, FCBGA | 156 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.87V~0.93V | 未说明 | 未说明 | EP2AGX45 | 现场可编程门阵列 | 42959 | 3517440 | 1805 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX70HF35C2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 488 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX70 | S-PBGA-B1152 | 488 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 800MHz | 488 | 现场可编程门阵列 | 72600 | 7564880 | 2904 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||
 | EPF10K50RI240-4N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 189 | -40°C~85°C TA | Tray | FLEX-10K® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 5V | 0.5mm | compliant | 30 | EPF10K50 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 3.3/5V | 62.89MHz | 0.6 ns | 189 | 可加载 PLD | 2880 | 20480 | 116000 | 360 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||
| EP4CGX30CF23C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 290 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.16V~1.24V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CGX30 | S-PBGA-B484 | 290 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 290 | 现场可编程门阵列 | 29440 | 1105920 | 1840 | 2.4mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
| EP4CE22F17C7N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 153 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CE22 | S-PBGA-B256 | 153 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 153 | 现场可编程门阵列 | 22320 | 608256 | 1395 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||
| EP2AGX95DF25I5N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 倍率: 1 | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | YES | 260 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria II GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 572 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.9V | 1mm | 40 | EP2AGX95 | S-PBGA-B572 | 260 | 不合格 | 0.91.2/3.31.52.5V | 500MHz | 260 | 现场可编程门阵列 | 89178 | 6839296 | 3747 | 2.2mm | 25mm | 25mm | 符合RoHS标准 |